2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業的高質量發展。
漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur表示:“2023年的市場復蘇強化了我們對行業韌性的信心,尤其是在中國這一關鍵市場,其在全球半導體產業鏈中的作用日益增強。2024年,我們將繼續在材料創新上進行重大投資,支持從汽車電子到移動消費電子,再到AI和高性能計算等多個領域的應用。我堅信,通過與中國客戶的長期合作與協同創新,我們將推動半導體封裝行業走向更繁榮發展的未來。”
漢高SEMICON China 2024展臺
車規級材料方案打造高可靠性,助推汽車半導體行業發展
2024年政府工作報告指出,中國新能源汽車,產銷量占全球比重超過60%。快速增長的產業和市場青睞對汽車半導體產業提出了技術革新的緊迫需求。受車輛工況影響,車規級半導體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰性環境中保持高可靠性,進而保障駕乘安全和舒適。
在車規級半導體中,微控制器(MCU)扮演著關鍵角色,其必須符合高可靠性、抗振性和耐熱性要求。漢高最新推出的樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA是一款開創性的導電芯片粘接膠,適用于高可靠性MCU 器件、完美適配QFP 和QFN 等其他高I/O 封裝。該產品具有對裸銅的強附著力、9.0 W/m-K 的良好導熱率、低應力以及在8.0 mm x 8.0 mm 大尺寸芯片上的MSL 1 高可靠性,在銅、銀和PPF 引線框架上也有著出色表現,能夠滿足性能與成本的雙重需求。
車規級半導體解決方案
此外,漢高還展示了具備超高導熱率(165W/m-K)的無壓燒結芯片粘接膠樂泰Ablestik ABP 8068TI,導電芯片粘接膜樂泰Ablestik CDF200/500等全面的產品組合,以助力高可靠性的汽車和工業功率半導體器件的發展。
高導熱展區
先進封裝材料助推算力突破,支持AI產業發展
2024年初,以Sora和Claude 3為代表的生成式AI在世界范圍內引發熱烈討論,同時也帶來了更高的算力要求。由此,對于半導體產業來說,實現算力芯片組的封裝和迭代升級成為迫在眉睫的挑戰。
面對這些對算力要求極高的終端對先進封裝工藝的要求,漢高推出了其最新的針對半導體大尺寸倒裝芯片的毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE。該產品能夠提供剛性保護以抵御應力,從而提供良好的電氣、濕度和熱可靠性性能。其低收縮和韌性為芯片提供良好的抗開裂性能,而其低熱膨脹系數(CTE)可防止翹曲,提升產品良率。樂泰? Eccobond UF 9000AE出色的產品性能為高算力設備提供了堅實保障,助力人工智能、通信等高科技行業的半導體封裝工藝不斷突破。
CUF demo
樂泰? Eccobond UF 9000AE
同時,漢高還展出了一系列面向先進封裝技術的產品組合,包括底部填充膠、蓋板和加強圈粘接材料、液態壓縮成型材料等,幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設計、扇入扇出晶圓級封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構中所面臨的挑戰,幫助產品實現確保長期可靠性、出色性能、高UPH和優秀作業性。
積極開展本地化運營,加速創新與可持續發展
數十年來,漢高與本地領先企業及區域內的各類制造商達成戰略伙伴關系,實現共贏合作。作為中國半導體行業協會封裝與測試分會會員,推動產品創新,并保持著芯片粘合劑在加工性和性能方面的行業標桿水平。
通過不斷加大投資,漢高持續提升自身在華研發與生產供應能力。2022年,位于電子產業集群腹地的漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用,為客戶提供及時的技術支持,強化與客戶的合作,從而加速原型設計;2023年,投資約8.7億元人民幣的漢高鯤鵬工廠在煙臺動工建設,該工廠將增強漢高在中國的高端粘合劑生產能力,并進一步優化供應網絡,更好地滿足國內外市場日益增長的需求。
可持續發展深植于漢高的業務發展戰略。自2023年初起,漢高在華所有的工廠均采用了100%的綠色電力,顯著減少生產過程中的碳排放。此外,漢高對于保護人類健康和環境保護有著深刻的認識,在全球積極探索可持續性解決方案的大趨勢下,漢高也著力研發更加環境友好的技術解決方案,以降低對自然的影響并保護消費者健康。
漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士表示,“漢高對中國以及亞太地區的業務發展有著長期承諾,推動中國半導體行業高質量發展也是我們一直所致力的方向。除了加大對創新技術的投資外,漢高還將持續提升本地化運營能力,并積極推動可持續發展,與中國半導體客戶共同成長,為行業的蓬勃發展貢獻力量,共創美好未來。”
