消費電子最新文章 納芯微推出全新高精度、低功耗的遠程數字溫度傳感器NST141x系列 2023年1月17日 – 納芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的遠程數字溫度傳感器NST141x系列，該系列產品包含NST1412和NST1413兩個產品型號，適用于筆記本電腦、服務器等應用中的板級測溫，滿足各類通信、計算以及儀器儀表中多點位、高性能的溫度監測需求。 發表于：1/18/2023 2022年，全球70%的芯片，都跑到中國來“旅游”了一圈？ 近日，海關數據顯示，2022年中國進口集成電路5384億顆，較2021年下降15．3％。但是按價值計算，中國集成電路進口額為4156億美元，與2021年相比僅下降3．9％。 發表于：1/18/2023 Imagination硬件級光線追蹤技術讓非旗艦手機顯示也驚艷 近期，全球知名的芯片IP供應商Imagination推出了新一代GPU IP，將光線追蹤功能引入移動設備端。 發表于：1/18/2023 直流輸入光晶體管耦合器MPC356引腳圖及功能 耦合器以光為媒介傳輸電信號；它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，一般由三部分組成：光的發射、光的接收及信號放大；所以，它在各種電路中得到廣泛的應用；已成為種類多、用途廣的光電器件之一 發表于：1/18/2023 盛美半導體：濕法設備中國正在追趕中 2022年11月16日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司迎來了重要里程碑——濕法設備3000腔順利交付。從2000腔到3000腔，盛美只用了一年的時間，這說明，在濕法設備領域，盛美上海的競爭力日漸增強。近日，盛美上海的副總經理陳福平發表了題為《半導體設備產業發展的機遇與挑戰》的主旨演講，對設備行業發展現狀及趨勢進行了深入洞察和剖析闡述。陳福平副總經理強調，濕法設備領域中國正在追趕中。 發表于：1/18/2023 一顆芯片的奇幻之旅：美國設計，臺灣制造，出口到中國，賣到全球 近日，海關公布了2022年的進出口數據，其中2022年中國進口集成電路5384億顆，進口額為4156億美元。 發表于：1/18/2023 中科院微電子所在CAA新結構的3D DRAM研究取得進展 隨著尺寸的不斷微縮，1T1C結構動態隨機存儲器（DRAM）的存儲電容限制問題愈發顯著，導致傳統1T1C-DRAM面臨微縮瓶頸。基于銦鎵鋅氧（IGZO）晶體管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微縮瓶頸，在3D DRAM方面發揮更大的優勢。但目前的研究工作都基于平面結構的IGZO器件，形成的2T0C單元尺寸（大約20F2）比相同特征尺寸下的1T1C單元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度優勢。 發表于：1/17/2023 從2022年中國芯片進口看到兩個“殘酷”事實：芯片國產化和市場萎靡 近日，海關公布了2022年芯片進口數據情況。據數據顯示，2022 年中國進口集成電路5384億件，比 2021 年下降 15%。按價值計算，中國集成電路進口額為4156億美元，與2021年相比下降5%左右。而2021年中國芯片進口量增長16.9%，2020年增長22.1%。 發表于：1/17/2023 專家：美國軍用芯片供應危矣！智能型軍火“嚴重耗盡” 根據產業人士與政府事務觀察家的看法，由于對美國國內制造產能的投資不足，美國國防部(DoD)可能要花幾年的時間才能擺脫對亞洲芯片的依賴。 發表于：1/17/2023 全球晶圓代工市場份額排名（按季度） 近日Counterpoint Research 發布了從 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半導體代工市場頂級參與者的季度收入份額。 發表于：1/17/2023 科學家發明鋰電池正極材料制備新方法 可有效提升電池續航能力 新華社北京1月14日電(記者魏夢佳、王琳琳)電池是新能源汽車和消費電子產品的“心臟”，續航極大程度影響著消費者的購買意愿。隨著市場對續航要求的不斷提升，高能量密度成為電池技術發展的主流趨勢。科學家以鋰電池正極材料為突破口，針對電池在高電壓服役時容易出現的失效和燃爆等安全問題，發明了一種材料制備新方法，可有效提升電池續航能力。 發表于：1/17/2023 瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78產品家族最小尺寸8引腳封裝選項 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78產品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點旨在保持更小的系統尺寸，并降低工業、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應用終端的系統成本。此外，其125°C的最大工作環境溫度有利于優化熱設計，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機等發熱部件附近使用。 發表于：1/17/2023 小芯片戰爭打響！誰將大獲全勝？ 半導體行業已經從最初的初創企業、風險投資和垂直整合的公司演變為一個強勁增長、橫向整合和集中的供應鏈，已經過去了六年。小芯片（chiplet）是將塑造未來贏家和輸家以及由此產生的行業結構的主要趨勢之一。小芯片對于加速創業創新和提高設計師的生產力也至關重要。 發表于：1/17/2023 量子處理器發展的下一步 在為超越半導體的物理限制而開發的大量替代計算方法中，量子計算仍然是一個突出的研究領域，頂尖大學和大型科技公司都在致力于實現該技術所承諾的能力和性能實現。 發表于：1/17/2023 基于光量子集成芯片，多光子非線性量子干涉首次實現 1 月 17 日消息，據科技日報報道，中國科學技術大學郭光燦院士團隊任希鋒研究組與國外同行合作，基于光量子集成芯片，在國際上首次展示了四光子非線性產生過程的干涉。相關成果于 1 月 13 日發表在光學權威學術期刊《光學（Optica）》上。 發表于：1/17/2023 ?…159160161162163164165166167168…?
