頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發布 日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 最新資訊 驚呆！從合并到分離，它默默地為計算機快捷運行保駕護航 現在，內存條已成為計算機中不可或缺的重要角色。在當今的服務器中，內存條的好壞幾乎決定著服務器的性能好壞。小小身板的內存條，竟蘊藏著大大的力量與價值。 發表于：7/30/2021 當MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結了 微控制器（MCU）作為電子產品的心臟，被廣泛地應用到消費和工業電子產品中。如今，工業自動化、下一代汽車、智能分析和萬物互聯的發展推升對邊緣端MCU的性能要求，MCU產品的性能、實時控制能力以及通訊的多樣性和高速實時性要求越來越高。例如具體的工業應用中：新興應用需要更高等級的系統集成和邊緣智能；工業和汽車系統要依賴精準的實時控制和決策；分布式通信和自動化趨勢需要更高的網絡帶寬…… 發表于：7/30/2021 TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU，處理能力相比現有器件提高10倍 北京（2021年7月13日）– 德州儀器 (TI)（Nasdaq代碼：TXN）今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統和可持續能源管理等應用領域突破性能限制。 發表于：7/13/2021 Rambus攜手萊迪思開發下一代安全解決方案 中國北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 與萊迪思（Lattice）半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作關系，將利用兩家公司各自的技術專長，開發下一代安全解決方案。Rambus是業界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快更安全，萊迪思是低功耗可編程器件領先供應商。雙方攜手合作之后，客戶將有望在萊迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，應用于通信、計算、工業、汽車和消費等領域。 發表于：7/11/2021 意法半導體發布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲器 中國，2021年7月8日——意法半導體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產品和更多新功能，例如，雙區閃存、CAN FD接口和無晶振USB全速數據/主機支持功能。 發表于：7/11/2021 GPU的發展歷程、未來趨勢及研制實踐 憑借GPU強大的計算能力，超級計算機在數據處理、物理模擬、天氣預測、現代制藥、基因測序、先進制造、人工智能、密碼分析等方面都有著廣泛的應用。在2020年的新冠肺炎疫情中，更是為醫療衛生科研人員提供了巨大的幫助，為抗疫斗爭贏得了寶貴的時間。從GPU在新冠肺炎疫情中的實際應用情況出發，回顧了GPU誕生至今40余年的主要發展歷程，分析其發展趨勢，提出了未來可能的若干發展方向，并結合本單位GPU研制實踐，闡述了國產GPU研制的特點及現狀，列舉了多項關鍵技術，對國產GPU的未來發展提出了展望。 發表于：7/11/2021 淺談PCI Express體系結構（三） PCI總線的存儲器讀寫總線事務 發表于：7/11/2021 淺談PCI Express體系結構（二） PCI總線的信號定義 發表于：7/11/2021 淺談PCI Express體系結構（一） PCI（Peripheral Component Interconnect）總線的誕生與PC（Personal Computer）的蓬勃發展密切相關。在處理器體系結構中，PCI總線屬于局部總線（Local Bus）。局部總線作為系統總線的延伸，主要功能是為了連接外部設備。 發表于：7/11/2021 武漢新芯3DLink?技術，賦能西安紫光國芯異質集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺 武漢新芯3DLink技術，賦能西安紫光國芯異質集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺 發表于：7/9/2021 ?…73747576777879808182…?
