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高通加強中低階芯片市場發展
發表于：2017/3/23 5:00:00
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搶攻中國手機芯片市場 電聯28nm授權大陸
發表于：2017/3/23 5:00:00
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廈門聯芯將有28 nm制程新容顏
發表于：2017/3/22 12:33:00
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張忠謀：臺積電并無赴美投資設廠計劃
發表于：2017/3/22 6:00:00
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國產智能手機還須跨過自主芯片的坎
發表于：2017/3/22 5:00:00
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臺積電：2018年量產7nm 2020年有望進入5nm量產
發表于：2017/3/22 5:00:00
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臺積電：10納米年產量將達40萬片12寸晶圓
發表于：2017/3/21 6:00:00
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臺積電超Intel 成全球第一半導體企業
發表于：2017/3/21 6:00:00
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臺積電啟動赴美國設立晶圓廠計劃
發表于：2017/3/21 5:00:00
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傳臺積電3nm擬轉美國設廠
發表于：2017/3/20 13:20:00
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躋身全球五大半導體廠 中芯國際宣投入7nm
發表于：2017/3/18 5:00:00
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5 7 10nm制程連番上陣
發表于：2017/3/15 5:00:00
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2017年手機芯片供應商資本支出或將迭創新高
發表于：2017/3/13 5:00:00
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一改PC掛帥策略 英特爾先進制程策略大轉彎
發表于：2017/3/8 5:00:00
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沖刺先進制程 臺積電/聯電瘋狂招募新血
發表于：2017/3/3 5:00:00
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小小芯片 為何讓大家望而卻步
發表于：2017/3/3 5:00:00
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迎接7nm時代 各大半導體廠商備戰情況如何
發表于：2017/2/28 5:00:00
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為先進制程 臺積電研發支出將增加15%
發表于：2017/2/27 13:01:00
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聯芯制程將推進到28nm 力拼強敵中芯
發表于：2017/2/26 5:00:00
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臺積電5nm工藝預計2019年試產
發表于：2017/2/24 13:08:00
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10nm制程IC成本增5成 5000萬片才是盈虧平衡點
發表于：2017/2/23 9:22:00
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Intel計劃2020年沖擊7nm制程大關
發表于：2017/2/13 13:07:00
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臺積電憑什么敢說5年能進入2納米
發表于：2017/2/13 5:00:00
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臺積電和力旺在12納米制程上再度合作
發表于：2017/2/12 6:00:00
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EUV光刻工藝可用到2030年的1.5nm節點
發表于：2017/1/22 13:19:00
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架構、制程雙重挑戰，Intel遇中年危機?
發表于：2017/1/17 23:04:00
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被14nm卡住腳步的英特爾來了一次“大躍進”
發表于：2017/1/10 13:30:00
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ARM：兩年后即可進入7納米芯片時代
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VLT技術存多重優勢 存儲器之路何去何從
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科林/科磊合并告吹 半導體設備商并購難
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