電子元件相關文章 臺積電開始量產蘋果A15芯片！iPhone 13或如期發布 芯東西5月27日消息，據臺媒DIGITIMES援引業內消息人士報道，臺積電已開始量產蘋果新一代iPhone芯片A15，這將為iPhone 13系列提供動力。 發表于：5/27/2021 Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽車和工業應用實現更高功率密度 基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出新型0.55 m? RDS(on) 40 V功率MOSFET，該器件采用高可靠性的LFPAK88封裝，適用于汽車(BUK7S0R5-40H)和工業(PSMNR55-40SSH)應用。這些器件是Nexperia所生產的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它們提供的功率密度相比傳統D2PAK器件提高了50倍以上。此外，這些新型器件還可在雪崩和線性模式下提供更高的性能，從而提高了耐用性和可靠性。 發表于：5/27/2021 中國臺灣：手機廠商再砍單，芯片供應現變數 據臺媒經濟日報報道，智能手機市場出現新一波砍單潮，業界傳出，由于中國大陸5G手機在五一長假實際銷售較業者預期低25%至30%，加上印度受疫情干擾，全球前四大非蘋手機廠三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出貨目標，減幅介于一成至二成以上，牽動半導體、手機零組件相關廠商后市。 發表于：5/27/2021 臺積電在車規MCU市場的實力曝光 臺灣資策會MIC 表示，車用芯片IDM 制造廠委外比重約15%，委外產品以微控制器（MCU）為主，60%~70% 比重由臺積電制造代工，那就意味著臺積電約生產了全球10%的車規MCU。由此可以，晶圓代工龍頭在全球車用MCU生產占有關鍵地位。 發表于：5/27/2021 特斯拉考慮收購晶圓廠，保證芯片供應 據金融時報報道，知情人士表示，特斯拉將采取非同尋常的步驟，即預先購買芯片以確保其關鍵材料的供應。報道進一步指出，特斯拉正努力嘗試收購一家工廠，以解決面臨的全球芯片短缺問題。 發表于：5/27/2021 韓國半導體的反擊 日本半導體材料和設備聞名天下，即使是同為半導體強國的韓國，對日本半導體材料的依賴程度也非常高，正是因為如此，兩年前，當日本發起對韓國的經貿制裁后，以三星和SK海力士為代表的韓國芯片廠商痛苦不堪，因為它們的半導體材料“斷炊”了。在極為被動的情況下，韓國政府和產業界發起了各種自救措施。 發表于：5/27/2021 高強度紅外光譜：歐司朗Oslon系列寬波段發射器，加入儒卓力光電產品組合 采用最小空間提供寬廣光譜：歐司朗Oslon P1616系列 SFH4737寬波段發射器與歐司朗近紅外大功率LED產品組合相輔相成。 發表于：5/27/2021 Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路復用開關 提供PXI、PXIe和LXI三種版本，使工程師能夠在同等的測試系統空間內擴展性能 發表于：5/27/2021 蘋果A15芯片或已開始量產：領先安卓2年 一部手機最核心零部件毫無疑問就是CPU芯片,在這方面蘋果A系芯片多年來一直都保持著較大領先優勢,和同年驍龍頂級芯片相比,在性能數據上基本都能保持2年的領先優勢,而決定今年iPhone 13是否依然強大的決定性因素,自然就是A15芯片,有消息稱,臺積電已經全力開動,正在為蘋果量產A15芯片,為保證供應,連自家A14芯片產能都要為此讓路。 發表于：5/27/2021 598億總規劃的濟南泉芯也爛尾了，“爛芯”操盤者曹山的回應能安人心嗎？ 近日，與武漢弘芯有著千絲萬縷關系的濟南泉芯也陷入了爛尾，泉芯的各項工程已經陷入停滯狀態，恐怕山東濟南也即將對湖北武漢的痛疾感同身受。而在這兩項總計1800億元投資的背后，一個神秘人“曹山”浮出水面…… 發表于：5/26/2021 Arm 全面計算解決方案為廣泛的終端設備帶來 全新的性能、安全性和 Armv9 架構的功能 Arm 全面計算（Total Compute）解決方案基于全新的 Armv9 架構，可在系統級別上提升關鍵的 CPU、GPU 和系統 IP，從而提供出色的性能和效率；專為旗艦性能和效率打造的首批基于 Armv9 架構的Cortex CPU；擁有最高性能表現的 Mali GPU為消費電子設備帶來高品質的視覺體驗；全新的 CoreLink 互連技術可降低時延，提高性能，并優化整個系統的功耗 發表于：5/26/2021 三巨頭3nm/2nm“大亂斗” 幾家芯片制造商和無晶圓廠設計公司正在芯片工藝制程上互相競爭，開發 3nm和2nm的下一個邏輯節點工藝與芯片，但將這些技術投入批量生產既昂貴又困難。 發表于：5/26/2021 晶圓代工廠砸錢擴產 成熟制程產能2023年傾巢而出 今年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟制程產能將于2022年起陸續開出，并于2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產能全數上線，未來產業可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。 發表于：5/26/2021 總營收季增5.1%，第一季度NAND Flash廠商最新營收排名 TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季NAND Flash（閃存）產業總營收達148.2億美元，季增5.1%，其中位元出貨量成長11%，大致抵消平均銷售單價下跌5%帶來的影響。 發表于：5/26/2021 為搶產能，八大Fabless預付款，支持聯電擴產 晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣布擴產計劃因應市場需求。28 納米成熟制程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭臺積電核準28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的28 納米制程月產能2 萬片之后，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區產能。 發表于：5/26/2021 ?…277278279280281282283284285286…?
