頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 意法半導體發布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲器 中國，2021年7月8日——意法半導體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產品和更多新功能，例如，雙區閃存、CAN FD接口和無晶振USB全速數據/主機支持功能。 發表于：2021/7/11 GPU的發展歷程、未來趨勢及研制實踐 憑借GPU強大的計算能力，超級計算機在數據處理、物理模擬、天氣預測、現代制藥、基因測序、先進制造、人工智能、密碼分析等方面都有著廣泛的應用。在2020年的新冠肺炎疫情中，更是為醫療衛生科研人員提供了巨大的幫助，為抗疫斗爭贏得了寶貴的時間。從GPU在新冠肺炎疫情中的實際應用情況出發，回顧了GPU誕生至今40余年的主要發展歷程，分析其發展趨勢，提出了未來可能的若干發展方向，并結合本單位GPU研制實踐，闡述了國產GPU研制的特點及現狀，列舉了多項關鍵技術，對國產GPU的未來發展提出了展望。 發表于：2021/7/11 淺談PCI Express體系結構（三） PCI總線的存儲器讀寫總線事務 發表于：2021/7/11 淺談PCI Express體系結構（二） PCI總線的信號定義 發表于：2021/7/11 淺談PCI Express體系結構（一） PCI（Peripheral Component Interconnect）總線的誕生與PC（Personal Computer）的蓬勃發展密切相關。在處理器體系結構中，PCI總線屬于局部總線（Local Bus）。局部總線作為系統總線的延伸，主要功能是為了連接外部設備。 發表于：2021/7/11 武漢新芯3DLink?技術，賦能西安紫光國芯異質集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺 武漢新芯3DLink技術，賦能西安紫光國芯異質集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺 發表于：2021/7/9 六部門關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見 工業和信息化部 科技部 財政部 商務部 國務院國有資產監督管理委員會 中國證券監督管理委員會關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見 發表于：2021/7/9 Gartner：到2025年中國半導體企業在國內市場份額有望突破30% 近期，Gartner研究副總裁盛陵海基于目前產業形勢，對全球以及中國未來的半導體市場情況進行了詳細的預測。 發表于：2021/7/9 萊迪思全新CertusPro-NX通用FPGA為網絡邊緣應用提供強大的系統帶寬和存儲能力 中國上海——2021年6月29日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出萊迪思CertusPro?-NX通用FPGA系列產品。作為18個月內推出的第四款基于萊迪思Nexus技術平臺的產品，CertusPro-NX再次體現了萊迪思對FPGA創新的承諾。新產品與同類FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高，還在最小的封裝尺寸中提供了最高帶寬，且是同類產品中唯一支持LPDDR4外部存儲器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能強大，擁有Nexus產品系列中具最高的邏輯密度，旨在加速通信、計算、工業、汽車和消費電子領域的應用開發。 發表于：2021/7/3 意法半導體為新路車項目提供首批Stellar先進汽車微控制器 中國，2021年6月24日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)開始向主要車企交付其首批 Stellar SR6系列車規微控制器 (MCU)，開發性能和安全性更高的下一代先進汽車電子應用。 發表于：2021/6/27 ?…67686970717273747576…?
