日前消息，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)、中芯國(guó)際及高通旗下子公司在北京宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司(下稱“中芯長(zhǎng)電”)投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。

　　據(jù)悉，該項(xiàng)投資為2.8億美元，將幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12寸凸塊（Bumping）生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，從而擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模和提升先進(jìn)制造能力，并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　（從左至右）中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司首席執(zhí)行官崔東、中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁高永崗、華芯投資副總裁任凱、Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸代表四方簽署投資意向書（來源：中新網(wǎng)）

　　“繼投資中國(guó)集成電路前段制造龍頭中芯國(guó)際、參與長(zhǎng)電科技的跨國(guó)收購(gòu)之后，我們又將投資中芯長(zhǎng)電，推動(dòng)在中國(guó)構(gòu)建起由前段制造、中段加工和后段封測(cè)所構(gòu)成的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。”大基金總經(jīng)理丁文武表示，“通過產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展，將帶動(dòng)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的提升。此舉符合大基金的投資方向，也是落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要舉措。”

　　中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云對(duì)此表示：“中芯長(zhǎng)電在短短一年已取得重要業(yè)務(wù)進(jìn)展，有望于明年為客戶提供量產(chǎn)服務(wù)，這將極大地支持中芯國(guó)際28nm工藝發(fā)展，中芯國(guó)際未來將繼續(xù)支持中芯長(zhǎng)電發(fā)展。”

　　中芯長(zhǎng)電CEO崔東表示：“感謝中芯國(guó)際、大基金及高通的大力支持，中芯長(zhǎng)電將配合中芯國(guó)際28納米工藝技術(shù)，結(jié)合長(zhǎng)電科技的后段封裝能力，發(fā)揮好“承前啟后”的作用，共同構(gòu)建本土的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。”

　　Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“Qualcomm與中芯國(guó)際的合作歷史源遠(yuǎn)流長(zhǎng)。此次我們宣布對(duì)中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國(guó)繁|榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長(zhǎng)。相信此次投資一旦完成，也將促進(jìn)中芯長(zhǎng)電擴(kuò)充產(chǎn)能，以配合中芯國(guó)際12英寸工藝技術(shù)的量產(chǎn)需求。”

　　目前采用中芯國(guó)際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)商用。