電子元件相關文章 CPU與GPU、VCU的關系愈加“微妙” 一個GPU總需要一個CPU，但CPU的選擇已經不再單一，GPU的功能也不再“簡單”，曾經穩固的關系，不再是單純的合作。 發表于：6/9/2021 制程與良率，誰才是芯片廠商的競賽底牌？ 五月初，IBM宣布2nm工藝制程取得重大技術突破引發一番熱議，提醒業界5nm處理器已經大規模市場化，芯片巨頭們也已進入下一輪制程競賽：三星披露其即將推出的3nm工藝將基于下一代晶體管類型全柵極（GAA）FET，臺積電也計劃將FinFET擴展到3nm，然后到2024年左右遷移到2nm的納米片FET。 發表于：6/9/2021 模擬芯片為什么那么難 毋庸置疑的是，無論結果如何，高考對許多人來說都是人生難忘的經歷之一，甚至沒有之一。好多過來人，回憶說高中畢業多年了，高考或高中的情景都經常跑到夢里面。 發表于：6/9/2021 景略半導體發布 BlueWhale? ——全新一代交換機芯片技術平臺 2021年6月9日，JLSemi景略半導體在南京召開的2021世界半導體大會上發布了BlueWhale?全新一代L2/L2+ 網絡交換機Switch芯片技術。這是JLSemi繼2019年公布EtherNext?高速以太網物理層PHY芯片架構技術以來又一自主知識產權的力作，為滿足車載和工業網絡TSN實時傳輸以及SOHO和SMB數據通信云端化管理需求開發的創新型芯片架構技術，填補了行業空白。 發表于：6/9/2021 泛林集團計算產品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構的未來 泛林集團計算產品部副總裁David Fried接受了行業媒體Semiconductor Engineering (SE)的采訪，探討并分享他對于芯片縮放、晶體管、新型架構和封裝等話題的看法。以下內容節選自采訪原文。 發表于：6/8/2021 貿澤電子與Raydiall Automotive簽署全球分銷協議 2021年6月7日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Raydiall Automotive簽署全球分銷協議，該公司是一家致力于設計、開發和制造汽車射頻互連系統的高科技創新公司。簽署本協議后，貿澤將分銷Raydiall多種通過USCAR認證的FAKRA和汽車高速數據連接器，從而進一步擴展其分銷的互連產品系列。 發表于：6/8/2021 簡談FPGA引腳信號分配的幾個原則 現在的FPGA正變得越來越復雜，向引腳分配信號的任務曾經很簡單，現在也變得相當繁復。下面這些用于向多用途引腳指配信號的指導方針有助于設計師根據最多到最少的約束信號指配原則提前考慮信號指配，并減少反復的次數。 發表于：6/8/2021 Diodes 公司推出符合汽車規格的雙電源軌 I2C 總線 GPIO 擴充器，提升系統設計與彈性 【2021 年 06 月 08 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布針對汽車應用推出 16 位 PI4IOE5V6416Q 及 34 位 PI4IOE5V6534Q 雙向電壓電位轉換通用 I/O (GPIO) 擴充器。這些符合汽車規格與取得 AEC-Q100 Grade 2 認證的雙電壓軌裝置，代表用于汽車業的首創之舉，透過 I2C 接口為新世代低電壓微處理器及微控制器，提供更強大的可編程 I/O。 發表于：6/8/2021 西門子多項工具獲得臺積電最新工藝認證 西門子數字化工業軟件近日在臺積電“2021 在線技術研討會”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE? 平臺現已通過臺積電的 N3 和 N4 先進工藝認證。 發表于：6/8/2021 貿澤開售Harwin Kona高可靠性電源連接器 在惡劣環境中確保電源連接可靠 2021年6月8日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Harwin全新的Kona高可靠性電源連接器。該系列連接器非常堅固耐用，并且每個觸頭均可傳輸60A連續電流，因而在支持電池充電應用時無需采用多個觸頭進行分流。 發表于：6/8/2021 大聯大友尚集團推出基于ST產品的大功率電源適配器方案 2021年6月8日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。 發表于：6/8/2021 關于長鑫存儲的一些“冷靜聲音” 近日，在數據存儲行業擁有四十多年經驗的Tom Coughlin發表了一份名為《ChangXin Memory Technologies: China’s Rising DRAM Manufacturer》的報告。在報告中他指出，中國作為一個電子產品制造和消費大國，每年卻進口了大部分的芯片。 發表于：6/8/2021 AMD的3D Chiplet處理器：先進封裝的勝利 在上周舉辦的Computex上，AMD發布了其實驗性的產品，即基于3D Chiplet技術的3D V-Cache。該技術使用臺積電的3D Fabric先進封裝技術，成功地將包含有64MB L3 Cache的chiplet以3D堆疊的形式與處理器封裝在了一起。 發表于：6/7/2021 貿澤電子開售QPL181x系列CATV放大器 2021年6月4日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo®的 QPL181x系列CATV 放大器。QPL181x 放大器是砷化鎵 (GaAs) 假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT) CATV 射頻放大器，可為50 MHz至1800 MHz電纜頻譜內的設計和應用提供節省空間的選擇。其應用包括電纜調制解調器、光節點和機頂盒，以及DOCSIS 4.0、光纖到戶 (FTTH)、GPON和GEPON通信。 發表于：6/6/2021 高通下一代旗艦芯片曝光：比驍龍888強多了！ 6月4日消息,海外數碼博主@evleaks在Twitter曝光了高通下一代驍龍旗艦CPU:基于4nm工藝、Kryo 780 CPU(Cortex-v9)、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、集成X65 5G基帶、支持四通道PoP LPDDR5。 發表于：6/5/2021 ?…271272273274275276277278279280…?
