臺灣資策會MIC 表示，車用芯片IDM 制造廠委外比重約15%，委外產品以微控制器（MCU）為主，60%~70% 比重由臺積電制造代工，那就意味著臺積電約生產了全球10%的車規MCU。由此可以，晶圓代工龍頭在全球車用MCU生產占有關鍵地位。

　　觀察全球車用芯片市場，資策會產業情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，車用芯片供應一般是由車用整合元件制造廠（IDM）廠供貨給第一階（Tier-1 ）、第二階（Tier-2）的汽車零配件供應商，再由零組件供應商供貨給車廠。目前85%的車用芯片由IDM廠內部生產，15%車用芯片委外由臺積電等晶圓代工廠生產。

　　鄭凱安表示，以往車廠依循Just-in-Time的營運模式，依照銷售預測調整訂單與庫存，去年上半年COVID-19疫情沖擊，全球汽車銷售銳減，車廠紛紛調降庫存水位，車用芯片IDM廠也減少庫存準備、并取消委托晶圓代工廠制造車用芯片訂單。

　　汽車市場去年第4季開始回溫，車用芯片需求大幅成長，IDM廠去年第3季取消訂單后，晶圓代工廠已將產能轉向資通訊芯片產品，沒有多余產能投入制造車用芯片，使得車用芯片供給不足，IDM廠庫存水位快速下滑。

　　觀察車用微控制器生產供應鏈，鄭凱安表示，車用芯片IDM廠多采取輕晶圓廠（Fab-lite）營運模式，由于車用微控制器規格多、制程技術在40 / 45 / 65納米節點，產線營運成本高，因此IDM廠多采取晶圓委外代工策略，本身產能用于生產IGBT、MOSFET等功率半導體。目前車用MCU委外部分高達60%~70%由臺積電代工，臺積電在全球車用MCU生產占有關鍵地位。

　　MIC指出，全球前5大車用微控制器IDM廠包括恩智浦（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、英飛凌（Infineon）、德州儀器（NXP）及微芯科技（Microchip），委外車用MCU類型以28~65納米制程中階MCU為主。

　　鄭凱安指出，晶圓代工業者接受車用MCU業者訂單投片出貨，從下單投產到封測完成出貨，需要6個月時間；且訂單并非全額滿足，產能滿載下，單一客戶最多取得訂單的七至八成出貨，預期車用芯片產能吃緊狀況第3季開始稍微緩解。

　　臺積電增產六成，緩解車規MCU危機

　　美國商務部在本月20日再辦半導體視訊峰會，臺廠臺積電受邀出席，與美國政府、汽車廠與半導體伙伴、競爭者共同探討晶片短缺的問題。而臺積電在會后“端牛肉”，發出聲明表示，將提高車用芯片的微控制器（MCU）產量，較去年提高60%。學者分析，MCU屬于成熟制程，以8吋廠為主，不至于排擠到5G、高效能運算的12吋廠先進制程。

　　美國政府二度召開半導體視訊峰會，臺積電兩次都有受邀，首次在4月13日，當時臺積電董事長劉德音在會后受訪時特別提到亞利桑那州鳳凰城興建5納米廠的計劃，“有信心會成功。”

　　第二次峰會在5月20日召開，據外界推測，與首次相較，這次峰會探討半導體斷缺的短期解決方案。臺積電也在會后特別發出聲明，指出為了支援全球汽車產業，已經采取了前所未有的行動。

　　臺積電強調，已經重新調度其他產業客戶的產能，這些客戶因數字轉型加速的進行，正承受著強勁需求壓力。

　　具體調整方案，臺積電把2021年MCU的產量大幅度提升，將較2020年提升60 %，較2019年疫情大流行前的水準提升30%，并將持續與汽車供應鏈合作，以解決當前的芯片短缺問題。

　　臺積電表示，未來也會通過現代化Just-in-Time供應鏈管理，并在這個復雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現這類供應短缺的現象。

　　臺積電通過調度產能，增加MCU的產量，由于臺積電的產能利用率處在接近滿載的狀況，這是否意味將排擠到其他產能。臺灣經濟研究院副研究員劉佩真受訪時指出，MCU屬于成熟制程，以8吋廠為主，而先進制程則以12吋廠負責，因此增加MCU對5G、高效能的影響不大，不過，消費性、物聯網等相關芯片的產能，則可能受到排擠。不過，實際情況還是要看產能怎么分布，而臺積電的8吋廠產能是全球第一，這也是美國選擇請臺積電幫忙的原因。

　　劉佩真說，這次臺積電選擇增加MCU產能，主要是解決車用芯片荒，特別是全球幾大MCU廠主要集中在歐美，包括：歐洲的英飛凌、意法半導體、荷蘭恩智浦與瑞薩等，且之前的德州大雪與日本強震都影響到產能，美方評估供貨不如預期，增加的速度不夠快，因此請臺積電幫忙協助。

　　劉佩真說，歐美廠商在擴產速度有限，主要是因為8吋廠的設備不容易取得，二手設備也很搶手，而直接請臺積電幫忙是比較快且有效率的做法，長年以來，臺灣廠商的供應速度，確實也比歐美來得快。