電子元件相關(guān)文章 臺(tái)積電公布最新技術(shù)進(jìn)展！3nm明年量產(chǎn)，汽車(chē)、射頻芯片制程也升級(jí) 本周，臺(tái)積電舉辦了2021年技術(shù)研討會(huì)，分享其先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、3DFabric先進(jìn)封裝與芯片堆疊等方面的最新進(jìn)展，由于疫情尚未平復(fù)，臺(tái)積電依然沿用去年的線(xiàn)上模式舉辦這次論壇。 發(fā)表于：6/3/2021 意法半導(dǎo)體發(fā)布G3-PLC Hybrid電力線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)融合通信認(rèn)證芯片組 意法半導(dǎo)體的ST8500 和S2-LP 芯片組率先通過(guò)G3-PLC Hybrid電力線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)兩種媒介融合通信標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。 發(fā)表于：6/2/2021 更快速、更安全且更智能的充電樁是如何打造的？ 當(dāng)充電樁在2020年被列入新基建的七大項(xiàng)目之中時(shí)，人們似乎看到了一個(gè)萬(wàn)億元的市場(chǎng)即將被撬動(dòng)，隨之超過(guò)26個(gè)省市密集出臺(tái)了50余項(xiàng)與充電設(shè)施相關(guān)的政策。但現(xiàn)實(shí)是，根據(jù)智研咨詢(xún)提供的數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的一年里充電樁的出貨量雖有明顯上升（從12萬(wàn)到近30萬(wàn)），卻未出現(xiàn)期望中的井噴。 發(fā)表于：6/2/2021 AMD攜手特斯拉、三星！擴(kuò)大汽車(chē)和手機(jī)領(lǐng)域發(fā)展 6月1日，在Computex2021展上，AMDCEO蘇姿豐表示，公司已與特斯拉、三星展開(kāi)合作，擴(kuò)大AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用。 發(fā)表于：6/2/2021 臺(tái)積電4nm提前試產(chǎn)！推汽車(chē)專(zhuān)用新制程，美國(guó)5nm芯片工廠已動(dòng)工 芯東西6月2日?qǐng)?bào)道，本周二，在臺(tái)積電舉辦2021年技術(shù)論壇上，臺(tái)積電宣布4nm預(yù)計(jì)今年第3季開(kāi)始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一季時(shí)間，3nm制程則將依計(jì)劃于2022年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/2/2021 120億美元，臺(tái)積電12英寸廠已動(dòng)工，能緩解汽車(chē)缺芯問(wèn)題嗎？ 就在當(dāng)前芯片荒，全球晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊之際，晶圓代工龍頭臺(tái)積電先前宣布在美國(guó)亞利桑那州投資設(shè)立5納米廠的動(dòng)向格外引人矚目。而根據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家的說(shuō)法，目前美國(guó)亞利桑那州5納米制程晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工興建。 發(fā)表于：6/2/2021 臺(tái)積電2021年技術(shù)論壇：發(fā)布全新N5A/N6RF/3DFabric技術(shù)，3nm明年下半年量產(chǎn) 6月2日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在臺(tái)北舉辦2021 年技術(shù)論壇，這也是臺(tái)積電連續(xù)第二年采用線(xiàn)上形式舉行，共有超過(guò)5,000 位來(lái)自全球各地的客戶(hù)與技術(shù)伙伴注冊(cè)參與。在此次活動(dòng)上，臺(tái)積電分享了最新的技術(shù)發(fā)展，其包括針對(duì)下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產(chǎn)品的N6RF 制程、針對(duì)最先進(jìn)汽車(chē)應(yīng)用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)的強(qiáng)化版。 發(fā)表于：6/2/2021 瑞銀：芯片短缺問(wèn)題將在明年一季度完全解決 全球芯片短缺導(dǎo)致從手機(jī)到數(shù)據(jù)中心的所有供應(yīng)鏈都面臨壓力，但瑞銀財(cái)富管理投資總監(jiān)辦公室（CIO）認(rèn)為，芯片短缺問(wèn)題應(yīng)為時(shí)短暫，大多數(shù)挑戰(zhàn)都會(huì)因半導(dǎo)體龍頭企業(yè)和政府加大投資而得到解決，預(yù)計(jì)芯片短缺狀況將在2022年第1季得到完全解決。 發(fā)表于：6/2/2021 歐盟RISC-V芯片的更多細(xì)節(jié)曝光 近日，一個(gè)由來(lái)自 10 個(gè)歐洲國(guó)家的 28 個(gè)合作伙伴組成的，旨在幫助歐盟在 HPC 芯片技術(shù)和 HPC 基礎(chǔ)設(shè)施方面實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的項(xiàng)目EPI（The European Processor Initiative）宣布 ，已成功發(fā)布其基于RISC-V架構(gòu)的EPAC1.0 測(cè)試芯片。 發(fā)表于：6/2/2021 ?樹(shù)莓派首顆自研MCU對(duì)外出售，僅需1美金 據(jù)techrepublic報(bào)道，Raspberry Pi 已經(jīng)開(kāi)始面向個(gè)人銷(xiāo)售其新定制的控制器 PR2040。你只需花費(fèi) 1 美元，就能擁有這個(gè)產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/2/2021 AMD談芯片的未來(lái)：3D Chiplet是關(guān)鍵 設(shè)計(jì)出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交換機(jī)或路由器芯片），是創(chuàng)建更強(qiáng)大系統(tǒng)的一個(gè)重要方面。但是，如何把這些器件分解成小芯片以提高產(chǎn)量和降低成本，并在一個(gè)封裝內(nèi)以及跨封裝和節(jié)點(diǎn)將其組合在一起同樣重要。 發(fā)表于：6/2/2021 非常適用于車(chē)載攝像頭模塊！有助降低ADAS功耗和EMI解決方案 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出非常適用于ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的車(chē)載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD86852MUF-C”。這兩款產(chǎn)品不僅可以滿(mǎn)足對(duì)于模塊的小型化和低功耗的需求，而且由于其低電磁噪聲（低EMI）的特性，還有助于減少客戶(hù)的開(kāi)發(fā)工時(shí)。 發(fā)表于：6/2/2021 消息稱(chēng)AMD向臺(tái)積電預(yù)訂未來(lái)兩年5nm及3nm產(chǎn)能 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng)，AMD為了保證自己的產(chǎn)能，已經(jīng)提前向臺(tái)積電鎖定訂單。消息中提到，AMD與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/2/2021 StrategyAnalytics：盡管元件短缺，但5G市場(chǎng)仍在快速增長(zhǎng) Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告指出，無(wú)線(xiàn)電元件收益在2020年達(dá)到歷史最高水平，并將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 發(fā)表于：6/2/2021 臺(tái)積電6nm能解決高通驍龍888發(fā)燒困擾？ 據(jù)悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉(zhuǎn)變是從三星5nm轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的6nm工藝,此舉或是因?yàn)轵旪?88由三星5nm工藝生產(chǎn)出現(xiàn)功耗過(guò)高問(wèn)題,希望臺(tái)積電的先進(jìn)工藝幫助它解脫發(fā)熱困擾。 發(fā)表于：6/1/2021 ?…273274275276277278279280281282…?
