8 月 7 日消息，科技媒體 WccfTech 今天（8 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果公司創(chuàng)造歷史，正成為首家在美國本土建立完整端到端半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)。

蘋果公司宣布追加投資美國制造業(yè)，在今年早些時候承諾的四年內(nèi)于美國投入 5000 億美元的基礎(chǔ)上，再追加 1000 億美元，增加至 6000 億美元。

蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆?庫克（Tim Cook）表示：“我們很自豪地宣布，蘋果將在未來四年內(nèi)將對美國的投資增加至 6000 億美元，并啟動全新的美國制造計劃（AMP）。這一計劃將包括與美國本土 10 家公司的新合作與合作拓展。這些公司生產(chǎn)的組件被廣泛應(yīng)用于蘋果產(chǎn)品中，并在全球范圍內(nèi)銷售。我們感謝總統(tǒng)對我們的支持。”

蘋果正擴展美國制造計劃，計劃在未來四年內(nèi)投入高達(dá) 6000 億美元，其中 1000 億美元將專門用于支持美國本土的芯片生產(chǎn)和供應(yīng)鏈發(fā)展。

根據(jù)蘋果新聞稿，蘋果正成為首家在美國本土建立完整端到端半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)，意味著從最初的半導(dǎo)體晶圓，到最終用于 iPhone、Mac 等蘋果產(chǎn)品的完整封裝芯片，半導(dǎo)體制造的每一個階段都將在美國完成。蘋果公司將不再依賴國際設(shè)施，而是將芯片生產(chǎn)的每一步都在美國本土進(jìn)行。

供應(yīng)鏈的起點是先進(jìn)的硅晶圓，由 GlobalWafers America 提供，隨后轉(zhuǎn)移到 TSMC 位于亞利桑那州的工廠，蘋果將成為該工廠的第一大客戶。

德州儀器將在猶他和得克薩斯州擴大芯片生產(chǎn)，奧斯汀的 Applied Materials 公司將負(fù)責(zé)制造先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備。這些不同公司的合作確保了蘋果的定制芯片將完全留在美國，這在該地區(qū)的技術(shù)公司中尚屬首次。

蘋果的新計劃規(guī)模宏大，公司預(yù)計僅 2025 年就將生產(chǎn)超過 190 億顆芯片。此外，擴展計劃遠(yuǎn)不止半導(dǎo)體和芯片制造，康寧公司將在其位于肯塔基州哈羅茲堡的工廠生產(chǎn)所有 iPhone 和 Apple Watch 的外殼玻璃。

MP Materials 將在得克薩斯州和加利福尼亞州生產(chǎn)稀土磁鐵，用于觸控反饋引擎等蘋果內(nèi)部組件。此外，Coherent 公司將負(fù)責(zé)在得克薩斯州謝爾曼生產(chǎn)蘋果用于 Face ID 的激光技術(shù)。如果蘋果的計劃順利推進(jìn)，不受任何阻礙，它將大大加強公司在美國的制造影響力，遠(yuǎn)超芯片領(lǐng)域。

以上圖源：蘋果官方新聞稿