聯(lián)發(fā)科即將推出的Helio X20有望成為首款十核心移動處理器，但該公司其實還在著手準備另外幾款同類產品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30則使用了不同的處理器核心布置，所以可帶來更高的性能。與許多移動設備級多核處理器一樣，Helio X系列也采用了高功耗高性能核心+低功耗低性能核心的組合。耗電較少的部件有助于延長電池續(xù)航時間，而Turbo部件則可應對突發(fā)的高性能需求。

　　核數(shù)無上限 聯(lián)發(fā)科出沒 三星高通小心

　　當然，與市面上其它產品相比，Helio X的最大特點，就是結合了3組及以上的CPU內核集群（一般的big.LITTLE SoC只有2組），以下是Helio X系列芯片的各種版本。

　　Helio X30：

　　4 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz

　　2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2 GHz

　　2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.5 GHz

　　2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1 GHz

　　上述芯片將會搭載ARM Mali-T800 GPU，并且支持4GB RAM和eMMC 5.1存儲。

　　Helio X20：

　　2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz

　　4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 2 GHz

　　4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.4 GHz

　　作為聯(lián)發(fā)科的首批十核SoC，其配備了ARM Mali-T800 GPU、支持4G LTE、802.11ac Wi-Fi、以及ARM Cortex-M4協(xié)處理器（可用于一直在線的語音識別等任務）。

　　Helio X22：

　　有關該系列SoC的細節(jié)暫時還不清楚，但其有望采用與Helio X20相同的布局方式，但其中某些CPU核心頻率的可能會更高一些。

　　當然，要想買到搭載十核SoC的移動設備，大家至少還得等到2016年初。好消息是，聯(lián)發(fā)科有望于今年晚些時候開始樣產出貨Helio X20 SoC。