8月15日消息，據(jù)外媒wccftech報道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現(xiàn)場展示中，首次公開了基于Intel 18A 制程的非x86構架的SoC參考設計，宣示該制程節(jié)點將不再局限于自家處理器，未來將支持Arm與RISC-V 構架，意圖擴展至其他類型的芯片設計代工市場。

報道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個核心的混合構架（性能型、優(yōu)化型與高效型），并整合來自第三方的PCIe IP與控制器IP，現(xiàn)場可以順利執(zhí)行3D 游戲、動畫制作與4K 串流播放等多項工作負載。同時，英特爾也宣布開發(fā)工具VTune Profiler 已優(yōu)化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。

從目前釋出的信號來看，英特爾依然還是希望利用其目前最先進的Intel 18A制程來與臺積電、三星等廠商在晶圓代工市場展開競爭。目前Intel 18A 的潛在代工產(chǎn)品，包括蘋果M 系列芯片、高通驍龍移動芯片 與英偉達Grace CPU 等，而這些正是長期由臺積電代工的高階客戶。英特爾選擇這些目標并非偶然，因為當前Arm構架在移動計算與高性能計算應用的市占率持續(xù)提升，蘋果與高通在移動處理器市場的地位幾乎無可撼動。

另一方面，開放指令集構架RISC-V 近年也快速崛起，憑借開放、可定制化、低功耗優(yōu)勢，已成功打入AI 加速器、物聯(lián)網(wǎng)與邊緣運算等新興市場。這也解釋了為何英特爾急于跨平臺，在下一波非x86 芯片設計浪潮到來前，先行布局多元生態(tài)系，才能在戰(zhàn)場上爭取一席之地。

然而，業(yè)界普遍認為，英特爾此次展示對其晶圓代工產(chǎn)業(yè)的實質(zhì)影響有限。真正的關鍵仍在于英特爾自家基于Inte 18A制程的產(chǎn)品的量產(chǎn)良率與穩(wěn)定性，而英特爾至今尚未公布確切數(shù)據(jù)，因此難以與臺積電2nm制程進行直接比較。

此外，英特爾公司近來面臨多重挑戰(zhàn)，包括大規(guī)模裁員、遭美國總統(tǒng)川普點名要求CEO陳立武，以及傳聞美國政府計劃入股，都顯示了英特爾目前所面臨的困境。

英特爾此舉更像是向市場釋放信號，表明其尖端制程具備跨平臺能力，可以為未來客戶提供更多選擇。但能否真正與臺積電在高端芯片代工市場競爭，仍取決于后續(xù)的量產(chǎn)進度、良率表現(xiàn)與客戶采用情況，短期內(nèi)存在不確定性。