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夏普再次出售工廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經(jīng)和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬(wàn)平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導(dǎo)入半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線。早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達(dá)成基本協(xié)議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進(jìn)半導(dǎo)體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產(chǎn)線。該先進(jìn)封裝產(chǎn)線預(yù)定將用來(lái)生產(chǎn)可因應(yīng)先進(jìn)封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/2/2025

英特爾CEO陳立武：剝離非核心業(yè)務(wù) 建立世界一流晶圓代工廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，英特爾在美國(guó)拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會(huì)，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場(chǎng)演講，在回顧了其過(guò)往經(jīng)歷之后，分享了他對(duì)恢復(fù)英特爾公司技術(shù)和制造領(lǐng)導(dǎo)地位的方法的見解。

發(fā)表于：4/1/2025

傳統(tǒng)DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈三星利潤(rùn)面臨連續(xù)三季度下滑

3月31日消息，據(jù)韓國(guó)Infomax調(diào)查，分析師預(yù)測(cè)三星電子在2025年第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)仍不樂(lè)觀，面臨連續(xù)三個(gè)季度下滑的局面。分析師預(yù)測(cè)，三星電子2025年第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)為4.7萬(wàn)億韓元（約合32億美元），同比減少27.8%，環(huán)比減少26.6%。報(bào)道稱，這一下滑趨勢(shì)主要?dú)w因于中國(guó)DRAM廠的產(chǎn)能全開，導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM價(jià)格下跌，三星作為傳統(tǒng)DRAM的主要供應(yīng)商，受到嚴(yán)重沖擊。

發(fā)表于：4/1/2025

日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進(jìn)半導(dǎo)體制造

3 月 31 日消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱，決定在 2025 財(cái)年向芯片制造商 Rapidus 提供高達(dá) 8025 億日元的額外補(bǔ)貼。

發(fā)表于：4/1/2025

漢高亮相SEMICON China 2025

中國(guó),上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來(lái)的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來(lái)”主題,聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域,從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

發(fā)表于：4/1/2025

聯(lián)電回應(yīng)與格芯聯(lián)手傳聞：目前沒有任何合并案進(jìn)行

4 月 1 日消息，參考臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)華電子（聯(lián)電，UMC）對(duì)《日經(jīng)亞洲》有關(guān)該企業(yè)正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報(bào)道回應(yīng)稱：“公司對(duì)任何市場(chǎng)傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進(jìn)行。” 《日經(jīng)亞洲》表示格芯一直在與聯(lián)電就潛在的合并進(jìn)行聯(lián)系，兩家企業(yè)在 2 年前探討了潛在的合作關(guān)系，但沒有取得進(jìn)展。報(bào)道援引一份評(píng)估計(jì)劃稱，這一擬議合并的目的是創(chuàng)建一家經(jīng)濟(jì)規(guī)模更大的晶圓代工企業(yè)，美國(guó)的成熟制程芯片供應(yīng)可得到保障，合并后的企業(yè)也將在美國(guó)投資研發(fā)。

發(fā)表于：4/1/2025

西門子CEO：加征關(guān)稅和技術(shù)封鎖并未阻擋中國(guó)發(fā)展

3月31日，據(jù)央視新聞報(bào)道，西門子股份公司董事會(huì)主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂(lè)仁（Roland Busch）近日在接受專訪時(shí)表示，他相信全球市場(chǎng)，不相信高關(guān)稅。他指出，技術(shù)封鎖和加征關(guān)稅并未阻擋中國(guó)發(fā)展的腳步。博樂(lè)仁認(rèn)為，高關(guān)稅只會(huì)引起通貨膨脹，合理的、均衡的關(guān)稅，在此基礎(chǔ)上，各國(guó)可以開展貿(mào)易，這一點(diǎn)至關(guān)重要。至于美國(guó)方面的技術(shù)限制，博樂(lè)仁不確定他們是否會(huì)真的把這種想法付諸行動(dòng)。 “畢竟你們（中國(guó)）總是有大把機(jī)會(huì)來(lái)發(fā)展自己的技術(shù)，DeepSeek就是個(gè)例子。（中國(guó)）沒有引入硅谷的最新技術(shù)，但仍然可以研發(fā)出能夠媲美同類產(chǎn)品的大模型。”博樂(lè)仁說(shuō)道。值得一提的是，在2023年的西門子數(shù)字經(jīng)濟(jì)論壇上，博樂(lè)仁就曾宣布將加大在華投入，并公布了一系列具體舉措，包括西門子工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品中國(guó)智造基地將落地成都，以及成立西門子數(shù)字科技（深圳）有限公司等。西門子表示，西門子工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品中國(guó)智造基地新增固定資產(chǎn)投資11億元人民幣，是西門子成都數(shù)字化工廠的四期擴(kuò)建項(xiàng)目，將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造近400個(gè)工作崗位。同時(shí)，該基地也有助于西門子進(jìn)一步加強(qiáng)在中國(guó)的本地化價(jià)值鏈，提升在自動(dòng)化、數(shù)字化領(lǐng)域的研發(fā)與制造能力。

發(fā)表于：4/1/2025

臺(tái)積電舉行2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮

3月31日，臺(tái)積在高雄楠梓科學(xué)園區(qū)舉行了“2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮”，宣告臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的重大突破，并凸顯深耕中國(guó)臺(tái)灣、擴(kuò)大投資的決心。據(jù)悉，此次典禮由臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)暨執(zhí)行副總經(jīng)理秦永沛主持，行政院長(zhǎng)卓榮泰及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席，顯示政府的高度重視。

發(fā)表于：4/1/2025

三十載精“芯”“質(zhì)”造，英飛凌無(wú)錫打造綠色智能工廠典范

【2025年3月31日, 中國(guó)上海訊】三十載精“芯”“質(zhì)”造，闊步新征程。日前，英飛凌無(wú)錫工廠迎來(lái)了在華運(yùn)營(yíng)三十周年的里程碑。歷經(jīng)三十年的深耕發(fā)展，無(wú)錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產(chǎn)基地之一，生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于當(dāng)前快速發(fā)展的電動(dòng)汽車、新能源、消費(fèi)電子、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化方向發(fā)展。

發(fā)表于：3/31/2025

成熟制程需求欠佳致臺(tái)積電和日月光放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步

3月28日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關(guān)稅政策充滿不確定性影響，臺(tái)積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來(lái)西亞的擴(kuò)產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：3/31/2025

臺(tái)積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody”

3 月 30 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，前臺(tái)積電研發(fā)老將蔣尚義、林本堅(jiān) 3 月 27 日進(jìn)行對(duì)談，為英特爾發(fā)展策略抓藥方。蔣尚義建議英特爾放棄引進(jìn)臺(tái)積電協(xié)助，“改為并購(gòu)一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅(jiān)則直言：“臺(tái)積電有同行沒有的優(yōu)勢(shì)，很難追上。”

發(fā)表于：3/31/2025

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達(dá)到2厘米見方。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計(jì)算機(jī)等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：3/31/2025

英特爾計(jì)劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，英特爾將于今年晚些時(shí)候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

發(fā)表于：3/31/2025

西門子宣布完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購(gòu)

3月28日消息，西門子宣布已完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購(gòu)，企業(yè)價(jià)值約為 100 億美元。通過(guò)此次收購(gòu)，西門子將增強(qiáng)機(jī)械和電磁仿真、高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進(jìn)一步夯實(shí)其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的加入也將持續(xù)強(qiáng)化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/31/2025

英特爾先進(jìn)封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來(lái)越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025