前幾天，國內封測巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，目前已經在幫國際客戶實現(xiàn)了4nm Chiplet芯片。

這則消息一傳出來，網友們馬上沸騰了，大家各種傳播慶祝，然后是消息越傳越離譜，變成了國內已經實現(xiàn)4nm芯片的制造，并且是基于Chiplet這種小芯片技術的。

但事實上，長電科技的4nm Chiplet量產，與大家認識中的所謂的4nm芯片量產，是有本質區(qū)別的，大家先別這么沸騰，先弄清楚幾個概念再說。

當前芯片環(huán)節(jié)可以分為三個部分，一個是設計芯片，一個是制造芯片，一個是封測芯片。

設計比較好理解，就是畫圖紙，將芯片設計出來，比如華為、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD都是這一種，只負責畫圖紙，只設計芯片的。

制造這里最復雜，需要按照芯片設計廠商的圖紙，將這顆芯片制造出來，比如臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯都是干這活的，自己不畫圖紙，只按照客戶的圖紙來制造芯片。

但是這里大家要特別注意，芯片制造廠制造芯片，是指在硅晶圓片上，刻畫出芯片的電路出來，這里制造出來的芯片，也稱之為裸芯片，有個叫法叫Die。

Die還是硅晶圓片，沒有對外接線的引腳等。這樣的芯片是無法安裝在手機、電腦中使用的。

這時候輪到封裝企業(yè)出場了，拿到這樣的裸芯片后，要給芯片加上一個外殼，再將芯片上的接點，用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳就可以與主板等電路連接起來了。

將裸芯片，套上外殼，再接上引腳，然后再測試一下芯片的可用性，這就是封裝企業(yè)干的事情。

而長電科技是國內最牛的封測企業(yè)，做的其實是將晶圓廠已經制造好的Die拿過來，給這樣的芯片加上一個外殼，然后接上引腳，接線等。

這個環(huán)節(jié)，相對于設計、制造而言，是難度最低的，封裝和制造也完全是兩碼事，大家不要將封裝4nm芯片，認為是制造4nm芯片，那就可搞笑了。

當然，長電科技能夠封裝4nm芯片，還是Chiplet這種，當然很值得我們佩服，但是某些網友或自媒體，故意說封裝＝制造，吸引流量，讓網友沸騰，就很可惡了。

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