頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 無中斷向量重定位單片機中實現IAP和APP中斷的方法 獨創了一種基于RAM中轉的中斷跳轉方法，該方法以軟件形式實現了單片機的中斷向量重定位功能，實現了在應用中編程，克服了某類普通經濟型單片機無法通過硬件寄存器設置中斷跳轉地址來實現跳轉的局限性，使得這類單片機也能在同一片Flash內運行IAP和APP并相互跳轉，大大拓展了實用性。采用某國產單片機(SWM240)實現了IAP和APP部分，并在生產實際中得到檢驗。 發表于：2020/12/16 簡化汽車車身電機控制器設計，快速實現輕量化 金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）控制這些應用的電動裝置。但將 MOSFET 用作開關給電子控制模塊設計（包括電磁干擾（EMI）和熱管理、電流感應、斷電制動以及診斷與保護）帶來了新的技術性挑戰。德州儀器開發的集成電路（IC）電機驅動器產品集成了模擬功能，可幫助電子控制模塊設計人員應對這些挑戰，同時減小解決方案尺寸并縮短開發時間。 發表于：2020/12/14 歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協議！ 專用SoC共促TWS耳機發展 2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協議、芯片合作開發協議及采購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發展空間。 發表于：2020/12/14 瑞薩電子推出適用于工業與物聯網應用的RA4M3 MCU產品群 擴展其Arm Cortex內核MCU產品家族 2020 年 12 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）產品群，擴展其RA4 MCU產品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架構的Arm® Cortex®-M33內核，將運行速度提升至100MHz。RA4M3產品群擁有高性能、Arm TrustZone®技術、瑞薩安全加密引擎以及可擴展存儲，便于開發安全可靠的物聯網（IoT）邊緣設備，適用于低功耗應用，如安全、計量、工業和暖通空調等。 發表于：2020/12/10 英特爾推動集成光電的發展，將用于數據中心 今天，在英特爾研究院開放日上，英特爾著重闡述了其業界領先的技術進步，向實現將光子與低成本、大容量的硅芯片進行集成的長期愿景又邁進了一步。這些進步代表著光互連領域的關鍵進展，它們解決了電氣輸入/輸出（I/O）性能擴展上與日俱增的挑戰——目前需要大量數據計算的工作負載已經讓數據中心的網絡流量不堪重負。英特爾展示了包括微型化在內的關鍵技術構建模塊的多項進展，為光學和硅技術的更緊密集成奠定了堅實基礎。 發表于：2020/12/6 英特爾機器編程工具可檢測代碼中的Bug 英特爾今天推出了機器編程研究系統ControlFlag，它可以自主檢測代碼中的錯誤。雖然仍處于早期階段，這個新穎的自我監督系統有望成為一個強大的生產力工具，幫助軟件開發者進行耗時費力的Debug。在初步測試中，ControlFlag利用超過10億行未標記的產品級別的代碼進行了訓練并學習了新的缺陷。 發表于：2020/12/6 英飛凌推出具備出色耐用性的1200 V電平轉換三相SOI EiceDRIVER? 【2020年12月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為進一步壯大電平轉換EiceDRIVER?產品陣容，推出1200 V三相柵極驅動器。該器件基于英飛凌獨具特色的絕緣體上硅（SOI）技術，具備領先的負瞬態電壓抗擾性、出色的閂鎖抗擾性、快速過電流保護特性，并實現了真正的自舉二極管的單片集成。這些獨特的特性有助于減少BOM用料，實現更堅固的設計，并且其緊湊外形適用于工業驅動和嵌入式逆變器應用。 發表于：2020/12/4 瑞薩電子RA產品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產品群，具有高級電容式觸摸感應功能，打造經濟節能的IoT節點HMI應用 2020 年 12 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1產品群，以擴展其32位RA2系列MCU，使RA產品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23內核，工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包（FSP）以及由瑞薩合作伙伴生態系統提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案，支持RA2L1 MCU的開發。RA2L1 MCU的超低功耗與創新觸摸感應接口使其成為家電、工業、樓宇自動化、醫療保健以及消費類人機界面（HMI）物聯網應用的理想選擇。 發表于：2020/12/3 安謀中國發布“玲瓏”多媒體產品線，首款ISP處理器面世 2020年12月3日，中國上海——安謀中國今天發布了全新“玲瓏”多媒體產品線，其中首款產品“玲瓏”i3/i5 ISP處理器由安謀中國本土團隊自主研發，在降噪、清晰度和寬動態等指標上達到業界領先水平，具有高畫質、低延時、可配置能力強、擴展兼容性高等特點。該款ISP處理器可廣泛適用于安防監控、AIoT及智能汽車等領域的視頻、圖像處理工作，滿足不同場景的數據處理需求。 發表于：2020/12/3 Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM® Cortex®-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試 法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v宣布其廣受歡迎的LS1046空間處理器現已通過嚴格的總輻射劑量（TID）測試，可達100krad。該器件具有四個64位Arm® Cortex®-A72處理核心，在進行TID測試后依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露于重離子高達60MeV.cm²/mg以上的環境中獲得的單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉（SEU）結果。 發表于：2020/12/1 ?…78798081828384858687…?
