8月17日下午，國產晶圓代工大廠華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”或“公司”）發布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業競爭事項，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。
華虹半導體表示，根據《上市公司重大資產重組管理辦法》和《上海證券交易所科創板股票上市規則》等相關法規，本次交易預計不構成重大資產重組；本次交易構成關聯交易，但不會導致公司實際控制人發生變更，不構成重組上市。因本次交易尚存在不確定性，為了保證公平信息披露、維護投資者利益，避免對公司股價造成重大影響，因此公司股票自2025 年8 月18 日（星期一）開市起開始停牌，預計停牌時間不超過 10 個交易日。
資料顯示，華虹半導體和華力微都屬于華虹集團旗下資產，其中華力微電子的資產主要為華虹五廠和華虹六廠。華虹五廠成立于2010年，是一座12英寸晶圓廠，主要覆蓋55-28nm工藝節點，月產能約3.8萬片；華虹六廠是一座12英寸晶圓廠，主要覆蓋28nm-14nm制程。顯然，華力微旗下的華虹五廠在工藝制程上與華虹半導體目前所覆蓋的制程是存在重合和競爭的。
華虹半導體在此次的公告也表示，華虹半導體本次收購標的資產為上海華力微所運營的與華虹公司在65/55nm 和 40nm 存在同業競爭的資產（華虹五廠）所對應的股權。目前，該標的資產正處于分立階段。顯然，這次可能只是將華虹五廠注入華虹半導體。
公告顯示，本次收購交易事項尚處于籌劃階段，公司目前正與交易意向方接洽，初步確定的交易對方為上海華虹（集團）有限公司、上海集成電路產業投資基金股份有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業（有限合伙），最終交易對方以重組預案或重組報告書披露的信息為準。
華虹半導體擬以發行股份及支付現金的方式購買標的公司的控股權并募集配套資金。目前華虹半導體已與上海華虹（集團）有限公司簽署了《發行股份及支付現金購買資產意向協議》。
華虹半導體強調，本次交易的標的資產范圍、具體交易方式、交易方案、發股價格、標的資產作價等安排由交易各方協商確定。上述協議為交易各方就本次交易達成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式文件確定。
