頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Arm 全面計算解決方案為廣泛的終端設備帶來 全新的性能、安全性和 Armv9 架構的功能 繼推出未來十年計算技術的基礎—— Arm?v9 架構，Arm近日發布首款全面計算解決方案，落實 Arm全面計算設計戰略的三大關鍵原則——計算性能、開發者可及性和安全性。 發表于：2021/5/27 ARM拿下中國移動7億大單，轉身就將華為除名 近日，中國移動網絡云資源池三期工程計算型服務器采購招標順利展開，而在此次招標過程中，ARM成功拿下了中國移動采購規模占比33%的訂單，總價值高達7億元。 發表于：2021/5/26 國微思爾芯發布“Genesis 芯神匠”架構設計軟件，精準定義設計目標 2021年5月26日，國微思爾芯（S2C）正式發布架構設計解決方案“Genesis 芯神匠”，提供一站式軟硬件協同建模平臺，幫助設計師徹底解決無法建模的難題。快速設計出高效能、低功耗的產品架構，加快產品上市時間，提升產品競爭力。 發表于：2021/5/26 智能家居連接標準品牌 — Matter 全新發布，一文解決你關于Matter 的那些疑惑! Matter，之前稱為基于IP 的家庭互聯項目(CHIP)，是連接標準聯盟（前身為Zigbee 聯盟）開發的免版稅連接標準。Matter 運行在Thread和Wi-Fi® 網絡層，使用低功耗Bluetooth® 進行調試。通過提供基于成熟技術的統一應用層，各制造商可以利用此開源協議提高開發速度。Matter 還為消費者提供了更高的兼容性，并在快速擴展的物聯網生態系統中實現了互操作性，因此，不同制造商的智能交換機、智能集線器和智能溫控器都可以在家庭環境中協同工作。 發表于：2021/5/26 硬件設計—數字電路常用設計準則 數字電路常用設計準則 發表于：2021/5/26 過“硬”才夠安全，Rambus兩款信任根IP為中國IoT安全保駕護航 在萬物互聯的時代,物聯網（IoT）、5G、AI等新興技術融合發展，為人們帶來了不可思議的生活體驗,同時也帶來了不容忽視的安全問題。面向中國物聯網市場，在業內擁有25年的安全研發經驗的Silicon IP和芯片提供商Rambus于近期推出RT-121和RT-131兩款信任根安全IP產品，通過安全信任根來構建芯片級的安全，從根本上提供硬件的技術保障，為物聯網安全的保駕護航。 發表于：2021/5/26 芯外有“新”，以自適應計算駛向未來 當前，數據正成爆炸式且雜亂無序式增長、數據形式及用途也持續多樣化，單一架構已難以完成海量數據處理。隨著摩爾定律放緩，作為創新核心的芯片，其開發速率再無法追趕上創新的腳步。 發表于：2021/5/26 新一代內存DDR5帶來了哪些改變？ DDR5與DDR4差別很大，實際上更像LPDDR4，DDR5帶來9個變化。 發表于：2021/5/25 貿澤電子開售Analog Devices AD9083模數轉換器 2021年5月19日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices Inc.的AD9083模數轉換器 (ADC)。這款器件具有16個通道，支持最高125MHz的信號帶寬，提供靈活的低功耗選項，可在毫米波成像和相控陣雷達等應用中實現大幅節能。 發表于：2021/5/20 意法半導體“單片多硅技術”歷史成就榮獲著名的IEEE里程碑獎 中國，2021年5月19日 – 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布，電氣與電子工程師協會(IEEE)授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰公司在超級集成硅柵半導體工藝技術方面的開創性研究成果。意法半導體的BCD技術可以單片集成雙極工藝高精度模擬晶體管、CMOS工藝高性能數字開關晶體管和高功率DMOS晶體管，適合復雜的、有大功率需求的應用。多年來，BCD工藝技術已賦能硬盤驅動器、打印機和汽車系統等終端應用取得了顛覆性發展。 發表于：2021/5/20 ?…70717273747576777879…?
