高通發(fā)布新的高端處理器絕對是業(yè)界的大事，臺灣媒體前兩天給出消息稱，下周8月11日驍龍820就將在洛杉磯發(fā)布 。

　　真是這樣嗎？

　　來自一財網(wǎng)的最新消息是，他們從一位接近高通的知情人士了解到，下周推出新旗艦“驍龍820”是個誤會 。

　　具體來說，接到邀請的媒體參加的是“SIGGRAPH2015”活動，過這是一個與計算機圖形學有關的國際展會 。高通將展示圖形學及游戲等領域相關技術，但不會發(fā)表驍龍820。

　　想想正式發(fā)布肯定沒這么快，但合理的猜測是，驍龍820會公開一些資料 ，畢竟前輩810背負了太多爭議，大家都太期待820做一次名副其實的“救火隊長”（雖然高通不這么認為）。

　 　根據(jù)我們昨天的最新爆料，驍龍820將采用三星的14nm FinFET工藝，改善功耗、發(fā)熱。單芯片整合自研的四核Kyro CPU、基帶，支持LTE Cat.10與三載波聚合。預計“發(fā)熱大戶”Adreno 530 GPU性能提升約40％、功耗降低約30％ 。同時也將最高支持2800萬攝像頭（更多參數(shù)）。