8月7日，華虹半導(dǎo)體披露了2025年二季度業(yè)績(jī)。該季度銷售收入5.661億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升1.7個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)800萬美元，同比增長(zhǎng)19.2%，環(huán)比增長(zhǎng)112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增長(zhǎng)25%，環(huán)比增長(zhǎng)150%。
華虹公司表示，二季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于付運(yùn)晶圓數(shù)量上升；毛利率同比增長(zhǎng)0.4個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)能利用率提升及平均銷售價(jià)格上漲，部分被折舊成本上升所抵消；毛利率環(huán)比上升1.7個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)能利用率提升；經(jīng)營(yíng)開支9,790萬美元，同比上升8.4%，主要由于研發(fā)工程片開支及折舊開支上升；其他收入凈額1,060萬美元，同比上升54.0%，主要得益于外幣匯兌損失及財(cái)務(wù)費(fèi)用下降及政府補(bǔ)貼上升，部分被利息收入下降所抵消;相比上季度其他損失凈額830萬美元，主要由于外幣匯兌損失及財(cái)務(wù)費(fèi)用下降。
從各尺寸晶圓的營(yíng)收來看，二季度來自于8英寸晶圓的銷售收入為2.323億美元，同比下滑5.4%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為51.3%；12英寸晶圓銷售收入為3.338億美元，同比大漲43.2%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為48.7%。
從各地理區(qū)域的營(yíng)收來看，來自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收為4.6974億元，同比增長(zhǎng)21.8%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為83.0%；來自北美地區(qū)的營(yíng)收為5300.7萬美元，同比增長(zhǎng)13.2%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為9.4%；來自亞洲及其他地區(qū)的營(yíng)收為2864.7萬美元，同比下滑1.2%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為5.0%；來自歐洲的營(yíng)收為1473.7萬美元，同比下滑14.2%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為2.6%。
從各類型器件的銷售情況來看，二季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入1.412億美元，同比增長(zhǎng)2.9%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加，部分被智能卡芯片的需求下降所抵消；獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入2,760萬美元，同比增長(zhǎng)16.6%，主要得益于閃存產(chǎn)品的需求增加；功率器件銷售收入1.667億美元，同比增長(zhǎng)9.4%，主要得益于超級(jí)結(jié)及通用MOSFET產(chǎn)品需求增加；邏輯及射頻銷售收入6.860萬美元，同比增長(zhǎng)8.0%，主要得益于邏輯產(chǎn)品的需求增加；模擬與電源管理銷售收入1.612億美元，同比增長(zhǎng)59.3%，主要得益于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
從各制程工藝節(jié)點(diǎn)的銷售情況來看，二季度65nm 及以下工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.255億美元，同比增長(zhǎng)27.4%，主要得益于模擬、邏輯及閃存產(chǎn)品的需求增加；90nm 及95nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.454億美元，同比增長(zhǎng)52.6%，主要得益于其他電源管理及MCU產(chǎn)品的需求增加；0.11um及0.13um工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入6,400萬美元，同比下降6.8%，主要由于MCU及智能卡芯片產(chǎn)品的需求下降，部分被邏輯產(chǎn)品需求增加所抵消；0.15um及0.18um工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入2,910萬美元，同比下降4.7%；0.25um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入120萬美元，同比下降51.8%，主要由于功率器件產(chǎn)品的需求下降；0.35um 及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入2.008億美元，同比增長(zhǎng)9.7%，主要得益于超級(jí)結(jié)、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
從終端應(yīng)用領(lǐng)域所貢獻(xiàn)的營(yíng)收來看，二季度消費(fèi)電子已經(jīng)是華虹半導(dǎo)體的第一大終端市場(chǎng)，貢獻(xiàn)了3.574億美元，同比增長(zhǎng)19.8%，占銷售收入總額的63.1%，主要得益于其他電源管理、超級(jí)結(jié)、邏輯及通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.292億美元，同比增長(zhǎng)16.7%，主要得益于MCU及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加；通信類產(chǎn)品銷售收入7,160萬美元，同比增長(zhǎng)20.4%，主要得益于模擬產(chǎn)品的需求增加；計(jì)算類產(chǎn)品銷售收入790萬美元，同比下降21.5%，主要由于MCU、模擬及邏輯產(chǎn)品的需求下降。
二季度末華虹半導(dǎo)體的月產(chǎn)能為約當(dāng)447,000片8英寸等值晶圓。總體產(chǎn)能利用率為108.3%，較上季度上升5.6個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)近幾個(gè)季度以來的新高。二季度實(shí)際付運(yùn)的晶圓數(shù)量為1,305,000片，同比上升18.0%，環(huán)比上升6.0%。
二季度華虹半導(dǎo)體的資本開支為4.077億美元，其中3.764億美元用于華虹制造，1,760 萬美元用于華虹8英寸，1,370萬美元用于華虹無錫。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示：“華虹半導(dǎo)體二季度營(yíng)收符合指引預(yù)期；毛利率為10.9%，優(yōu)于指引。銷售收入和毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率亦創(chuàng)下近幾個(gè)季度以來的新高。第二季度，在全球貿(mào)易及晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)一定波動(dòng)的背景下，公司聚焦自身產(chǎn)品、工藝、研發(fā)、供應(yīng)鏈等核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升，降本增效初見成果，主要營(yíng)運(yùn)指標(biāo)持續(xù)改善。"
白鵬繼續(xù)指出：“面對(duì)需求分化的半導(dǎo)體市場(chǎng)，公司堅(jiān)持以特色工藝技術(shù)壁壘為錨，力爭(zhēng)在關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，豐富產(chǎn)品組合。隨著無錫新12英寸產(chǎn)線穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能爬坡，公司將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能規(guī)模到技術(shù)生態(tài)的全面升級(jí)。市場(chǎng)策略上，公司協(xié)同國(guó)內(nèi)外戰(zhàn)略客戶需求，秉持國(guó)際化和開放的業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略，做大做強(qiáng)全球客戶群體。未來公司將繼續(xù)積極布局各項(xiàng)戰(zhàn)略規(guī)劃，為提升公司在晶圓代工行業(yè)中的優(yōu)勢(shì)地位奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”
對(duì)于華虹半導(dǎo)體第三季的指引，營(yíng)收預(yù)計(jì)為6.2~6.4億美元（中值6.3億），毛利率10%~12%（中值11%）。
