搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產(chǎn)能！供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產(chǎn)能，臺積電目前投片進(jìn)入全滿載，16納米及更先進(jìn)制程、8吋廠等成熟制程更有客戶已開始排隊(duì)。

　　由于蘋果iPhone芯片不論自行設(shè)計(jì)或向其它業(yè)者采購，有近8成都是在臺積電投片，加上蘋果iPhone出貨量大，所以在過去3年當(dāng)中，只要蘋果iPhone芯片生產(chǎn)鏈正式啟動，臺積電產(chǎn)能就會全面吃緊。設(shè)備業(yè)者指出，為了避免下半年要不到臺積電產(chǎn)能，包括聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)、高通、博通、海思、比特大陸等一線客戶，近期都搶在蘋果前先下單投片。

　　法人表示，臺積電目前投片全線滿載，16納米及更先進(jìn)制程已有客戶排隊(duì)等產(chǎn)能，8吋成熟制程則是由去年一路滿載到現(xiàn)在，若蘋果7納米A12處理器如期在第二季開始投片，晶圓出貨會在第三季放量，營收可望創(chuàng)下單季歷史新高。世界先進(jìn)受惠于臺積電訂單外溢效應(yīng)而雨露均沾，訂單能見度已看到下半年。

　　業(yè)界原本普遍認(rèn)為，智能手機(jī)供應(yīng)鏈修正情況會延續(xù)到第二季底，但因庫存去化速度比預(yù)期快，近期不僅Android陣營手機(jī)廠已開始進(jìn)行芯片備貨動作，蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進(jìn)行零組件備貨，代表智慧型手機(jī)相關(guān)芯片市場已進(jìn)入景氣復(fù)蘇循環(huán)。

　　由于蘋果iPhone X銷售情況不盡理想，蘋果今年以來大幅減少芯片拉貨，積極調(diào)整庫存水位。對臺積電來說，第一季受到智能手機(jī)庫存調(diào)整影響，營收表現(xiàn)會有正常季節(jié)性修正，所幸來自比特大陸（Bitmain）等加密貨幣挖礦特殊應(yīng)用芯片（ASIC）需求強(qiáng)勁，因此第一季合并營收84～85億美元的展望目標(biāo)可望順利達(dá)陣。

　　臺積電一向不對客戶接單及業(yè)務(wù)狀況進(jìn)行評論。

　　然而據(jù)蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者透露，今年預(yù)計(jì)推出搭載6.1吋LCD面板、及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的3款新iPhone，已經(jīng)完成機(jī)型設(shè)計(jì)，將自5月起開始分批次進(jìn)行零組件備貨，新iPhone采用的A12應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻芯片、WiFi無線通訊、電源管理IC、微機(jī)電（MEMS）元件等，將自4月開始陸續(xù)展開投片。也就是說，蘋果新iPhone的芯片供應(yīng)鏈已經(jīng)動了起來。