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臺積電產線滿負荷運轉 聯發科 海思 博通要排隊
發表于：2018/3/28 5:00:00
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非蘋陣營搶晶片 臺積電產能已現排隊潮
發表于：2018/3/28 5:00:00
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IoT促處理器效率再進化ACAP盼提升百倍效能
發表于：2018/3/21 5:00:00
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加密貨幣采礦芯片需求強勁 臺積電第一季度產能吃緊
發表于：2018/3/19 5:00:00
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半導體原廠與分銷“蜜戀”結束 挑戰進入多元化
發表于：2018/3/18 5:00:00
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晶圓設備支出中國明年增60%將超韓國
發表于：2018/3/15 5:00:00
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高通驍龍855曝光：搭載全球首款5G基帶可實現5Gbps下載
發表于：2018/3/12 5:00:00
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格芯大陸提告臺積電壟斷：一些不明與不言自明
發表于：2018/3/12 5:00:00
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中芯國際仍需堅持“兩條腿走路”
發表于：2018/3/12 5:00:00
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家登看好半導體設備商機 助中國晶圓廠智慧制造
發表于：2018/3/9 5:00:00
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華為麒麟670曝光：集成NPU A72+Mali G72
發表于：2018/3/8 5:00:00
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首款3nm測試芯片流片成功
發表于：2018/3/8 5:00:00
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臺積電繼7 納米制程領域走向高端芯片制程領航
發表于：2018/3/1 5:00:00
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首款內建多核心人工智能處理器
發表于：2018/2/28 5:00:00
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高通驍龍6系芯片下半年升級為10nm工藝
發表于：2018/2/28 5:00:00
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驍龍855曝光：7nm工藝/臺積電獨家代工
發表于：2018/2/28 5:00:00
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臺積電為何在高端芯片制程領航
發表于：2018/2/28 5:00:00
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臺積電：后張忠謀時代”的守業大計
發表于：2018/2/27 5:00:00
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臺積電要出售 張忠謀：不慌，價好就賣
發表于：2018/2/10 5:00:00
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iPhone基帶芯片全部轉單英特爾或引發供應鏈洗牌
發表于：2018/2/8 5:00:00
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英特爾任命新CTO
發表于：2018/2/5 6:00:00
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中芯國際砸百億美元強攻14nm,2019年量產
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中國晶圓廠尋求協同制造模式
發表于：2018/2/2 5:00:00
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聯發科從高通手中搶下蘋果訂單
發表于：2018/2/2 5:00:00
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臺積電28nm今年市場份額仍可達七成
發表于：2018/2/1 5:00:00
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臺積電晶圓新廠在臺動工
發表于：2018/1/28 5:00:00
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英特爾傻眼 臺積電開建5nm工廠2年后是3nm
發表于：2018/1/26 5:00:00
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臺積電7nm映射大陸集成電路產業進步與影響力
發表于：2018/1/26 5:00:00
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從臺積電法說會看2018年晶圓代工業上行趨勢
發表于：2018/1/26 5:00:00
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臺積電5nm工廠都要開工了 3nm還會遠嗎
發表于：2018/1/25 6:00:00
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