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高通攻物聯網 瑞信擔心聯發科
發表于：2015/9/23 8:00:00
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高通 LTE-U相容性高 比Wi-Fi更適合Wi-Fi
發表于：2015/9/23 8:00:00
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大基金 中芯國際 高通擬2.8億美元投資半導體封測業務
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高通、GF裁員啟示錄：芯片產業景氣走下坡
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發表于：2015/9/22 7:00:00
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高通 GF接連裁員 半導體產業景氣下坡
發表于：2015/9/22 7:00:00
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高通QC3.0技術細節 電流電壓智能調節
發表于：2015/9/21 8:00:00
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高通已開始大裁員 總部裁減超1300人
發表于：2015/9/21 7:00:00
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驍龍820蓄勢待發 史上最強大的4G芯片
發表于：2015/9/18 8:00:00
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峰值600Mbps高通驍龍820史上最快LTE芯片
發表于：2015/9/18 8:00:00
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三星可折疊智能手機 采用高通驍龍820處理器
發表于：2015/9/18 8:00:00
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瘋狂節奏 ARM未來兩代架構首曝
發表于：2015/9/18 8:00:00
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高通驍龍820如何用“四核+四點”對抗聯發科的“石榴”戰略
發表于：2015/9/18 7:00:00
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AMD花落誰家 高通還是微軟
發表于：2015/9/18 7:00:00
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驍龍810燙手 高通 對手謠言 別算我頭上
發表于：2015/9/17 8:00:00
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擴展智慧醫療版圖 高通收購Capsule
發表于：2015/9/17 8:00:00
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高通發布最高端4G芯片驍龍820
發表于：2015/9/17 8:00:00
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三星12核心10nm逆天CPU將至
發表于：2015/9/17 8:00:00
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微軟“認真”與AMD談并購 英特爾也有意愿
發表于：2015/9/17 7:00:00
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專訪高通 布局無人機 傾心中國市場完成重大轉型
發表于：2015/9/17 7:00:00
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高通發布兩款高性能中端處理器：驍龍430/驍龍617
發表于：2015/9/16 8:00:00
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聯發科八核不蠢 高通認錯力推、搶攻中低階市場
發表于：2015/9/16 8:00:00
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高通正式發布“快速充電3.0” 35分鐘充滿80%
發表于：2015/9/16 7:00:00
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收購AMD 高通比微軟更靠譜
發表于：2015/9/16 7:00:00
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搶進無人機市場 高通、英特爾卻意外“結親”
發表于：2015/9/15 8:00:00
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高通 30部配備驍龍820手機已在測試中
發表于：2015/9/15 8:00:00
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中國第一批5G網絡將普及 待2020年商用
發表于：2015/9/15 7:00:00
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高通開始轉型 已開始布局無人機新一代硬件
發表于：2015/9/15 7:00:00
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發表于：2015/9/15 7:00:00
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5G將發揮神經系統的作用：全面助跑“互聯網+”
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