消費電子最新文章 新品發布丨極海推出APM32A全系列車規級MCU 極海宣布推出具有高效CPU處理性能、增強型存儲空間、以及豐富連接功能的APM32A系列車規級MCU，以有效滿足汽車電子多樣化通信與車身控制應用開發需求，可廣泛應用于車身控制、安全系統、信息娛樂系統、動力系統等車用場景。 發表于：2/5/2023 MPC816光耦合器 直流輸入、光電晶體管輸出完美代替CT816 光電耦合器的功能是將輸入的交流電信號轉化為光信號，以便于傳輸是一種將電信號轉換成光信號的器件；其特征是：用透明介質做成光通道；有可調的折射率使光能順利通過；在接收端可檢測到兩個不同光通量、不同波長和頻率。 發表于：2/5/2023 芯片巨頭戰火燒到HPC 近年來，由于數據量迅速增長，許多新型應用程序都受益于 HPC（高性能計算）能夠利用共享資源執行計算密集型操作的強大功能。與傳統計算相比，HPC 能夠以更低的成本、在更短時間內獲得結果，HPC 硬件和軟件也變得更易于獲取，應用也更加廣泛。因此，全球HPC市場都呈現增長趨勢。 發表于：2/5/2023 繞開美、日、荷的芯片封鎖，我們有4條路可走 按照媒體的報道，目前美國已經聯手荷蘭、日本，三方對就限制向中國出口先進芯片制造設備達成協議。 發表于：2/5/2023 3nm價格嚇跑客戶！三星接盤臺積電大客戶：2024年有望量產 2月3日消息，臺積電3nm制程工藝即將進入量產階段，由于報價太高，大批芯片廠商從原本的首發陣容中逃離；而最新消息透露，這些廠商或許要轉向三星，只因其價格非常有優勢。據悉，三星正在進行3nm GAE制程工藝的開發，良率有望得到巨大提升。 發表于：2/5/2023 我國存儲行業呈現百花齊放態勢，頭部企業技術打破國外壟斷 EEPROM是存儲芯片行業中的一種細分品種，占整個存儲行業比重約為1％，常用于儲存小規模、經常需要修改的數據存儲，具有待機功耗低、靈活性高、可靠性高功能，下游應用領域廣。 發表于：2/5/2023 芯片制程背后的秘密：三星、臺積電的3nm，實際是22nm？ 2022年末，臺積電實現了3nm工藝，而在半年之前，三星實現了3nm工藝。 發表于：2/5/2023 ARM太野蠻，不僅中國芯片開始離開，美國芯片也計劃逃離 ARM或許是覺得自己已經壟斷了移動芯片市場了，這幾年開始逐漸顯現出蠻橫的態度，先是對中國芯片出手，如今又限制美國芯片企業高通，這正導致芯片行業的憤怒，紛紛選擇離開，ARM的陣地似乎正在崩塌。 發表于：2/5/2023 臺電發布 F6 三合一無線充電器：實現蘋果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，總輸出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，臺電近期發布了 TECLAST F6 三合一無線充電器，實現蘋果設備三端同充，總輸出功率 23W，送 PD18W 充頭、快充線。 發表于：2/5/2023 英偉達 AD106 GPU 跑分曝光：達到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 網友“panzerlied”放出了英偉達最新 AD106 GPU 的跑分信息，并與老款的 GA104 進行了對比。 發表于：2/4/2023 TCL 中環上調單晶硅片價格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中環宣布上調單晶硅片價格，其中 TCL 中環 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片報價分別為 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。較 12 月 23 日報價分別上調 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片報價分別為 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片報價分別為 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 發表于：2/4/2023 韓國芯片出口一月轉為負值,SK海力士10年來首次虧損 由于芯片銷售和芯片價格暴跌，韓國 1 月份報告了有史以來最大的貿易逆差。 發表于：2/2/2023 美或將擴大對華為出口管制,包括5G級別以下的元器件 1月31日，據報道，美國政府正在考慮切斷美國供應商與華為之間的所有聯系，禁止包括英特爾和高通在內的美國供應商向華為提供任何產品。據悉，這項政策尚處于討論階段，可能在今年5月獲得通過。 發表于：2/2/2023 電力電子功率器件和氫能源發展討論 當我們展望未來 100 年的經濟和工業發展方向時，電力電子將成為未來的關鍵部分。如果你看看過去 100 年左右，我們的工業化是基于化石燃料，無論是我們的家庭、工業、工作場所還是流動性，它們都基于碳基燃料：石油、天然氣煤……在過去 100 年中顯著的碳排放。 發表于：2/2/2023 芯和半導體在DesignCon2023大會上發布新品Notus，并升級高速數字解決方案 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 發表于：2/2/2023 ?…151152153154155156157158159160…?
