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高通郁悶：三星華為都棄用驍龍處理器了
發表于：7/29/2015 8:00:00 AM
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被高通拋棄的臺積電 晶圓代工如何抵抗三星？
發表于：7/28/2015 10:07:00 AM
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頻繁遇襲“反壟斷” 高通“完美”模式或生變
發表于：7/28/2015 8:00:00 AM
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高通手機處理器市場份額下跌至47%
發表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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高通：S810處理器沒有v2.1版 打臉手機廠
發表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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5G標準，中國小心喪失制定權！
發表于：7/27/2015 9:28:00 PM
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4G芯片攻防戰激烈 高通“內傷”嚴重
發表于：7/27/2015 8:00:00 AM
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高通分拆后 芯片業務或被英特爾收入囊中
發表于：7/27/2015 8:00:00 AM
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高通重傷 聯發科恐小傷
發表于：7/27/2015 8:00:00 AM
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發表于：7/27/2015 7:00:00 AM
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高通收入下滑嚴重 裁員幅度達15%
發表于：7/23/2015 9:50:00 AM
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詳解Apple Watch 芯片S1
發表于：7/22/2015 11:40:00 AM
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迫于激進投資者壓力 高通或將考慮分拆
發表于：7/22/2015 7:00:00 AM
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物聯網的真正阻礙在于統一行業標準缺失
發表于：7/21/2015 8:00:00 AM
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美光求購高通裁員 中國集成電路產業崛起正當時
發表于：7/20/2015 9:13:00 AM
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高通驍龍820再曝光：主頻3GHz 依然高發熱
發表于：7/20/2015 7:00:00 AM
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高通遭歐盟反壟斷調查
發表于：7/20/2015 7:00:00 AM
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高通公司將與谷歌線程組合作
發表于：7/17/2015 9:46:00 AM
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高通、聯發科大砍訂單 臺積電降價保訂單
發表于：7/16/2015 9:54:00 AM
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聯發科挑戰高通LTE龍頭地位
發表于：7/15/2015 10:51:00 AM
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傳高通要裁員4000人 聯發科要逆襲了？
發表于：7/15/2015 10:46:00 AM
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發表于：7/15/2015 7:00:00 AM
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英偉達/高通/黑莓“密謀”顛覆智能汽車產業
發表于：7/12/2015 8:00:00 AM
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“中國芯”迎黃金投資期 抱團重組能否顛覆壟斷格局
發表于：7/10/2015 8:00:00 AM
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進出口剪刀差達百倍 集成電路怎么突圍中低端？
發表于：7/8/2015 7:00:00 AM
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高通反壟斷整改變數多 企業哭訴“仍被欺負”
發表于：7/8/2015 7:00:00 AM
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AMD分拆傳言為何引來微軟和高通？
發表于：7/6/2015 9:43:00 AM
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聯發科LTE基頻AP市占率僅次高通 鞏固二哥地位！
發表于：7/3/2015 9:45:00 AM
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服務器芯片已成必爭之地，高通該收了AMD？
發表于：7/2/2015 10:01:00 AM
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高通CEO：不打算剝離芯片業務
發表于：7/2/2015 9:26:00 AM
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