中國，上海 近年來，移動通信技術(shù)迭代演進速度加快，作為引領(lǐng)性的新一代移動通信技術(shù)，5G大規(guī)模部署已取得顯著成就。根據(jù)3GPP標準的節(jié)奏，5G-Advanced（5.5G）預計將于2024年進入商用階段，這為邁向6G打下基礎(chǔ)。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領(lǐng)先的熱管理材料專家，漢高為5G基礎(chǔ)設施組件提供多種形式的界面導熱材料，包括導熱墊片、導熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準未來通信基站發(fā)展趨勢，加強技術(shù)創(chuàng)新，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團隊，推動移動通信行業(yè)的發(fā)展。
追求技術(shù)極致，引領(lǐng)市場創(chuàng)新
面對5G的迭代發(fā)展及其帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，漢高一直堅持追求技術(shù)極致的研發(fā)策略，不斷給市場帶來突破性產(chǎn)品。漢高中國區(qū)界面材料產(chǎn)品研發(fā)總監(jiān)劉海洋博士表示，漢高憑借多年技術(shù)積累的經(jīng)驗和全球創(chuàng)新網(wǎng)絡的資源優(yōu)勢，在產(chǎn)品研發(fā)中竭力將配方做到極致，通過不斷優(yōu)化配方設計挑戰(zhàn)材料性能的邊界，滿足極具挑戰(zhàn)的多方位需求。以漢高超高導熱墊片產(chǎn)品TGP 12000ULM為例，其導熱率高達12.0W/m-K，同時具有超低模量（Shore000，ASTM D575），可以顯著降低應力，能夠滿足數(shù)據(jù)通信應用中高功率密度設計的需求。
作為產(chǎn)業(yè)鏈上游材料供應商，漢高深入了解和挖掘終端客戶需求，把終端需求轉(zhuǎn)化為高性能的產(chǎn)品。漢高不僅關(guān)注當下市場的需求，開發(fā)高于行業(yè)平均標準的導熱產(chǎn)品，并且瞄準未來發(fā)展趨勢開發(fā)下一代導熱產(chǎn)品。近幾年，相關(guān)行業(yè)下游市場對導熱凝膠的流速要求越來越高。在產(chǎn)品設計的前端，漢高準確把握客戶需求和相關(guān)市場發(fā)展趨勢，為客戶定制開發(fā)出高流速、高可靠性和耐用性的導熱凝膠。劉博士表示：“我們會積極研判未來三到五年整個產(chǎn)業(yè)上下游的發(fā)展趨勢，并將其融入到產(chǎn)品開發(fā)策略中，推動行業(yè)創(chuàng)新性的導熱材料開發(fā)。”
全過程質(zhì)量管控，確保產(chǎn)品穩(wěn)定可靠
在追求技術(shù)極致的同時，漢高還堅持嚴格的全過程質(zhì)量管理，保持產(chǎn)品更高的質(zhì)量水準和長期穩(wěn)定可靠。劉博士介紹：“我們在開發(fā)新品時會吸收國內(nèi)外研發(fā)經(jīng)驗，在配方設計之初就避免以往產(chǎn)品開發(fā)中出現(xiàn)的一些問題。在放大化工藝方面，我們制定了一套國際化的標準流程，每一個新產(chǎn)品從實驗室到生產(chǎn)端都要經(jīng)過多輪的工藝放大，每一輪放大都會進行多批次的測試和評估，以確保產(chǎn)品可以滿足客戶需求以及實現(xiàn)穩(wěn)定的大規(guī)模生產(chǎn)和應用。”
在新品開發(fā)中，漢高會通過專業(yè)設備設定產(chǎn)品工藝參數(shù)，并對所有過程進行嚴格管控，出現(xiàn)偏差后，接收到實時警報的被授權(quán)人員可以迅速進行處理。同時，漢高會在這一環(huán)節(jié)進行反復測試，提高響應及解決速度。此外，在生產(chǎn)中，漢高會通過全流程應用數(shù)字化工具來預防質(zhì)量偏差，并將識別到的大客戶需求應用到相關(guān)質(zhì)量管控流程中，以確保流程的持續(xù)更新和有效性。
