電子元件相關文章 產能吃緊，有芯片交期已拉長到52周 全球晶圓代工產能吃緊，Susquehanna金融集團的數據顯示，芯片業客戶從下單到出貨的「前置時間」（交期），4月已拉長到17周，為2017年統計這項數據以來最久，進入所謂的「危險區域」。 發表于：5/20/2021 三星困局，臺積電買下了70%的EUV光刻機 據《日經新聞》早前的報道，臺積電之所以能在先進工藝方面擊敗三星，主要是因為他們搶在三星之前搶占了ASML 70％的設備。由于ASML是世界上唯一能夠提供這種工業規模的EUV設備的公司，因此相對臺積電，三星失去了很多基礎優勢，臺積電無疑將利用這一優勢進一步擴大其與競爭對手之間的技術差距。這也是為何三星領導人之前頻頻造訪荷蘭光刻機巨頭的原因。 發表于：5/20/2021 這款芯片將成為DRAM的替代者？ 據electronicweekly報道，新加坡Unisantis Electronics推出了動態閃存（Dynamic Flash Memory：DFM）。據介紹，這是一種比DRAM或其他類型的易失性存儲器更快，更密集的技術，并將有希望成為DRAM的替代者。 發表于：5/20/2021 人類疾病研究3D將會發揮什么作用 誰會想到3D打印會與醫療關系密切，本文整理了科學家發表的多篇研究報告，共同解讀3D打印是如何在人類研究疾病中發揮作用的 發表于：5/20/2021 缺芯時代，IDM優勢凸顯 從電子行業開始，缺芯的影響迅速蔓延，并發展成了波及全球經濟的重大問題。隨著今年全球許多地區逐漸從新冠疫情中恢復，各地政府迫切關注如何重啟國家經濟。同時，消費者們也摩拳擦掌，試圖通過“報復性消費”滿足積攢已久的需求。但隨著芯片短缺危機的加深，越來越多的制造商和行業受到了沖擊，一定程度上阻礙了全球經濟的復蘇。 發表于：5/20/2021 中國一季度集成電路產業銷售額達1739.3億元 C114訊 5月19日消息(九九)中國半導體行業協會昨日發布的數據顯示,2021年第一季度,中國集成電路產業銷售額達1739．3億元,同比增長18．1%。其中,設計業同比增長24．9%,銷售額為717．7億元;制造業同比增長20．1%,銷售額為542．1億元;封測業同比增長7．3%,銷售額為479．5億元。 發表于：5/20/2021 深入分析5nm芯片 蘋果公司于2020年10月發布了新型智能手機“iPhone 12”系列，搭載的是采用5納米工藝的全球首個名為“A14 BIONIC”芯片。蘋果公司將“A14 BIONIC”芯片應用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月蘋果公司又發布了搭載“Apple Silicon M1（采用5納米工藝）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。蘋果2020年秋季至冬季的新品都搭載了采用尖端5納米工藝的處理器。 發表于：5/19/2021 中國臺灣：中國大陸掀芯片漲價潮 由芯片供應缺口所引發的產業漲價現象愈演愈烈，研究機構Counterpoint 公布預測指出，多個電子產業的半導體需求旺，供需失衡的局面將持續，至2022 年時芯片報價將再漲至少10%～20 %。 發表于：5/19/2021 分析：在蘋果和Imagination夾擊下，Arm GPU市場份額下跌 根據市場分析機構Strategy Analytics的手機組件技術（HCT）服務報告，全球智能手機和平板電腦圖形處理單元（GPU）市場領導者Arm在2020年失去了份額。 發表于：5/19/2021 這顆芯片將成為蘋果M1的最強挑戰者？ 據報道，三星正在開發其下一代移動芯片Exynos 2200，以與蘋果的M1競爭。有傳言稱，三星即將推出的處理器可能旨在提供足夠高的性能來為筆記本電腦提供動能，這可能給蘋果的新款Mac電腦和iPad Pro帶來挑戰。 發表于：5/19/2021 Silicon Labs新增Si828x版本2 擴展隔離柵極驅動器產品系列 中國，北京 – 2021年5月18日 – 致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布其隔離柵極驅動器產品系列增加新成員Si828x版本2。這一更新使該產品系列能夠實現高效的碳化硅（SiC）場效應晶體管（FET）柵極驅動，從而滿足不斷發展的半橋和全橋逆變器及電源市場，這些設備需要提高功率密度、降低運行溫度并減少開關損耗。 發表于：5/18/2021 貿澤電子2021年3月引入新品超483種 2021年5月18日 – 致力于快速引入新產品與新技術的原廠授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)， 幫助1100多家半導體與電子元器件品牌制造商將其產品銷往全球市場，為客戶提供先進產品和技術，并幫助加快產品上市速度。貿澤致力于為客戶提供經過全面認證的原廠產品， 并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：5/18/2021 Maxim Integrated發布Trinamic伺服控制器/驅動器模塊，為機器人和自動化設備提速的同時將功耗降低75% 中國，北京– 2021年5月18日 – TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，現隸屬于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，今日發布業界最小尺寸、最低功耗、集成了運動控制功能的單軸伺服控制器/驅動器模塊。新型TMCM-1321伺服控制器/驅動器模塊用于支持機器人和自動化設備中的兩相雙極步進電機工作，優化速度控制和各軸的同步，在提升產量的同時將功耗降低75%。模塊具有板載磁編碼器和用于光編碼器的數字輸入，以簡化伺服控制，實現高級反饋和診斷功能；與類似的步進電機方案相比尺寸減小3倍。 發表于：5/18/2021 大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D人臉識別E-Lock方案 2021年5月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。 發表于：5/18/2021 實現“1nm”工藝要靠二維晶體管嗎？ 在傳統的登納德縮放比例定律（Dennard scaling）大放異彩的日子里，我們經常會想起平面晶體管。其材料結構上的特性也被簡化為片狀電阻（只包含電阻電容等參數信息）。這樣就會導致其器件是平面二維的抽象概念，而為了理解MOS管的底層電路設計，我們大部分的假設和建模也都設計為2軸。 發表于：5/18/2021 ?…280281282283284285286287288289…?
