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高通發布首款服務器芯片
發表于：10/12/2015 7:00:00 AM
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高通拓展手機外業務 發布首款服務器芯片
發表于：10/10/2015 8:00:00 AM
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小米5定價不變？外媒：恐棄驍龍820、改用聯發科
發表于：10/9/2015 9:32:00 AM
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高通高管專訪 中國是芯片制造商的明智之選
發表于：9/30/2015 8:00:00 AM
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高通推新高端方案趕進度 競爭壓力仍沉重
發表于：9/30/2015 8:00:00 AM
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高通驍龍X12 LTE基帶解析
發表于：9/30/2015 8:00:00 AM
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高通驍龍820處理器或采用14nm工藝制程
發表于：9/30/2015 7:00:00 AM
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中國半導體產業有望迅速崛起
發表于：9/29/2015 1:59:00 PM
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定義未來 神經形態芯片市場增長勢頭強勁
發表于：9/29/2015 8:00:00 AM
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高通驍龍820處理器信息再次遭曝光 或采用14nm工藝制程
發表于：9/29/2015 7:00:00 AM
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高通可望藉驍龍820拉回高端手機客戶
發表于：9/28/2015 9:36:00 AM
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Marvell移動芯片裁員千余人 曾是中資并購目標
發表于：9/28/2015 7:00:00 AM
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高通推高端新品 挽頹勢
發表于：9/26/2015 8:00:00 AM
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高通發力中低端處理器市場 聯發科慌了？
發表于：9/25/2015 10:10:00 AM
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高通裁員背后 內憂驍龍810 外患聯發科三星
發表于：9/25/2015 7:00:00 AM
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高通攻物聯網 瑞信擔心聯發科
發表于：9/23/2015 8:00:00 AM
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高通 LTE-U相容性高 比Wi-Fi更適合Wi-Fi
發表于：9/23/2015 8:00:00 AM
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大基金 中芯國際 高通擬2.8億美元投資半導體封測業務
發表于：9/23/2015 7:00:00 AM
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高通、GF裁員啟示錄：芯片產業景氣走下坡
發表于：9/22/2015 9:35:00 AM
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大基金 中芯國際 高通擬2.8億美元投資半導體封測業務
發表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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高通 GF接連裁員 半導體產業景氣下坡
發表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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高通QC3.0技術細節 電流電壓智能調節
發表于：9/21/2015 8:00:00 AM
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高通已開始大裁員 總部裁減超1300人
發表于：9/21/2015 7:00:00 AM
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驍龍820蓄勢待發 史上最強大的4G芯片
發表于：9/18/2015 8:00:00 AM
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峰值600Mbps高通驍龍820史上最快LTE芯片
發表于：9/18/2015 8:00:00 AM
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三星可折疊智能手機 采用高通驍龍820處理器
發表于：9/18/2015 8:00:00 AM
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瘋狂節奏 ARM未來兩代架構首曝
發表于：9/18/2015 8:00:00 AM
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高通驍龍820如何用“四核+四點”對抗聯發科的“石榴”戰略
發表于：9/18/2015 7:00:00 AM
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AMD花落誰家 高通還是微軟
發表于：9/18/2015 7:00:00 AM
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擴展智慧醫療版圖 高通收購Capsule
發表于：9/17/2015 8:00:00 AM
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