據外媒報道，高通于本周四開始，對加州圣迭戈總部開始實施裁員，裁員人數高達1314人，其他地區的裁員人數也將達數百名，被裁員工離職時間將在今年的11月20日，具體相應的補償尚不得知。

　　面對市場需求量的下滑，智能手機芯片廠商高通曾于7月份宣布，公司將裁員15%，并制定重組計劃，應美國《員工調整和再培訓法案》（Worker Adjustment and Retraining Act）的要求，高通公司在本周四發布了一項為期60天的裁員通知，高通公司在聲明中表示，它們將為此次因重組裁員而受影響的下崗員工，提供相應的遣散費、新職介紹和職業轉換服務。

　　據高通第二季度財報顯示，第二集通公司營業收入同比下跌15%，凈利潤同比下滑近50%，其利潤跌幅創下2009年金融危機之后最大跌幅記錄。隨后在7月22日，高通宣布，將會在全球裁減15%的員工，將節省14億美元的開支。

　　導致高通業績下滑的主要原因來自多個方面，在芯片業務上，由于驍龍810芯片過熱導致客戶手機銷量不佳，而失去三星、HTC等重要客戶，在中國，高通又面臨著聯發科等公司的廉價4G芯片競爭，這些不利因素最終導致高通不得不作出裁員調整計劃。

　　美國經濟學家凱利．康寧漢（Kelly Cunningham）表示，此次高通下崗員工均擁有很專業的工程素養和薪資待遇，因需求的不匹配，此批下崗人員將很難圣迭戈地區找到新工作，這或許會迫使他們到其他地區尋求新的工作機會。