聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力（Helio）P60（即原外傳的P40），為首款內(nèi)建多核心人工智能（AI）處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進度比輝達還快，因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。

供應鏈指出，“P60”的首發(fā)機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手機上市時間大約在4月和5月，6月則是Vivo的新機登場。法人認為，新機銷售情況將決定今年智能手機是否能夠重啟換機潮，為整體手機供應鏈帶來動能。

本屆MWC 26日登場，聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC），以臺積電12納米制程打造。

聯(lián)發(fā)科指出，“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70％；而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，“P60”可為消費者帶來諸多旗艦功能，例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的游戲體驗及更聰明的照相功能。

聯(lián)發(fā)科的“P60”已傳出在OPPO拿下二到三個機型，Vivo則有一個機型，小米也有委外設計一個機型，是今年較重要的三大客戶。