頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 如何用好你的SSD 在過去十幾年中，CPU的性能提升了100倍以上，而傳統的HDD硬盤（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，這種不均衡的計算存儲技術發展，極大地影響了IT系統整體性能的提升。直到固態硬盤SSD（Solid State Drive）被發明出來，其性能有了顛覆性的提升，才解決了存儲的瓶頸問題。然而，SSD作為一項新技術，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分發揮SSD的優勢，是一個值得研究的方向。下面從性能、持久性、使用成本等方面對此話題做一些探討。 發表于：2021/3/31 萊迪思發布mVision2.0和Sentry2.0全新解決方案 近日，萊迪思半導體公司發布了低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本mVision2.0和安全系統控制解決方案集合的最新版本Sentry2.0。 發表于：2021/3/26 恩智浦發布新一代i.MX 9應用處理器 荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。 發表于：2021/3/26 恩智浦新一代i.MX 9應用處理器重新定義邊緣安全性和生產力 荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應用處理器以經過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列為構建基礎，為智能邊緣帶來先進的性能效率、安全性和可擴展性。i.MX 9應用處理器將在整個系列中集成專用的神經處理單元（NPU），用于加速機器學習應用。該系列還標志著恩智浦Arm Ethos U-65 microNPU的首次實現，這使得在廣泛的嵌入式設備中構建高效的低成本人工智能解決方案成為可能。i.MX 9系列應用處理器采用恩智浦創新的Energy Flex架構，以便開發人員優化能源效率、幫助減少碳足跡并延長電池使用壽命。 發表于：2021/3/25 意法半導體宣布延長車身、底盤和安全MCU生命周期 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬的SPC56車規微控制器（MCU）的長期供貨承諾。 發表于：2021/3/23 萊迪思Propel幫助設計人員快速創建基于處理器的系統 幾乎所有的電子設計師和嵌入式系統開發人員都聽過現場可編程門陣列（FPGA）。對于實際的FPGA器件，設計人員和開發人員都知道它擁有可編程架構，能夠對其進行配置來而執行想要的功能，但他們的了解可能僅限于此。同樣，當涉及創建一個可以在FPGA上實現的設計時，他們可能聽過硬件描述語言（HDL）和寄存器轉換級電路（RTL）之類的術語，但可能并未充分理解它們的含義。 發表于：2021/3/19 Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出九款采用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報告精度，降低數據中心和其他高性能計算，以及5G移動基礎設施通信應用的能源成本。 發表于：2021/3/19 Achronix和Mobiveil宣布攜手提供高速控制器IP和FPGA工程服務 美國加州圣克拉拉市，2021年3月 – 高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）的領導性企業Achronix半導體公司，與專注于為存儲、網絡、人工智能（AI）和企業級市場開發硅知識產權（SIP）、平臺和解決方案的、快速發展的技術公司Mobiveil日前宣布合作：雙方將向基于Achronix器件的設計人員提供Mobiveil的軟IP產品組合。 發表于：2021/3/19 Silicon Labs的Secure Vault物聯網安全解決方案 率先獲得全球PSA 3級認證 中國，北京 - 2021年3月18日 - 致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正式成為全球率先獲得高級別物聯網（IoT）軟硬件安全保護PSA認證的硅芯片創新者。由Arm聯合創立的PSA認證是備受推崇的物聯網軟硬件及設備安全項目，其為Silicon Labs集成Secure Vault的EFR32MG21無線SoC授予了PSA 3級認證。 發表于：2021/3/19 2021中國IC設計成就獎揭曉，兆易創新又獲三項桂冠 中國北京（2021年3月19日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，在2021中國IC設計成就獎頒獎典禮暨中國IC領袖峰會上，公司再次斬獲“十大中國IC設計公司”獎。這也是兆易創新第五次獲此殊榮。同時，旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33內核GD32E50x系列通用MCU分別榮獲“年度最佳存儲器”和“年度最佳MCU”大獎。 發表于：2021/3/19 ?…74757677787980818283…?
