電子元件相關文章 貿澤電子贊助2021恩智浦技術日 為你解讀汽車、連接與邊緣計算設計解決方案 2021年6月15日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助恩智浦技術日。這是一個面向全球的在線培訓計劃，旨在幫助工程師設計嵌入式技術解決方案。這個以設計為中心的免費活動將于6月8日至6月30日舉行，涵蓋汽車、連接和邊緣計算三個方面。 發表于：6/15/2021 DDR5有望在2023年超越DDR4 一份最新報告指出，從 DDR4 到 DDR5 內存的過渡應該是迅速的。 發表于：6/15/2021 汽車芯片危機將在年底解除 自疫情爆發以來，全球芯片供需失衡，車廠、電子消費產業屢傳缺貨，然而近期許多投資機構、科技巨擘或汽車產業，都認為半導體芯片短缺將于今年下半年獲得緩解；墨西哥汽車零件商INA預測，芯片荒將在7月獲得緩解，并于今年底恢復正常。 發表于：6/13/2021 日經：華為依然堅持開發高端芯片 華為董事兼高級副總裁陳黎芳表示，盡管美國加大了對華為的制裁力度，使其失去了所依賴的合同制造商，但華為技術有限公司仍堅持發展世界一流的半導體產品。她補充說，該公司無意重組芯片設計子公司海思半導體。 發表于：6/13/2021 IBM向格芯索賠25億美元背后 芯片設計和芯片制造工藝之間的緊密聯系已經在 IT 領域造成了同樣的破壞，而且隨著摩爾定律的放緩和十年前登納德縮放的消亡，情況變得更糟。隨著芯片制造商試圖推進最先進的技術，在試圖控制功耗的同時從設備中榨取更多性能會給從業者帶來很多麻煩。當世界各地的代工廠設定的芯片工藝目標未能達到時，芯片就會從路線圖頁面上掉下來并砸在地板上。 發表于：6/11/2021 貿澤備貨Analog Devices ADAQ4003數據采集解決方案 可節省多達75%的電路板空間 2021年6月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®數據采集解決方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系統級封裝 (SIP) 技術，通過將元器件選擇、優化和布局方面的信號鏈設計挑戰從設計人員轉移到設備上，縮短了精密測量系統的開發周期。 發表于：6/10/2021 貿澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協議 2021年6月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與PANJIT簽訂全球分銷協議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導體制造商。簽訂本協議后，貿澤開始備貨PANJIT 豐富多樣的產品，包括二極管、整流器和晶體管。 發表于：6/10/2021 Qorvo® 解決方案支持與 Apple* U1 芯片的互操作，開啟全新的超寬帶體驗 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列產品支持與 iPhone 和 Apple Watch 型號*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球開發人員大會上公布的新的 Nearby Interaction 協議規范草案要求。利用這種兼容性，開發人員能夠根據配備 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距離和方向來輕松評估新的應用體驗。DW3000 是 Qorvo 的下一代超寬帶 (UWB) 芯片組系列，將推出四個型號以及多款模塊和 beta 開發套件，并全面投入量產。 發表于：6/10/2021 華強商城正式成為羅徹斯特電子中國區授權代理商 華強商城正式成為羅徹斯特電子中國區授權代理商 羅徹斯特電子中國區總經理吳斌提到：“華強商城是中國知名的元器件供應鏈服務平臺。深耕電子元器件行業二十載，通過全面梳理渠道資源、大數據賦能及數字化運營，致力于為客戶解決產業鏈中的核心痛點。作為半導體全周期解決方案提供商，羅徹斯特電子可持續供應海量元器件。此次戰略合作，雙方優勢得以進一步融合，進而為廣大客戶提供更完善的供應鏈解決方案。” 發表于：6/10/2021 Dirac和ADI聯手為汽車業提供可擴展的高品質音頻 瑞典，烏普薩拉，2021年6月8日——瑞典數字音頻先驅Dirac今天宣布，將與美國半導體領先公司Analog Devices，Inc．（ADI）合作，將Dirac針對入門級音頻系統的新數字解決方案與ADI的汽車處理器相結合，為ADI的全球汽車客戶群提供更完整的捆綁式產品。 發表于：6/10/2021 博世：擁抱中國“芯”時代 6月9日，在南京舉辦的世界半導體大會上，博世汽車電子中國區總裁 Georges Andary帶來主題為《擁抱中國“芯”時代》的主題報告。 發表于：6/9/2021 麥格納采用創新表面元件照明技術 推動汽車設計 6月7日，麥格納采用其創新表面元件照明（Surface Element Lighting）技術，為汽車設計師提供更多可能性。該技術將采用緊湊封裝，可為車輛外部提供一致外觀和可定制、價格合理的LED照明設備選擇。據官方消息，此技術首先應用于大眾2021款純電動ID.4。 發表于：6/9/2021 外媒：中國28nm和14nm芯片進步神速 28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來對芯片的大部分需求，因為人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增長的自主連接設備中，這些設備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機器人到生物醫學設備。 發表于：6/9/2021 臺積電錯失大客戶？高通下代4nm旗艦芯，三星造！ 6月8日，據爆料者MauriQHD透露，美國芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機SoC“驍龍895”芯片，它將基于韓國芯片巨頭三星的4nm工藝。三星的這項制程工藝，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出，同時也增強了自身Exynos 2200處理器的性能。 發表于：6/9/2021 三星B-die顆粒打造，這個系列電競內存新品吸睛 6月7日，世界知名超頻內存及高端電競設備領導品牌，芝奇國際為最新旗艦系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款極速內存套裝，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2） 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8） 的頂級高規。 發表于：6/9/2021 ?…270271272273274275276277278279…?
