日前消息，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達成向中芯長電半導體有限公司(下稱“中芯長電”)投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。

　　據(jù)悉，該項投資為2.8億美元，將幫助中芯長電加快中國第一條12寸凸塊（Bumping）生產(chǎn)線的建設進度，從而擴大市場規(guī)模和提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　（從左至右）中芯長電半導體有限公司首席執(zhí)行官崔東、中芯國際首席財務官兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁高永崗、華芯投資副總裁任凱、Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸代表四方簽署投資意向書（來源：中新網(wǎng)）

　　“繼投資中國集成電路前段制造龍頭中芯國際、參與長電科技的跨國收購之后，我們又將投資中芯長電，推動在中國構(gòu)建起由前段制造、中段加工和后段封測所構(gòu)成的先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。”大基金總經(jīng)理丁文武表示，“通過產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展，將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的提升。此舉符合大基金的投資方向，也是落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的重要舉措。”

　　中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云對此表示：“中芯長電在短短一年已取得重要業(yè)務進展，有望于明年為客戶提供量產(chǎn)服務，這將極大地支持中芯國際28nm工藝發(fā)展，中芯國際未來將繼續(xù)支持中芯長電發(fā)展。”

　　中芯長電CEO崔東表示：“感謝中芯國際、大基金及高通的大力支持，中芯長電將配合中芯國際28納米工藝技術(shù)，結(jié)合長電科技的后段封裝能力，發(fā)揮好“承前啟后”的作用，共同構(gòu)建本土的先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。”

　　Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠流長。此次我們宣布對中芯長電半導體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁|榮的半導體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長。相信此次投資一旦完成，也將促進中芯長電擴充產(chǎn)能，以配合中芯國際12英寸工藝技術(shù)的量產(chǎn)需求。”

　　目前采用中芯國際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能手機中實現(xiàn)商用。