3月29日消息，據(jù)EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

據(jù)了解，Intel 3 是該公司的第二個 EUV 光刻節(jié)點，每瓦性能比 Intel 4 提高了 18%。英特爾公司在其年度報告中表示，該工藝可以提供給代工客戶，并于 2024 年在俄勒岡州進(jìn)行大批量制造，到 2025 年，大批量制造將轉(zhuǎn)移到愛爾蘭的萊克斯利普工廠。這是在加強(qiáng)第一代 EUV 工藝后首次確認(rèn) 3nm 生產(chǎn)。

目前的英特爾至強(qiáng) 6 可擴(kuò)展服務(wù)器處理器產(chǎn)品基于Intel 3 制程技術(shù)制造。Intel 3 工藝作為英特爾代工服務(wù)的一部分，對于這家陷入困境的公司來說可能是一項關(guān)鍵能力。該公司一直在尋找投資者來幫助為擴(kuò)建提供資金。

去年6月，英特爾與資產(chǎn)管理公司Apollo達(dá)成了一筆價值110億美元的“Smart Capital”戰(zhàn)略交易協(xié)議：英特爾向Apollo旗下基金和附屬公司出售愛爾蘭萊克斯利普Fab 34晶圓廠的49%股權(quán)。英特爾仍持有與Apollo合資的晶圓廠企業(yè)51%股份，繼續(xù)擁有Fab 34晶圓廠及其資產(chǎn)的所有權(quán)和運營控制權(quán)，并將以成本和利潤的形式從合資企業(yè)購買至少指定數(shù)量的晶圓。

隨著Intel 3 制程技術(shù)被轉(zhuǎn)移到愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠，也將有助于英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的開展，因為目前這將是歐洲范圍內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。

目前Intel 4、Intel 3 和Intel 18A 以及此前已建立的 7nm 和 16nm 工藝正在提供給代工客戶。英特爾還與聯(lián)電（UMC）合作開發(fā) 12nm 代工工藝。

英特爾表示，“我們預(yù)計在 2025 年開始大批量制造 Panther Lake、我們的新客戶產(chǎn)品系列以及我們在 Intel 18A 上的第一款處理器。”這些尖端制程將在美國亞利桑那州建造。

隨后的Intel 14A將英特爾向外部客戶提供的第三款基于EUV技術(shù)的制程工藝，目前正在積極開發(fā)中，每瓦性能和密度擴(kuò)展都優(yōu)于Intel 18A，預(yù)計將于 2026 年推出。

然而，英特爾在德國馬德堡的晶圓廠和計劃在波蘭的封裝廠仍處于擱置狀態(tài)。