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物聯網標準之爭：高通、ARM、英特爾三國爭霸
發表于：2015/8/4 8:00:00
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高通：2020年全球物聯網將受益于5G
發表于：2015/8/4 7:00:00
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汽車邊開邊充電？高通已經在慢慢布局了
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獲高通、聯發科手機芯片訂單 國內封測產業再崛起
發表于：2015/8/3 10:07:00
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高通欲從手機芯片脫身 中國集成電路產業解讀
發表于：2015/8/3 9:32:00
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高通正式發布驍龍616：基帶支持載波聚合
發表于：2015/8/3 7:00:00
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物聯網標準之爭：高通、ARM、英特爾三足鼎立
發表于：2015/8/3 7:00:00
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IC 功能的關鍵，復雜繁瑣的芯片設計流程
發表于：2015/8/3 7:00:00
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3G市場助燃展訊增長勢頭
發表于：2015/8/2 8:00:00
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發表于：2015/8/2 7:00:00
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中國制造打倒了多少科技巨頭
發表于：2015/8/2 7:00:00
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海思芯片：麒麟950要難產？
發表于：2015/7/30 9:15:00
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高通千人研發5G：獨霸5G世代？
發表于：2015/7/30 8:00:00
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高通無線充電再進化、金屬機殼智能機也適用！
發表于：2015/7/30 7:00:00
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高通CEO：將展開并購 擴大非手機業務版圖
發表于：2015/7/30 7:00:00
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高通郁悶：三星華為都棄用驍龍處理器了
發表于：2015/7/29 8:00:00
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被高通拋棄的臺積電 晶圓代工如何抵抗三星？
發表于：2015/7/28 10:07:00
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頻繁遇襲“反壟斷” 高通“完美”模式或生變
發表于：2015/7/28 8:00:00
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高通：S810處理器沒有v2.1版 打臉手機廠
發表于：2015/7/28 7:00:00
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高通手機處理器市場份額下跌至47%
發表于：2015/7/28 7:00:00
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5G標準，中國小心喪失制定權！
發表于：2015/7/27 21:28:00
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4G芯片攻防戰激烈 高通“內傷”嚴重
發表于：2015/7/27 8:00:00
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高通分拆后 芯片業務或被英特爾收入囊中
發表于：2015/7/27 8:00:00
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高通重傷 聯發科恐小傷
發表于：2015/7/27 8:00:00
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發表于：2015/7/27 7:00:00
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高通收入下滑嚴重 裁員幅度達15%
發表于：2015/7/23 9:50:00
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詳解Apple Watch 芯片S1
發表于：2015/7/22 11:40:00
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迫于激進投資者壓力 高通或將考慮分拆
發表于：2015/7/22 7:00:00
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物聯網的真正阻礙在于統一行業標準缺失
發表于：2015/7/21 8:00:00
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美光求購高通裁員 中國集成電路產業崛起正當時
發表于：2015/7/20 9:13:00
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