中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從而助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。

當前,以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型的快速發展,在全球半導體行業掀起了一場技術變革。行業對更強大、更高效、更緊湊芯片的需求呈爆發式增長,與此同時,摩爾定律逐漸逼近極限,半導體制造商的核心競爭力已不再是單純縮小晶體管尺寸,而是如何巧妙地進行封裝和堆疊。

漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur表示:“先進封裝技術的迭代與創新,成為了提高半導體制造商差異化競爭優勢的關鍵因素。作為粘合劑領域的領導者,漢高始終以材料創新為驅動,持續擴大在高性能計算、人工智能終端和汽車半導體等關鍵領域的投入,激活下一代半導體設備及AI技術的發展潛力。我們相信,依托與中國客戶的深度協同與技術共創,漢高將持續助推半導體封裝行業實現高質量發展,打造可持續增長的未來。”

先進封裝持續保障,開啟人工智能“芯”時代

算力作為人工智能及高性能計算發展的基礎,隨著行業的快速迭代,對其需求呈現爆發式增長,這也對半導體封裝的密度提出了挑戰。與此同時,消費者對智能手機等新一代智能終端產品小型化、更多功能、更可靠,以及更低成本的需求不斷提升。而先進封裝技術正在重塑半導體設計、制造和集成到下一代電子設備中的方式。作為創新電子半導體解決方案提供商,漢高致力于通過領先的技術能力,為用戶及市場提供可靠的解決方案,從而開啟人工智能“芯”時代。

面對大算力芯片對先進封裝材料的要求,漢高推出了一款低應力、超低翹曲的液態壓縮成型封裝材料LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG-1,適用于晶圓級封裝(WLP)和扇出型晶圓級封裝(FO-WLP),為人工智能時代的“芯”動力提供保障。同時,漢高基于創新技術的液體模塑底部填充膠能夠通過合并底部填封和包封步驟,成功實現了工藝簡化,有效提升封裝的效率和可靠性。

漢高針對先進制程的芯片推出了應用于系統級芯片的毛細底部填充膠,通過優化高流變性能,實現了均勻流動性、精準沉積效果與快速填充的平衡,其卓越的噴射穩定性和凸點保護功能可有效降低芯片封裝應力損傷。此外,該系列產品在復雜的生產環境中能夠保障可靠性與工藝靈活性,有效幫助客戶提高生產效率,節約成本,進而為新一代智能終端開啟新篇章提供助力。

持續深耕中國市場,共筑綠色可持續未來

中國是漢高最重要的市場之一,多年來漢高持續加大投資,強化供應鏈建設、增強本土創新能力。近期,漢高在華投資建設的高端粘合劑生產基地鯤鵬工廠正式進入試生產階段,該工廠進一步增強了漢高在中國的高端粘合劑生產能力,優化了供應網絡,能夠更好地滿足國內外市場日益增長的需求。此外,漢高位于上海張江的全新粘合劑技術創新中心也將于今年竣工并投入使用。未來,該中心將助力漢高粘合劑技術業務部開發先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案,從而更好地服務于各類行業,為中國和亞太地區的客戶提供支持。

為進一步推動實現可持續發展目標,漢高制定了凈零排放路線圖,并已獲得“科學碳目標倡議”(SBTi)的驗證。該目標提出力爭在2045年實現溫室氣體的凈零排放,并在2030年將范圍3的溫室氣體絕對排放量減少30%(基準年:2021)。為實現這一目標,漢高積極采用低排放的原材料,例如用再生銀替代原生銀,并通過生物基粘合技術提升可再生碳含量。此外,為確保透明度,漢高開發了HEART(環境評估報告工具),該工具可自動計算約72,000種產品的碳足跡,在支持漢高可持續發展目標的同時,為產品未來在全球市場上滿足碳排放相關法規提供助力。

漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士表示:“多年來漢高持續深耕中國及亞太市場,堅定踐行對地區業務長期發展的承諾,持續加大對創新技術的研發投入,并繼續提升本地化運營能力。未來,漢高將繼續攜手本地客戶,以更高效、可持續的解決方案助力中國半導體行業全面擁抱AI時代,并推動新質生產力發展,共創可持續未來。”