頭條 基于ESP32嵌入式Web服務器的手機化儀表設計 隨著物聯網技術的發展，單片機性能升級且功能變得豐富，利用單片機創建Web服務器，使用瀏覽器作為客戶端進行訪問變得可行。借鑒其思路，提出一種嵌入式Web服務器＋瀏覽器架構的無軟件化手機儀表設計方法。先用JavaScript語言將常用的手機儀表元素設計為一個能嵌入到單片機存儲系統中的50 KB大小的庫，然后在其基礎上形成C風格手機儀表HTML網頁生成函數，最后再通過單片機Web服務器將封裝后的C風格手機儀表HTML網頁生成函數轉換為手機瀏覽器支持的HTML網頁進行顯示和用戶操作。該設計實現將儀表軟件安裝在下位機，客戶端零安裝、零配置訪問儀表界面。 最新資訊 英飛凌推出第二代高可靠非易失性SRAM 【2021年4月1日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性靜態RAM（nvSRAM）。新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業規格的認證，支持苛刻環境下的非易失性代碼存儲和數據記錄應用，包括航天和工業應用。 發表于：4/1/2021 萊迪思為汽車應用帶來行業最佳、專為嵌入式視覺優化的FPGA 中國上海——2021年4月1日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布拓展其屢獲殊榮的Crosslink?-NX系列產品，推出專門用于高級駕駛輔助系統（ADAS）和車載娛樂信息系統等汽車應用的全新FPGA。全新CrossLink-NX FPGA將在技術先進的汽車行業為其嵌入式視覺應用帶來業界領先的低功耗、小尺寸設計、高性能IO和高穩定性。萊迪思CrossLink-NX FPGA器件目前是同類產品中唯一支持速率高達10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 發表于：4/1/2021 如何用好你的SSD 在過去十幾年中，CPU的性能提升了100倍以上，而傳統的HDD硬盤（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，這種不均衡的計算存儲技術發展，極大地影響了IT系統整體性能的提升。直到固態硬盤SSD（Solid State Drive）被發明出來，其性能有了顛覆性的提升，才解決了存儲的瓶頸問題。然而，SSD作為一項新技術，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分發揮SSD的優勢，是一個值得研究的方向。下面從性能、持久性、使用成本等方面對此話題做一些探討。 發表于：3/31/2021 萊迪思發布mVision2.0和Sentry2.0全新解決方案 近日，萊迪思半導體公司發布了低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本mVision2.0和安全系統控制解決方案集合的最新版本Sentry2.0。 發表于：3/26/2021 恩智浦發布新一代i.MX 9應用處理器 荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。 發表于：3/26/2021 恩智浦新一代i.MX 9應用處理器重新定義邊緣安全性和生產力 荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應用處理器以經過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列為構建基礎，為智能邊緣帶來先進的性能效率、安全性和可擴展性。i.MX 9應用處理器將在整個系列中集成專用的神經處理單元（NPU），用于加速機器學習應用。該系列還標志著恩智浦Arm Ethos U-65 microNPU的首次實現，這使得在廣泛的嵌入式設備中構建高效的低成本人工智能解決方案成為可能。i.MX 9系列應用處理器采用恩智浦創新的Energy Flex架構，以便開發人員優化能源效率、幫助減少碳足跡并延長電池使用壽命。 發表于：3/25/2021 意法半導體宣布延長車身、底盤和安全MCU生命周期 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬的SPC56車規微控制器（MCU）的長期供貨承諾。 發表于：3/23/2021 萊迪思Propel幫助設計人員快速創建基于處理器的系統 幾乎所有的電子設計師和嵌入式系統開發人員都聽過現場可編程門陣列（FPGA）。對于實際的FPGA器件，設計人員和開發人員都知道它擁有可編程架構，能夠對其進行配置來而執行想要的功能，但他們的了解可能僅限于此。同樣，當涉及創建一個可以在FPGA上實現的設計時，他們可能聽過硬件描述語言（HDL）和寄存器轉換級電路（RTL）之類的術語，但可能并未充分理解它們的含義。 發表于：3/19/2021 Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出九款采用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報告精度，降低數據中心和其他高性能計算，以及5G移動基礎設施通信應用的能源成本。 發表于：3/19/2021 Achronix和Mobiveil宣布攜手提供高速控制器IP和FPGA工程服務 美國加州圣克拉拉市，2021年3月 – 高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）的領導性企業Achronix半導體公司，與專注于為存儲、網絡、人工智能（AI）和企業級市場開發硅知識產權（SIP）、平臺和解決方案的、快速發展的技術公司Mobiveil日前宣布合作：雙方將向基于Achronix器件的設計人員提供Mobiveil的軟IP產品組合。 發表于：3/19/2021 ?…81828384858687888990…?
