聯(lián)發(fā)科搶進4G高階競爭已動搖了高通（Qualcomm）既有優(yōu)勢！據(jù)DIGITIMES Research最新報告指出，即便高通最新高階晶片驍龍（Snapdragon）820評測結果相當不錯，但仍面臨潛在阻礙，包括來自聯(lián)發(fā)科挺進高階市場之外，手機廠商華為在高階市場的市占提高，且皆采用自家海思的晶片。

　　高通在今年9月中旬正式發(fā)表下一代高階晶片驍龍820處理器，DIGITIMES Research分析師林宗輝指出，確認全部由三星的14奈米制程量產(chǎn)，且該產(chǎn)品的周邊運算組件也有極大變革，符合所謂“高階”架構應有的表現(xiàn)。另方面，據(jù)DIGITIMES Research訪查，已確定主要大廠皆有導入的計畫，并開始進行產(chǎn)品設計，有別在今年年初時只有韓國手機品牌廠LG支持高通的高階系列晶片的窘?jīng)r。

　　高通在2015年年初推出驍龍（Snapdragon）810處理器銷售狀況不如預期，致使高階的驍龍800系列處理器年出貨量下滑率高達6成以上，成為高通今年獲利不佳的致命傷，為此，高通也加緊在下一代高階晶片上作準備，因此9月中旬即發(fā)表驍龍820處理器，而且有可能提早在2015年底出貨，相關終端手機最快也會在年底或2016年初推出。

　　即便高通目前正積極挽回高階市場上的頹勢，不過，DIGITIMES Research觀察，高通在重返榮耀的路上還有幾個潛在阻礙。首先是面臨海思的麒麟950、聯(lián)發(fā)科的Helio X20在高階產(chǎn)品布局正面瞄準高通驍龍820處理器，而且初期測試數(shù)據(jù)表現(xiàn)亦相當亮眼。

　　林宗輝表示，雖然海思客戶暫時只有華為1家，但是隨著華為在高階產(chǎn)品出貨不斷擴張市占率，已逐漸壓縮到其他競爭廠商的高階產(chǎn)品。至于聯(lián)發(fā)科，雖然品牌與方案形象方面難與高階掛勾，但以聯(lián)發(fā)科一貫的低價、Turnkey的銷售方式，確實也能吸引到一定高階機種客戶群。