2025年8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現了AMIES作為國產步進光刻機領軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實力，標志著我國高端半導體裝備產業(yè)邁上新的臺階。相關政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協會、合作高校等領導共同出席了交付儀式。

據介紹，先進封裝光刻機是AMIES的拳頭產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶的具體工藝需求靈活配置設備。 該類產品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術的要求，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到35%，國內市占率達到90%。

此次發(fā)運的“第500臺步進光刻機”將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。近幾年，盛合晶微不斷加強自主創(chuàng)新，著力發(fā)展先進的3DIC加工和集成技術，實現跨越式發(fā)展，同時推動了先進集成電路制造產業(yè)鏈整體水平提升。

AMIES在新聞稿中稱，盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎，對AMIES的產品性能、技術實力和服務意識高度肯定，表示愿意進一步深化與AMIES的戰(zhàn)略合作，共同推動先進封裝技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。

AMIES強調，“站在新的起點，AMIES 將堅定不移地以客戶需求為導向，以技術創(chuàng)新為核心，以產品質量為基石，持續(xù)深耕先進封裝、IC前道、第三代半導體等領域，不斷提升產品品質與服務效能，建設成為國內領先、具有國際競爭力的半導體高端裝備企業(yè)。”

根據資料顯示，芯上微裝成立于2025年02月08日，是一家專注于高端半導體裝備研發(fā)、生產和服務的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導體和新型顯示等應用領域提供高精度、高性能、高可靠性的設備及解決方案。

公司技術團隊約600人，平均年齡33歲，65%為碩士博士學歷；擁有上海市勞動模范、上海市優(yōu)秀技術帶頭人、上海市青年科技啟明星計劃、上海市產業(yè)菁英領軍人才，以及浦東明珠計劃人才/工程師等高層次人才十數人。

那么為什么一家剛剛在今年2月就成立的國產半導體廠商就完成了第500臺步進光刻機的交付呢？

有業(yè)內信息顯示，芯上微裝似乎是國產光刻廠商上海微電子裝備（集團）股份有限公司分拆出來的獨立公司，擬募資獨立IPO。

從官網披露的信息來看，芯上微裝擁有一系列的設備，包括：

面向集成電路領域：前道激光退火設備、功率器件激光退火設備、套刻量測設備、前道晶圓缺陷檢測設備、半導體專用溫控設備；

面向先進封裝領域：晶圓級先進封裝光刻機、方板先進封裝光刻機、先進封裝量檢測設備、先進封裝晶圓鍵合機/對準機；

面向化合物半導體領域：LED光刻機、化合物半導體光刻機、碳化硅激光退火設備；

面向平板顯示領域：平板顯示曝光機長/短寸量測設備、光配向設備、精密金屬掩模張網設備。

不過，從相關宣稱資料來看，目前芯上微裝的主力產品為晶圓級先進封裝光刻機、激光退火設備和前道晶圓缺陷檢測設備。

1、晶圓級先進封裝光刻機

產品簡介：設備主要應用于人工智能及先進智能終端等各種高端芯片封裝領域，可滿足扇入晶圓級封裝（WLCSP）、扇出晶圓級封裝（FOWLP）和2.5D/3D等各種晶圓級先進封裝的光刻工藝需求。該設備具有高分辨率、大曝光視場、工藝適應性強等優(yōu)勢。

2、激光退火設備

產品簡介：主要應用于功率器件（IGBT、MOSFET、HEMT）、邏輯器件（USJ、S/D、Silicide）或存儲器件（DRAM、Flash）制造領域，滿足其激光退火工藝需求。

3、前道晶圓缺陷檢測設備

產品簡介：主要應用于集成電路前道晶圓缺陷檢測領域，滿足顯影后檢測（ADI）、蝕刻后檢測（AEI）、拋光后檢測（API）和出貨檢驗（OQC）等工藝段的宏觀缺陷檢測需求。該設備選配支持晶面/背和晶邊檢測功能、選配支持自動缺陷分類功能、可精準檢出劃痕等難檢缺陷。