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2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達100萬片
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臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工
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臺積電一CoWoS先進封裝廠四度出事故被勒令停工
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臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產并送往臺灣進行封裝
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Alphawave首款2nm及CoWoS技術的UCIe IP子系統成功流片
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臺積電今年將在中國臺灣與海外擴建9座工廠
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臺積電升級CoWoS封裝技術 目標1000W功耗巨型芯片
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臺積電發布SoW-X晶圓尺寸封裝系統
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臺積電CoWoS年底產能將達每月7萬片
發表于：3/4/2025 9:36:23 AM
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臺積電今年超70%先進封裝產能被英偉達包下
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日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產線
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消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動工
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臺積電被曝2000億新臺幣加碼CoWoS封裝
發表于：1/21/2025 10:06:54 AM
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傳臺積電將再建兩座CoWoS先進封裝廠
發表于：1/20/2025 11:37:16 AM
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臺積電否認CoWoS遭大規模砍單
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傳英偉達2025年CoWoS-S訂單大砍80%
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臺積電持續擴大CoWoS先進封裝產能四大關鍵原因曝光
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今年臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍
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消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合
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英偉達Blackwell芯片將實現美國本土制造
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臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片
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臺積電CoWoS先進封裝產能持續提高
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傳臺積電放緩2026年CoWoS產能擴充
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2025年臺積電將新建10座工廠以應對AI半導體需求
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臺積電計劃CoWoS先進封裝工藝漲價20%
發表于：11/4/2024 11:04:04 AM
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2025年全球CoWoS產能需求將增長113%
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臺積電領銜臺企抱團發展先進封裝生態
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2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10%
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臺積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％
發表于：8/19/2024 9:50:20 AM
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消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝
發表于：8/7/2024 9:06:00 AM
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