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“中國芯”迎黃金投資期 抱團重組能否顛覆壟斷格局
發表于：7/10/2015 8:00:00 AM
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進出口剪刀差達百倍 集成電路怎么突圍中低端？
發表于：7/8/2015 7:00:00 AM
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高通反壟斷整改變數多 企業哭訴“仍被欺負”
發表于：7/8/2015 7:00:00 AM
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AMD分拆傳言為何引來微軟和高通？
發表于：7/6/2015 9:43:00 AM
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聯發科LTE基頻AP市占率僅次高通 鞏固二哥地位！
發表于：7/3/2015 9:45:00 AM
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服務器芯片已成必爭之地，高通該收了AMD？
發表于：7/2/2015 10:01:00 AM
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高通CEO：不打算剝離芯片業務
發表于：7/2/2015 9:26:00 AM
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傳聯發科要收購NVIDIA 看上的居然是車聯網！
發表于：7/2/2015 7:00:00 AM
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中國十年實現芯片自主，全球半導體行業都驚呆了
發表于：7/1/2015 9:21:00 AM
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高通董事長：目前沒有拆分芯片業務計劃
發表于：7/1/2015 7:00:00 AM
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高通計劃收購微處理器公司 外媒紛紛猜測為AMD
發表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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高通驍龍820芯片跑分曝光 最高達4970
發表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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怕了高通芯片？Sony 4.6吋旗艦機曝光、采聯發科X10
發表于：6/30/2015 7:00:00 AM
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驍龍820跑分首曝！大翻身
發表于：6/29/2015 7:00:00 AM
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集成電路巨頭聯手研發 中國芯能否實現彎道超車?
發表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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高通將棄4G手機芯片 義無反顧投入5G懷抱？
發表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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高通與中芯國際成立合資企業 研發14納米級芯片
發表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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810芯片發熱嚴重，只怪高通嗎？
發表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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中芯華為高通IMEC合作案：誰受益誰中槍？
發表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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高通4G手機芯片面臨抉擇 壯士斷腕傳言四起
發表于：6/24/2015 7:00:00 AM
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小米5繼續發燒：或首家采用驍龍820！
發表于：6/24/2015 7:00:00 AM
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小米5繼續發燒：或首家采用驍龍820！
發表于：6/23/2015 9:30:00 AM
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服務器芯片商應微似有意求售 高通預料爭取購并
發表于：6/20/2015 8:00:00 AM
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空客造900顆衛星 能讓數十億人聯網
發表于：6/20/2015 8:00:00 AM
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高通反壟斷未了局 企業煩惱重新開始
發表于：6/18/2015 8:00:00 AM
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高通反壟斷未了局 企業煩惱重新開始
發表于：6/18/2015 7:00:00 AM
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高通芯片過熱 臺積營運有壓
發表于：6/17/2015 7:00:00 AM
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高通站在輿論風口 整改措施全文保密引質疑
發表于：6/16/2015 9:48:00 AM
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高通旗艦芯片再出問題 聯發科趁勝追擊
發表于：6/15/2015 8:00:00 AM
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高通坑了誰 驍龍810高燒不退的根源在哪？
發表于：6/12/2015 9:29:00 AM
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