劉博士補充道：“5G基站等高功率通信設施中的元器件，對于熱界面材料的穩(wěn)定性和一致性都有相當高的要求。漢高針對所有產(chǎn)品都會進行嚴苛的配方與原材料管理，即使是已上市的不同批次間的同款產(chǎn)品也會確保配方和原材料的一致性，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的穩(wěn)定。”
“綠”化配方設計，助力綠色基站發(fā)展
建設環(huán)境友好型基站是行業(yè)發(fā)展的重要目標之一，漢高始終把可持續(xù)發(fā)展理念納入產(chǎn)品研發(fā)之中，通過產(chǎn)品性能的優(yōu)化，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，保障質(zhì)量的長期穩(wěn)定，減少損耗，同時，還兼顧客戶對于材料性能和可持續(xù)性兩方面追求，助力綠色基站的發(fā)展。劉博士表示：“我們積極與注重環(huán)保的上游材料供應商合作，選用低碳環(huán)保的原材料。在配方設計中，我們會盡量減少內(nèi)部的生產(chǎn)工藝以降低能耗，并且通過優(yōu)化配方設計、提升產(chǎn)品性能幫助客戶節(jié)能減排。”
在產(chǎn)品的配方開發(fā)中，漢高通過數(shù)字化工具來進行設計和優(yōu)化。借助于自行開發(fā)的配方設計軟件，并配合專業(yè)數(shù)據(jù)處理軟件，漢高不斷提高配方設計的可靠性，以提高產(chǎn)品的可持續(xù)性。
漢高去年推出的新品導熱凝膠LIQUI FORM TLF10000就是性能和環(huán)保性“兩開花”的出色案例。它不僅導熱率達到了10.0W/m-K的新高度，還具備低滲油、低VOC、高流速等環(huán)保特性。該產(chǎn)品點膠工藝便利，可縮短生產(chǎn)周期，且粘度穩(wěn)定能夠減少材料浪費。另外，它還具有出色的可靠性，降低客戶返工返修的頻次，延長設備的生命周期，提高生產(chǎn)效率。
共享全球智慧，打造高端本土研發(fā)團隊
漢高在全球擁有眾多的創(chuàng)新基地，從而建立了強大的全球創(chuàng)新網(wǎng)絡，為及時響應客戶需求和給予客戶技術(shù)支持提供了強大保障。在產(chǎn)品研發(fā)到應用的各個階段，漢高不同區(qū)域的團隊可以通過內(nèi)部數(shù)字化平臺和工具，共享創(chuàng)新網(wǎng)絡下各個創(chuàng)新中心和實驗室的大量數(shù)據(jù)。除此之外，不同團隊間還可以通過在線會議等方式跨區(qū)域?qū)崟r溝通、相互交流，分享經(jīng)驗與洞見，在配方設計中融入來自漢高全球團隊的智慧。
近年來，中國5G技術(shù)發(fā)展非常迅速，中國市場對于前沿技術(shù)需求不斷提高，這也推動了本土技術(shù)研發(fā)的進展。目前，漢高不僅將全球開發(fā)應用團隊的經(jīng)驗帶入中國，而且還通過吸引高精尖的復合型人才打造中國本土的技術(shù)研發(fā)團隊，進而為中國客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務和產(chǎn)品。漢高兩款突破性產(chǎn)品TGP 12000ULM和LIQUI FORM TLF10000就是由漢高中國技術(shù)團隊率先開發(fā)出來。劉博士表示，漢高未來會繼續(xù)堅持高端的技術(shù)發(fā)展路線，加強本土人才的培養(yǎng)，打造國際化的技術(shù)和人才平臺。
中國是5G技術(shù)發(fā)展的重要陣地，在5G基站部署方面領(lǐng)跑全球。漢高一直重視中國市場，堅持“在中國、為中國”戰(zhàn)略，持續(xù)加大在中國市場的投入。漢高在上海成立的創(chuàng)新中心預計將于2024年完工，這將進一步夯實漢高在中國的研發(fā)能力，推動與客戶進行技術(shù)開發(fā)合作，助力5G以及下一代移動通信技術(shù)的發(fā)展，為中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多的力量。
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