頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 兩所澳門頂尖高校基金與芯耀輝合作，共同促進產業和技術發展 2021年5月12日，澳珠人才發展促進會成立大會暨澳珠人才項目簽約儀式上，在珠海市和澳門特區政府領導們的見證下，芯耀輝科技作為琴澳深度合作的標桿企業與澳門兩所頂尖高校基金簽訂戰略合作協議，共促產業高速發展。 芯耀輝董事長兼聯席CEO曾克強和芯耀輝聯席CEO兼澳門董事總經理余成斌代表芯耀輝簽署本次合作協議。同時，余成斌教授也當選為澳珠人才發展促進會第一屆理事。 發表于：2021/5/16 上海泰矽微宣布量產系列化“MCU+”產品——高性能信號鏈SoC 中國 上海，2021年5月10日——中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，正式量產業內超高集成度的信號鏈系列SoC芯片-TCAS，該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優點。 發表于：2021/5/13 為何直流電能計量很重要，怎樣設計直流電表會更好？ 精確的直流電能計量變得越來越重要，特別是涉及到電能計費的地方。本文將討論直流計量在電動汽車充電站、可再生能源發電、服務器場、微電網和點對點能源共享方面的發展機會，并介紹一種直流電表設計。 發表于：2021/5/8 偉創電氣（VEICHI）攜手萊迪思實現工業伺服驅動應用 中國上海——2021年5月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布偉創電氣選擇萊迪思低功耗FPGA來提升用于工業系統的全新伺服驅動應用的性能。偉創之所以選擇萊迪思FPGA是因為其應用對于功耗和尺寸要求非常嚴格，而萊迪思FPGA的低功耗、小尺寸特性正是此類應用的理想選擇。 發表于：2021/5/8 聯華電子尋求與聯發科等大客戶簽訂3年芯片代工合同 據國外媒體報道，目前芯片代工商的產能普遍緊張，多家芯片代工商都已滿負荷運轉，但仍無法滿足強勁的芯片代工需求，汽車、智能手機等領域的芯片，目前依舊供不應求。 發表于：2021/5/4 Arm更新Neoverse路線圖，公布V1和N2平臺 隨著更多云廠商越來越需要進行針對系統的專門優化，定制化的芯片設計開始變成普遍流行，基礎設施芯片市場變得越來越有趣，玩家越來越多。今年以來，包括印度電子和信息技術部MeitY，法國芯片初創企業 SiPearl，韓國電子通信研究所 ETRI，都宣布開發基于Neoverse V1的產品。 發表于：2021/5/4 意法半導體推出新款MasterGaN4器件，實現高達200瓦的高能效功率變換 中國，2021年4月14日——意法半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管，以及優化的柵極驅動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高能效電源變換應用的設計。 發表于：2021/4/30 意法半導體發布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯網開發套件，集成帶有引導程序配置文件的eSIM模塊，可實現瞬時連接 中國，2021年4月19日——意法半導體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂窩物聯網設備所需的關鍵的軟硬件模塊，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速開發注重能效的蜂窩物聯網設備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯網連接互聯網，是嵌入式開發者和物聯網發燒友的理想選擇，并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內。 發表于：2021/4/30 STM32中國峰會暨粉絲狂歡節2021重磅回歸！ 2021年,STM32中國峰會重新回歸！以 "芯”生態、“助”安全、“連”未來”為主題，第五屆STM32中國峰會暨粉絲狂歡節于4月28-29日在深圳如期舉行。本次峰會，意法半導體攜手 35個合作伙伴，展示200多個方案演示，帶來54場技術專題會議及研討會，并首次舉辦24小時Hackathon挑戰賽。2020年，由于全球疫情，STM32中國峰會未能如期舉辦。 2021年，我們再次相聚深圳！我們還增加了峰會現場網絡直播，以方便全球觀眾觀看峰會，并迎合不同觀眾的興趣，提供演示活動視頻點播。 發表于：2021/4/30 意法半導體公布2021年第一季度財報 中國，2021年4月30日， - 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2021年4月3日的第一季度財報。本新聞稿還包含非美國通用會計準則財務數據（詳情參閱附錄）。? 發表于：2021/4/30 ?…71727374757677787980…?
