工業(yè)自動化最新文章 美國2倍溢價力挺本土稀土材料公司 據(jù)路透社報道，美國政府為了實(shí)現(xiàn)稀土供應(yīng)自主，美國國防部入股了總部位于拉斯維加斯的稀土企業(yè) MP Materials，成為其最大股東。同時，美國國防部還給予了向 MP Materials購買2 種稀土的保證價格，每公斤至少110 美元，而 MP Materials今年第二季市場訂單價格僅為每公斤52 美元，也就是說，美國國防部的采購價格是市場價格的2倍以上。 發(fā)表于：8/5/2025 佳能時隔21年開設(shè)新光刻機(jī)工廠 8 月 5 日消息，綜合《日本經(jīng)濟(jì)新聞》《日刊工業(yè)新聞》兩家日媒報道，佳能在當(dāng)?shù)貢r間 7 月 30 日為一家位于栃木縣宇都宮市的半導(dǎo)體光刻設(shè)備工廠舉行開業(yè)儀式，這也是佳能時隔 21 年開設(shè)的首家新光刻機(jī)廠。 發(fā)表于：8/5/2025 南芯科技推出國內(nèi)首顆全國產(chǎn)供應(yīng)鏈垂直集成工藝高邊開關(guān) 8 月 4 日消息，南芯科技今日發(fā)布第二代車規(guī)級高邊開關(guān)（HSD）SC77450CQ，基于國內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產(chǎn)化封測供應(yīng)鏈，在 N 型襯底單晶圓上實(shí)現(xiàn)了 MOS 與控制器的融合。 發(fā)表于：8/5/2025 微軟公布最難被AI取代的10大職業(yè) 8月4日消息， 隨著AI崛起，全球勞動市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變化，微軟最新發(fā)布《生成式AI對職業(yè)的影響》報告指出，白領(lǐng)族群因工作內(nèi)容與AI高度重疊，所受影響程度遠(yuǎn)高于藍(lán)領(lǐng)勞動者，并進(jìn)一步列出目前最不容易受AI影響的10大職業(yè)。 發(fā)表于：8/5/2025 Intel人事大洗牌 晶圓代工3位高層將同步退休 8月3日消息，據(jù)報道，Intel旗下三位晶圓代工業(yè)務(wù)高層即將退休，預(yù)期將對該業(yè)務(wù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來重要影響。 Intel CEO陳立武上任后進(jìn)行了大刀闊斧地改革。Intel上個月底告知員工，其技術(shù)開發(fā)部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業(yè)副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。 發(fā)表于：8/4/2025 唯一EUV光刻機(jī)供應(yīng)商ASML獲得美國豁免 8月3日消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造越來越依賴尖端光刻機(jī)，尤其是EUV光刻機(jī)，其中荷蘭ASML公司是當(dāng)前唯一EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，這一獨(dú)特地位也讓他們獲得了美國的豁免，出口不受影響。 發(fā)表于：8/4/2025 全球首發(fā) 華大九天先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)平臺Storm橫空出世 隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗協(xié)同，推動從芯片到系統(tǒng)級的性能飛躍。這為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶來重大機(jī)遇，也對傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法構(gòu)成全新挑戰(zhàn)。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，您是否正面臨以下問題？華大九天先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm®，作為一款具備革新意義的 EDA 工具，可直擊傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)核心問題，顯著提升設(shè)計(jì)效率，推動先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)進(jìn)入新階段！ 發(fā)表于：8/4/2025 臺系半導(dǎo)體及電子制造供應(yīng)鏈加速赴美 近日，美國總統(tǒng)特朗普簽署了行政命令，公布了對多個國家和地區(qū)征收的“對等關(guān)稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對于中國臺灣地區(qū)稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內(nèi)各界期待的15%。疊加美國即將公布的“232條款”調(diào)查及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)稅率的影響，將刺激臺系半導(dǎo)體及電子供應(yīng)鏈廠商加速赴美國建廠。 發(fā)表于：8/4/2025 上半年我國集成電路出口1678億個 8月2日消息，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2025年上半年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.1%，高于同期工業(yè)和高技術(shù)制造業(yè)增速。 發(fā)表于：8/4/2025 中國連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機(jī)器人市場 8月3日電（記者潘俊強(qiáng)）記者2日從2025世界機(jī)器人大會新聞發(fā)布會上獲悉，2024年，中國工業(yè)機(jī)器人市場銷量達(dá)30.2萬套，連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機(jī)器人市場。 據(jù)介紹，2024年，中國機(jī)器人專利申請量占全球機(jī)器人專利申請總量的2/3。 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，中國是全球第一大機(jī)器人生產(chǎn)國，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)量為1051.9萬套，同比增長34.3%。 發(fā)表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機(jī)制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發(fā)表于：8/4/2025 三星計(jì)劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達(dá) 7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報道稱，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價，以吸引英偉達(dá)的采用。目前英偉達(dá)的AI GPU主要依賴于SK海力士供應(yīng)的HBM。 發(fā)表于：8/1/2025 佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠 主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用 7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。 發(fā)表于：8/1/2025 IDC：全球機(jī)器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國機(jī)器人市場規(guī)模預(yù)測，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機(jī)器人市場規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國市場預(yù)計(jì)將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長率位居全球前列。 發(fā)表于：7/31/2025 2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。 發(fā)表于：7/31/2025 ?…28293031323334353637…?
