頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Microchip發布首款用于大型超寬觸摸屏的車用單芯片解決方案 為了更好地滿足車載用戶界面安全、直觀和易用的需求，設計人員一直致力于將汽車儀表板、中控臺和副駕駛顯示屏整合至超寬屏幕。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出maXTouch® MXT2912TD-UW觸摸屏控制器，以簡化電動汽車（EV）、高級駕駛員輔助系統（ADAS）和高檔汽車中常用的超寬屏幕的系統開發。這是業界首款經過車用認證的單芯片解決方案，支持最大45英寸的顯示屏和極寬的寬高比，同時也支持液晶顯示器（LCD）和有機發光二極管（OLED）顯示技術。 發表于：2021/4/22 采用嵌入式操作系統和PID控制技術實現智能微波治療儀的設計 本文主要闡述了醫用微波治療儀的智能系統的設計。簡要介紹了微波治療儀的組成原理及其功能，并詳細描述了該微波治療儀智能化自動控制系統的軟硬件設計內容，同時對微波治療儀的一些組成部件進行了相應的介紹。通過PID 調節和分段擬合對微波治療儀的智能化控制，使得此微波治療儀工作運行比沒有利用此控制方案的情況更加穩定可靠，測試結果也表明該設計是切實可行。同時開發了上位機軟件，為復診以及治療效果的統計分析提供了一個平臺。 發表于：2021/4/22 新一代DDR5 DIMM的五大亮點 回顧2020年，在新基建的驅動下，數據中心正迎來發展的新契機。這一趨勢加速推動了DDR向更快、更高效的新一代產品迭代，國內各大廠商紛紛布局DDR5內存并力推其廣泛商業化。2020年7月14日，JEDEC發布了DDR5 SDRAM標準，標志著整個行業即將向DDR5服務器雙列直插式內存模塊（DIMM）過渡。DDR5內存帶來了一系列重要改進，有望幫助下一代服務器實現更好的性能和更低的功耗。以下是DDR5內存的五大亮點。 發表于：2021/4/20 Teledyne e2v尖端多核處理器以應對航空航天領域新挑戰 法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2021年4月12日 - 為滿足航空電子和航天領域客戶的需求，Teledyne e2v獨家提供經過錫鉛處理并完全通過認證的QorIQ®T4240處理器。 發表于：2021/4/17 兆易創新持續打造豐富行業應用方案，亮相2021慕尼黑上海電子展 中國北京（2021年4月14日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海電子展，重磅展示基于存儲器、MCU和傳感器三大核心產品線的完善解決方案，覆蓋工業、汽車、計算、物聯網、消費電子、移動應用等多個領域，彰顯兆易創新在半導體領域豐富的產品家族、廣泛的行業布局與領先的技術實力。 發表于：2021/4/16 初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設計制勝USB新標準 引言：作為高速接口IP新銳企業，芯耀輝對USB接口的發展歷史、未來趨勢和設計挑戰等有深刻洞察，并基于多年設計積累和優秀架構提供靈活易用的完整解決方案，幫助設計人員應對挑戰，實現設計目標。 發表于：2021/4/16 芯耀輝宣布余成斌教授出任聯席CEO 2021年4月7日——先進工藝芯片IP領先企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命余成斌教授擔任芯耀輝聯席CEO。余成斌教授將致力于公司在研發和技術戰略上的制定、實施與發展，提高芯耀輝的產品前沿性研發及市場化，以及加強團隊以技術和才能為中心的人才庫建設，并推動半導體IP技術的持續創新、實現公司高效益的可持續發展目標。 發表于：2021/4/10 布局產業生態，恩智浦i.MX助力邊緣應用遍地開花 “處理器市場經歷了幾代變化，從1999年的筆記本電腦、臺式電腦、手機、游戲機等，進入到智能手機、云計算，這是2009年-2019年十年的主題。而從2019年-2020年開始，我們進入了一個新的領域，其特征是強大的邊緣，這對安全、計算力都有很高的要求。” 發表于：2021/4/2 英飛凌推出第二代高可靠非易失性SRAM 【2021年4月1日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性靜態RAM（nvSRAM）。新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業規格的認證，支持苛刻環境下的非易失性代碼存儲和數據記錄應用，包括航天和工業應用。 發表于：2021/4/1 萊迪思為汽車應用帶來行業最佳、專為嵌入式視覺優化的FPGA 中國上海——2021年4月1日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布拓展其屢獲殊榮的Crosslink?-NX系列產品，推出專門用于高級駕駛輔助系統（ADAS）和車載娛樂信息系統等汽車應用的全新FPGA。全新CrossLink-NX FPGA將在技術先進的汽車行業為其嵌入式視覺應用帶來業界領先的低功耗、小尺寸設計、高性能IO和高穩定性。萊迪思CrossLink-NX FPGA器件目前是同類產品中唯一支持速率高達10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 發表于：2021/4/1 ?…73747576777879808182…?
