電子元件相關文章 ITECH新品IT7900系列回饋式電網模擬器上市 ITECH近日正式推出的IT7900系列產品代表了新一代的可編程，全四象限電網模擬器，同時還可作為四象限功率放大器，適用于各類并網產品的測試，例如PCS，儲能系統，微電網，BOBC（V2X）以及電力相關硬體回路模擬（PHiL）等等。 發表于：6/21/2021 藍牙mesh網絡——商業互聯照明系統的首選技術 一直以來，商業互聯照明系統始終致力于通過先進的照明控制，幫助建筑管理者顯著節約能源、改善用戶體驗，并釋放建筑全部價值。隨著商業環境對照明控制以及數據驅動型智能建筑服務的需求日益增加，這些服務所帶來的收益遠遠超出了照明范疇。照明的普及性為實現智能建筑提供了理想的基礎。 發表于：6/21/2021 Power Integrations推出具有極低Qrr、適用于高效高開關速度設計的汽車級Qspeed硅二極管 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）日前宣布推出600V 12A的Qspeed二極管，在硅二極管當中具有業界最低的反向恢復電荷（Qrr）特性。在25°C時，Qrr僅為14nC，該二極管可提高車載充電器PFC級的效率，可顯著降低PFC MOSFET的溫升。通過AEC-Q101認證的QH12TZ600Q具有與碳化硅（SiC）器件相同的低開關損耗性能，可是并沒有因為采用昂貴的技術而帶來成本增加的缺點。 發表于：6/21/2021 全球大蓋晶圓廠，產能過剩早晚來到？ 面對全球晶片荒，不只臺積電等臺灣廠商展開擴產，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產，晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩？這也是市場疑慮。 發表于：6/20/2021 需求大漲，太陽誘電興建MLCC材料新廠 與非網6月18日訊 因應積層陶瓷電容（MLCC）需求看俏，太陽誘電（Taiyo Yuden）宣布將興建MLCC材料新廠、搶攻需求。 發表于：6/20/2021 中國半導體行業協會等六機構發布《合肥宣言》，推動新型顯示與汽車供應鏈合作共贏 與非網6月18日訊 由工業和信息化部、安徽省人民政府主辦的2021世界顯示產業大會在合肥隆重舉行。在大會開幕式上，中國半導體行業協會與中國汽車工業協會、中國汽車工程學會、中國光學光電子行業協會液晶分會、中國電子元件行業協會、中國化學與物理電源行業協會聯合發布了推動新型顯示產業鏈與汽車行業供應鏈合作共贏《合肥宣言》。 發表于：6/20/2021 國產電源管理芯片廠商蕊源半導體：預計今年出貨量突破30億片 6月18日，中金公司披露了成都蕊源半導體科技股份有限公司（簡稱“蕊源半導體”）基本情況備案表。 發表于：6/20/2021 國產電源管理芯片廠商蕊源半導體：預計今年出貨量突破30億片 6月18日，中金公司披露了成都蕊源半導體科技股份有限公司（簡稱“蕊源半導體”）基本情況備案表。 發表于：6/20/2021 晶圓級多晶硅現貨市場價上漲超20% 近期，晶圓級多晶硅現貨市場價格持續上漲，較今年年初已上漲超過20%至36-37美元/公斤。但業內表示，硅片制造商由于已和多晶硅供應商簽訂長期合同，并不會受到漲價影響。 發表于：6/20/2021 一切為了安全，圣邦微電子推出高壓USB PD電源開關SGM2539 2021年，一則“USB IF將USB PD3.0升級為USB PD3.1，從而支持最高48V電壓輸出，充電功率同步從100W提升至240W”的新聞，再次讓人們將目光聚焦到USB PD標準之上。 發表于：6/20/2021 小巧身材，依然強大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市 如果您正在為物聯網或商業/工業市場開發邊緣處理應用，需要考慮許多可變因素：譬如BOM成本、性能和關鍵特性等等。處理器的選擇往往是決定應用成敗的關鍵。最最重要的一點是，它的速度足夠快嗎？而恩智浦半導體新推出的8M Nano UltraLite （UL）應用處理器可能會是很好的選擇，因為它“快如閃電”。 發表于：6/20/2021 全球首創！日本Novel Crystal宣布量產氧化鎵4吋晶圓 根據《日本經濟新聞》6月16日報導，日本新創公司 Novel Crystal Technology, Inc. 在同 (16) 日宣布，該公司領先全球、成功完成了新一代半導體材料「氧化鎵」(Ga2O3) 的 4 吋 (100mm) 晶圓量產。 發表于：6/19/2021 TI推出全新SAR ADC系列，更高采樣率和分辨率 ADC（模擬數字轉換器）顧名思義，就是將模擬信號轉變為數字信號的器件。ADC作為溝通真實世界和數字世界的橋頭堡，是整個信號鏈的最源頭，其采樣速度，分辨率，精度等將直接影響系統的整體性能。 發表于：6/19/2021 IoTConnect平臺：解鎖數據的潛能 據IHS分析師的預計，未來十年中，全球物聯網設備的數量將以每年12%的速度增長，到2030年預計總數將達到1250億臺。如此海量的聯網設備，其最核心的工作之一就是“生產”數據。 發表于：6/18/2021 TDK現推出帶集成去耦電容器的雜散場穩健性3D HAL®位置傳感器 TDK公司憑借霍爾傳感器系列HAC 39xy*擴展了其Micronas 3D HAL 傳感器產品組合，該系列帶集成電容器，可用于汽車和工業應用中的雜散場穩健性位置檢測。 發表于：6/18/2021 ?…268269270271272273274275276277…?
