工業自動化最新文章 螞蟻集團自研人形機器人 百萬年薪招聘人才 2月19日，根據某招聘平臺信息顯示，螞蟻集團正在招聘具身智能人形機器人系統和應用等崗位，年薪高達百萬元。 發表于：2025/2/20 中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展 2 月 19 日消息，中國科學院今日宣布，上海微系統與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。 該研究團隊采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導體量子點光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質集成，構建出新型混合微環諧振腔。 發表于：2025/2/20 Intel高層認為晶圓廠控制權交給臺積電是個可怕的錯誤 2月18日消息，近期關于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺積電成立合資制造企業的，也有稱英特爾將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對此英特爾公司硅光子集團首席項目經理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術領先地位，其晶圓代工業務也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權交給臺積電，將會是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。 發表于：2025/2/20 三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年 2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護產業技術相關法律》為由，對因涉嫌向中國企業泄露韓國核心半導體技術的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個月有期徒刑和1年6個月有期徒刑。 發表于：2025/2/20 SEMI：2024年全球半導體硅片營收115億美元 2月19日消息，國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體硅晶圓（半導體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%，創4年來新低。 發表于：2025/2/20 基于RINSIM2.0仿真平臺的安全級儀控系統的仿真應用研究 介紹了VVER堆型全范圍模擬機基于國產化RINSIM2.0仿真平臺的改造開發過程。由于原Linux平臺與國產化平臺在操作系統、編譯器等方面存在顯著差異，針對仿真模型、西門子安全級儀控（TXS）系統、通信接口、堆芯儀控系統以及教練員站等方面進行了深入的開發與改造并完成RINSIM2.0仿真平臺集成。詳細介紹了西門子安全級儀控系統在國產化平臺的開發過程，在此基礎上開展了瞬態測試驗證，測試結果表明，國產化RINSIM2.0仿真平臺的計算結果與原平臺基本一致，驗證了仿真平臺國產化開發工作的成功，為中國核電VVER堆型全范圍模擬機的數字化轉型和集約化管理奠定了堅實基礎。 發表于：2025/2/19 基于SGMD-LSTM的GIS局部放電故障診斷方法 為準確對氣體絕緣開關設備（GIS）局部放電進行故障診斷，提出一種基于辛幾何模態分解（SGMD）與改進長短神經網絡（LSTM）的故障診斷方法。引入SGMD對局部放電信號進行分解；對信號進行多維特征提取，構造時-頻-熵值混合特征向量；通過魚鷹-柯西變異的麻雀優化算法（Osprey-Cauchy-Sparrow Search Algorithm， OCSSA）對LSTM的隱含層節點數和學習率進行自適應尋優；最后使用OCSSA-LSTM進行局部放電識別。實驗結果表明，OCSSA在收斂精度、速度上有較大提升，表現優異；與其他故障診斷模型對比，OCSSA-LSTM故障診斷模型準確率最高可達97.5%，對實際GIS運維數據也能準確識別。 發表于：2025/2/19 一種便攜式穩譜源探測器的研制 目前國內專業化測井公司大多擁有內置源上千枚，國家對放射源的管控極其嚴格，穩譜源管控成為安全管理的關鍵環節。儀器在維修或運輸過程中丟失或被盜，如不能及時發現，可能導致人員誤照射或放射源失控風險。現有的放射源探測器由于涉源儀器高密度金屬外殼屏蔽、選用晶體體積小等原因，均不能檢測出儀器內部穩譜源信號。為解決該問題，研制了一種便攜式能譜源探測器，該裝置采用高分辨率大體積碘化鈉（NaI）晶體和光電倍增管（PMT），采用該類別檢測器獨有的峰值采樣原理，實現了對屏蔽后的納居里級穩譜源快速、準確的檢測。研制的穩譜源探測器不僅操作簡便、探測效率高，而且能夠在不拆卸儀器、儀器不工作的情況下，有效識別儀器內部的穩譜源。 發表于：2025/2/19 DSP片上Flash測試系統設計與實現 在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗中，片上Flash擦寫耐久和數據保持測試是最重要的試驗之一。針對內建自測試和外部自動化機臺測試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測試系統的設計與實現方法。在分析了Flash故障類型和測試算法的基礎上，給出了硬件原理圖和軟件實現流程，并搭建了實物平臺進行效果評估。測試結果表明：該系統可實現多工位DSP片上Flash自動化測試，無需人工參與。同時工作狀態可實時顯示，測試過程中的數據和結果自動保存在外部存儲器中，便于后期進行測試結果統計分析。 發表于：2025/2/19 三星目標2028年推出LPW DRAM內存 2 月 19 日消息，據韓媒 SEDaily 現場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當地時間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優化的 LPW DRAM 內存產品將于 2028 年發布。 發表于：2025/2/19 Altera被曝將易主銀湖資本 2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發布博文，報道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進行深入談判，計劃收購其可編程芯片部門 Altera 的多數股權。 發表于：2025/2/19 英特爾攜手聯電和聯發科打造二線廠商聯盟 2 月 18 日消息，供應鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發布博文，報道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯發科、聯華電子（UMC，下文簡稱聯電）合作，為其代工業務探索一條新的發展路徑。 發表于：2025/2/19 西門子攜手臺積電開發出3DFabric自動化設計流程 2月18日，西門子數字工業軟件宣布，作為與臺積電持續合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。 發表于：2025/2/19 Telechips推出韓國首款車規級高性能移動網絡處理器 2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網絡處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構的轉型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。 發表于：2025/2/19 日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產線 2月18日，半導體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當地封測產能。據介紹，日月光馬來西亞廠區由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務范圍與深度。而且，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓發展，未來幾年內預計將新增1,500名員工，為全球半導體產業培養更多高階技術人才，加速產業升級。 發表于：2025/2/19 ?…26272829303132333435…?
