工業自動化最新文章 中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％ 2月27日消息，雖然我國在先進半導體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業惶恐不已。 發表于：2025/2/28 諾基亞23億美元收購Infinera獲歐盟批準 當地時間2025年2月27日，歐盟委員會（European Commission）宣布，已批準通信技術大廠諾基亞諾基亞（Nokia）以23億美元收購美國創新開放式光網絡解決方案及先進光學半導體的全球供應商英飛朗（Infinera）的交易。 發表于：2025/2/28 消息稱SK海力士HBM4測試良率再創新高 2 月 27 日消息，韓媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）發布博文，報道稱 SK海力士的第 6 代 12 層堆疊高帶寬內存 HBM4 測試良率已達 70%，為即將到來的量產階段奠定了堅實基礎，也預示著 SK 海力士在 HBM4 市場競爭中占據有利地位。 發表于：2025/2/27 龍芯中科2024年凈虧損6.24億元 2 月 26 日消息，龍芯中科今日發布 2024 年度業績快報公告，2024 年度實現營業總收入 5.07 億元，同比增長 0.24%；歸屬于母公司所有者的凈虧損 6.24 億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈虧損 6.6 億元。 龍芯中科稱，報告期內，傳統優勢工控市場停滯影響仍存在，工控芯片營收大幅下降；電子政務市場開始回暖，信息化類芯片收入大幅增加；芯片類產品營收同比有較大幅度增長的同時，公司主動減少解決方案類業務，解決方案類業務營收同比有較大幅度下降。整體全年公司營業收入與去年持平，展現企穩向好的態勢。 發表于：2025/2/27 三星計劃到2030年實現1000層NAND 2 月 26 日消息，三星電子 DS 部門 CTO 宋在赫（???）在上周于舊金山舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上發表主題演講，并展示了其晶圓鍵合、低溫蝕刻和鉬應用等技術。據介紹，這些技術將從 400 層的 NAND 閃存技術開始應用，而且他還提到，“鍵合技術可用于（在 NAND 區域）實現 1000 多層（堆疊）”。 發表于：2025/2/27 DigiKey與Qorvo®宣布達成全球分銷協議 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發貨的產品。DigiKey 與全球領先的連接和電源解決方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布達成一項全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球客戶中的認知度、可用性以及交付速度。 發表于：2025/2/26 美國擬施壓盟友升級對華芯片出口管制 2月26日消息，據國外媒體報道稱，美國最近與日本和荷蘭會面，討論限制兩國半導體設備制造商東京電子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麥（ASML）工程師對在華半導體設備提供維護服務，以擴大對中國獲取先進技術的限制。 發表于：2025/2/26 消息稱意法半導體CEO將被免職 2 月 25 日消息，據彭博社援引知情人士消息稱，因為業績表現不佳，意大利政府希望罷免意法半導體（STMicroelectronics）現任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）。 發表于：2025/2/26 美光宣布1γ DRAM內存開始出貨 2 月 25 日消息，美光科技剛剛宣布，已向生態系統合作伙伴及部分客戶提供基于 1γ 節點、第六代（注：即 10nm 級）DRAM 節點的 DDR5 內存樣品。 發表于：2025/2/26 我國人形機器人自主站立控制技術取得新突破 2 月 26 日消息，近年來，人形機器人在技術迭代與應用場景拓展上取得了顯著進展，其背后離不開數據與算法的深度融合。從基本的摔倒后快速站立，到逐步走進家居、零售乃至工業領域，人形機器人的每一次“進化”都標志著技術的全新突破。 發表于：2025/2/26 國產射頻前端公司的價值與出路 在5G、物聯網、智能汽車等新興技術的推動下，全球射頻前端市場正迎來前所未有的增長機遇。隨著5G技術的普及，射頻前端的復雜度顯著提升，對性能、功耗和集成度的要求也更高。根據市場研究機構的預測，全球射頻前端市場規模將在未來幾年保持高速增長，預計到2028年將達到數百億美元。 發表于：2025/2/26 歐盟宣布向艾邁斯歐司朗提供2.27歐元補貼 2月25日消息，歐盟委員會依據《歐洲芯片法案》（European Chips Act）已批準一筆 2.27歐元的補貼資金，以支持艾邁斯歐司朗在奧地利斥資14 億歐元建造半導體后端制造工廠，該后端制造工廠也將向其他歐洲客戶開放。 發表于：2025/2/26 【熱門活動】2025年NI測試測量技術研討會 NI一直致力于“在中國,為中國”，2025年NI測試測量技術研討會西安站即將開啟，破局智能測試，歡迎來聚！ 研討會將聚焦LabVIEW最新技術和全新框架，新產品介紹及應用方案展示。歡迎西安的工程師到場與NI資深研發同事進行深入交流，共同探討測試測量新技術發展和應用。 發表于：2025/2/25 三星電子公布HBM4E內存規劃 2 月 24 日消息，據韓媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 國際固態電路會議現場的采訪，三星電子在本次會議上公布了其 HBM 內存路線圖，分享了預設的性能參數目標： 發表于：2025/2/25 臺積電日本子公司第二晶圓廠調整為今年內動工 2 月 24 日消息，據日本熊本縣當地媒體《熊本日日新聞》當地時間 21 日報道，臺積電日本子公司 JASM 位于熊本縣的第二晶圓廠動工建設時間已從 2025 年一季度調整為 2025 年內，不過該晶圓廠 2027 年投產的計劃沒有發生改變。 發表于：2025/2/25 ?…22232425262728293031…?
