編者按：日前，漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域，助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。

擁有148年歷史的德國漢高，在全球161個國家建設了生產基地，總部位于德國杜塞爾多夫。

漢高粘合劑事業部已經有100多年的歷史，電子粘合劑事業部業務覆蓋電子產品完整生產流程，從集成電路的設計到晶圓制造，模組制造，電路板組裝，到終端設備的組裝，均可提供全方位的粘合材料和技術解決方案。

隨著人工智能應用的快速發展，更強大、更高效、更緊湊半導體芯片需求呈爆發式增長，在摩爾定律接近極限的現實情況下，半導體制造商的創新已不再是單純縮小晶體管尺寸，而是轉向如何巧妙地進行封裝和堆疊。

這一趨勢為漢高的粘合劑提供了創新動力和發展機遇。

漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur在接受媒體采訪時表示，先進封裝技術的迭代與創新，成為了提高半導體制造商差異化競爭優勢的關鍵因素。作為粘合劑領域的領導者，漢高始終以材料創新為驅動，持續擴大在高性能計算、人工智能終端和汽車半導體等關鍵領域的投入，激活下一代半導體設備及AI技術的發展潛力。

助力先進封裝技術開啟人工智能“芯”時代

作為創新電子半導體解決方案提供商，漢高致力于通過領先的技術能力，為用戶及市場提供可靠的解決方案，從而開啟人工智能“芯”時代。

據漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士介紹，面對大算力芯片對先進封裝材料的要求，漢高推出了一款低應力、超低翹曲的液態壓縮成型封裝材料LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG-1，適用于晶圓級封裝（WLP）和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），為人工智能時代的“芯”動力提供保障。

同時，漢高基于創新技術的液體模塑底部填充膠能夠通過合并底部填充和包封步驟，成功實現了工藝簡化，有效提升封裝的效率和可靠性。

針對先進制程的芯片，漢高推出了應用于系統級芯片的毛細底部填充膠，通過優化高流變性能，實現了均勻流動性、精準沉積效果與快速填充的平衡，其卓越的工藝穩定性和凸點保護功能可有效降低芯片封裝應力損傷。

此外，該系列產品在復雜的生產環境中能夠保障可靠性與工藝靈活性，有效幫助客戶提高生產效率，節約成本，進而為新一代智能終端開啟新篇章提供助力。

先進車規級解決方案為新能源汽車保駕護航

眾所周知，新能源汽車的驅動系統和充電系統，高度依賴高效的能量轉換和穩定的功率傳輸，帶動了功率芯片需求量的激增。

憑借深耕車規級半導體領域多年的豐富經驗和深刻洞察，漢高推出了多款突破性解決方案，為多個關鍵汽車應用系統的高效率和可靠性提供了堅實護盾。

倪克釩博士介紹，最新推出的用于芯片粘接的LOCTITE ABLESTIK ABP 6395TC基于專利環氧化學技術，專為高可靠性、高導熱或導電需求的封裝場景設計，適配多種主流封裝形式，可廣泛應用于功率器件、汽車電子及工業控制等領域。

據了解，LOCTITE  ABLESTIK ABP 8068TH基于無壓銀燒結技術，其具備的優異流變特性確保了點膠穩定性與彎曲針頭的兼容性，低應力、強附著力以及固化后的高導熱率，使其成為適配高導熱或導電需求半導體封裝的理想選擇。

此外，本次展覽漢高還展示了其基于銀和銅燒結的有壓燒結解決方案，以全面的產品組合護航汽車半導體行業發展。

加大資源投入持續深耕中國市場

作為全球最大電子產品制造基地，中國是所有跨國企業不可忽視的重要市場。

Ram Trichur表示，中國是漢高最重要的市場之一，多年來漢高持續加大投資，強化供應鏈建設、增強本土創新能力。

2021年漢高宣布投資約5億元人幣，在上海張江成立新的粘合劑技術創新中心，將其現有的張江辦公園區打造成中國和亞太地區的創新中心，助力漢高粘合劑技術業務部開發先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務于各類行業，為中國和亞太地區的客戶提供支持。

2025年，這所配備先進技術的創新中心將正式完工投用，總建筑面積32,000平方米，其中包括約9,000平方米的實驗室和4,000平方米的辦公空間，容納超過400名漢高的技術專家與科學家開發涵蓋漢高粘合劑技術業務部所有業務和服務領域的新技術。

與此同時，漢高在華投資建設的高端粘合劑生產基地鯤鵬工廠已于近期正式進入試生產階段，該工廠進一步增強了漢高在中國的高端粘合劑生產能力，優化了供應網絡，能夠更好地滿足國內外市場日益增長的需求。

倪克釩博士表示，多年來漢高持續深耕中國及亞太市場，堅定踐行對地區業務長期發展的承諾，持續加大對創新技術的研發投入，并繼續提升本地化運營能力。

未來，漢高將繼續攜手本地客戶，以更高效、可持續的解決方案助力中國半導體行業全面擁抱AI時代，并推動新質生產力發展，共創可持續未來。