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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

瑞薩DDR5 I3C總線擴(kuò)展和SPD集線器產(chǎn)品通過(guò)AMI固件認(rèn)證

2021 年 4 月 29 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，瑞薩I3C總線擴(kuò)展產(chǎn)品已通過(guò)合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X遠(yuǎn)程管理軟件和固件認(rèn)證。I3C產(chǎn)品入選AMI認(rèn)證供應(yīng)商名單，客戶可輕松將其DDR5平臺(tái)和板卡從I2C或其它傳統(tǒng)的擴(kuò)展器規(guī)格遷移至全新高速I(mǎi)3C規(guī)格。

發(fā)表于：2021/4/29

解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平臺(tái)為下一代基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)計(jì)算變革

在去年 9 月更新的產(chǎn)品路線圖基礎(chǔ)上，Arm 近日公開(kāi)了Arm® Neoverse? V1 和 N2 平臺(tái)的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。為滿足基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的各種需求，這兩個(gè)平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在解決當(dāng)前正在運(yùn)行的各種工作負(fù)載和應(yīng)用問(wèn)題，并分別帶來(lái) 50%¹和 40%¹的性能提升。此外，Arm也同時(shí)發(fā)布了CMN-700，作為構(gòu)建基于Neoverse V1和 N2 平臺(tái)高性能SoC的關(guān)鍵部件。

發(fā)表于：2021/4/29

Xilinx 宣布 7nm Versal AI Core 和 Versal Prime 系列器件全面量產(chǎn)出貨

2021 年 4 月 28 日，中國(guó)北京——自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（ NASDAQ: XLNX ）今日宣布其 Versal AI Core 與 Versal Prime系列器件現(xiàn)已全面量產(chǎn)并向客戶出貨。此外，Versal 產(chǎn)品組合的第三個(gè)系列 Versal Premium 也已通過(guò)賽靈思早期試用計(jì)劃出貨給多家一級(jí)客戶。Versal 是業(yè)界首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)（ ACAP ）。Versal ACAP 將標(biāo)量處理引擎、靈活應(yīng)變的硬件引擎、智能引擎與前沿存儲(chǔ)器和接口技術(shù)相結(jié)合，能夠?yàn)槿魏纬?FPGA 功能的應(yīng)用需求提供強(qiáng)大的異構(gòu)加速。

發(fā)表于：2021/4/29

Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Arm單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品陣容

包括行星探索、軌道飛行器任務(wù)和空間研究在內(nèi)的太空項(xiàng)目需要?jiǎng)?chuàng)新的航天器系統(tǒng)技術(shù)提供連接和處理功能。為了使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員更好地集成和提高性能，同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本和縮短上市時(shí)間，商用現(xiàn)貨技術(shù)（COTS）和可擴(kuò)展解決方案越來(lái)越多地應(yīng)用于空間應(yīng)用。Microchip今日宣布旗下基于Arm®的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認(rèn)證， SAMRH707單片機(jī)（MCU）已開(kāi)始供貨。這兩款產(chǎn)品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系統(tǒng)（SoC）抗輻射技術(shù)。

發(fā)表于：2021/4/29

面向信號(hào)處理過(guò)程的ADC特性使傳感器連接變得簡(jiǎn)單

單片機(jī)（MCU）和傳感器測(cè)控系統(tǒng)中，經(jīng)常遇到需要模擬量傳感器輸入的情況。這種輸入的模擬量，需要由模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器外設(shè)，簡(jiǎn)稱ADC，來(lái)轉(zhuǎn)換為N位數(shù)字量后再由CPU進(jìn)行處理。近年來(lái)，隨著智能傳感器技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等的發(fā)展， MCU和傳感器連接的系統(tǒng)應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。比如在目前全球研究最多的新興市場(chǎng)之一——物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)的重要入口，正在成為電子基礎(chǔ)設(shè)施向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變的無(wú)處不在的元素。據(jù)中國(guó)信息通信研究院2020年12月發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)》，預(yù)計(jì)到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)規(guī)模將從2019年的120億增長(zhǎng)到246億，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)13%。我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)全球占比高達(dá)30%，2019年我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)36.3億，到2025年預(yù)計(jì)我們物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到80.1億，年復(fù)合增長(zhǎng)率14.1（來(lái)源：中國(guó)信息通信研究院）。

發(fā)表于：2021/4/27

特斯拉車輛安全性受到質(zhì)疑；家電芯片訂單暴漲市場(chǎng)需求增長(zhǎng)近10倍|一周科技熱評(píng)

在上海車展上，河南女車主上演了一曲“車頂維權(quán)”，讓特斯拉“剎車門(mén)”成為全國(guó)熱議的焦點(diǎn)。隨后特斯拉中國(guó)高管、公司副總裁陶琳(Grace Tao)在周一的車展上對(duì)媒體表示，公司此前曾試圖解決與張女士的糾紛，但“不合理的要求，我們沒(méi)有辦法去滿足”。她說(shuō)，張女士表現(xiàn)很“專業(yè)”，感覺(jué)背后有人。

發(fā)表于：2021/4/27

芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)手為汽車OEM廠商和一級(jí)汽車供應(yīng)商開(kāi)發(fā)數(shù)字座艙解決方案

中國(guó)，上海 – 2021年4月27日 – 中國(guó)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新供應(yīng)商——南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）今天宣布，將與BlackBerry QNX聯(lián)手開(kāi)發(fā)基于芯馳科技尖端的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。新平臺(tái)將使用QNX® Hypervisor for Safety作為基礎(chǔ)軟件，并采用其他QNX技術(shù)，旨在助力OEM廠商和一級(jí)汽車供應(yīng)商開(kāi)發(fā)智慧交通行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。?

發(fā)表于：2021/4/27

工業(yè)控制中的無(wú)源信號(hào)和有源信號(hào)是什么

　　有源信號(hào)和無(wú)源信號(hào)是相對(duì)于電流信號(hào)而言的。若傳感器設(shè)備有獨(dú)立的工作電源，那傳感器傳出的電流信號(hào)就是有源信號(hào)；例如四線制的電磁流量計(jì)，單獨(dú)供電AC220V，然后輸出DC4-20ma電流信號(hào)。若設(shè)備本身沒(méi)有獨(dú)立工作電源，需要卡件、模件提供回路電源，輸出的4-20mA的電流信號(hào)為無(wú)源信號(hào)。

發(fā)表于：2021/4/24

一體化地埋式預(yù)制提升泵站的自動(dòng)化控制系統(tǒng)

　　我們都知道一體化污水提升泵站也叫一體化污水泵站或者一體化提升泵站，卻很少有人知道也叫一體化地埋式預(yù)制提升泵站，他們都是將污水提升傳送到污水處理廠的泵站。

發(fā)表于：2021/4/24

瑞薩電子RX MCU成為率先通過(guò)NIST FIPS 140-2安全標(biāo)準(zhǔn)CMVP 3級(jí)認(rèn)證的通用MCU

2021 年 4 月 22 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，32位RX65N微控制器（MCU）通過(guò)美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）FIPS 140-2安全標(biāo)準(zhǔn)加密模塊驗(yàn)證程序（CMVP）（注1）3級(jí)認(rèn)證，成為率先獲得3級(jí)認(rèn)證的通用MCU產(chǎn)品。

發(fā)表于：2021/4/22

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