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日月光擴大征才 力拚半導體智能升級
發表于：2017/12/25 5:00:00
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三星晶圓代工業務不佳:傳高通欲將訂單轉交臺積電
發表于：2017/12/24 5:00:00
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三星量產全球最小DDR4內存芯片 速度提升10%
發表于：2017/12/22 6:00:00
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英特爾發布行業首款集成高帶寬內存 支持加速的 FPGA
發表于：2017/12/22 5:00:00
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三星與IBM助力7納米芯片 英特爾怕了嗎
發表于：2017/12/21 5:00:00
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明年或只有iPhone處理器采用7nm制程
發表于：2017/12/20 5:00:00
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臺積電1.73億元取得土地50年使用權 南京政府能得到什么
發表于：2017/12/20 5:00:00
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傳臺積電明年第一季蘋果A11訂單被砍三成
發表于：2017/12/19 5:00:00
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英特爾公開與GF新制程技術細節
發表于：2017/12/15 5:00:00
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英特爾2017表現穩健
發表于：2017/12/15 5:00:00
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英特爾IEDM發布10nm制程細節
發表于：2017/12/13 5:00:00
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臺積電tsmc低功耗技術大進展,推動極低功耗半導體發展
發表于：2017/12/13 5:00:00
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臺積電 5 納米制程 2018 年動工 2019 年上半年試產
發表于：2017/12/11 5:00:00
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高通驍龍845芯片正式發布 AI計算能力提升兩倍
發表于：2017/12/11 5:00:00
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暗流涌動 晶圓市場強者生存
發表于：2017/12/7 6:00:00
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傳臺積電已經拿下蘋果A12訂單 2018年或創業績新高
發表于：2017/12/5 6:00:00
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臺積電7nm獨得明年蘋果A12代工訂單
發表于：2017/12/5 5:00:00
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東芝與伙伴西部數據對簿公堂
發表于：2017/12/4 5:00:00
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臺積電成長有隱憂 目標價215臺幣
發表于：2017/12/1 5:00:00
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三星量產第二代10nm 驍龍845性能會大幅提高
發表于：2017/11/30 6:00:00
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張忠謀:半導體并購有利提升議價權
發表于：2017/11/27 5:00:00
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半導體7納米制程進入決勝局
發表于：2017/11/24 5:00:00
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臺積電啟動5納米建廠計劃
發表于：2017/11/16 5:00:00
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臺積電量產首款7nm產品 蘋果A11X芯片明年上半年投片
發表于：2017/11/14 5:00:00
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半導體前后段制程發展挑戰眾多材料
發表于：2017/11/13 5:00:00
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臺積電10月營收改寫新高
發表于：2017/11/13 5:00:00
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中芯國際：價值投資者的一方良田 這次也不例外
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高通服務器芯片挑戰英特爾 兩強相爭臺積電得利
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寒武紀AI芯片攜手臺積電16納米 下一步鎖定7納米
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臺積電宣布2020年建設3nm晶圓工廠 依然在臺灣
發表于：2017/11/8 5:00:00
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