全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，Susquehanna金融集團的數(shù)據(jù)顯示，芯片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時間」（交期），4月已拉長到17周，為2017年統(tǒng)計這項數(shù)據(jù)以來最久，進入所謂的「危險區(qū)域」。

　　Susquehanna指出，4月交期比3月時的16周進一步拉長，且是連續(xù)第四個月都大幅拉長。該機構(gòu)統(tǒng)計，4月電源管理用芯片的交期高達23.7周，比3月拉長約四周；工業(yè)用微控制器交期也拉長三周，耳機用芯片更長達52周以上。芯片業(yè)的一些客戶也被迫重新設(shè)計產(chǎn)品，調(diào)整生產(chǎn)優(yōu)先順序，甚至完全放棄產(chǎn)品生產(chǎn)計劃。

　　晶圓代工需求強勁，臺積電、聯(lián)電、世界、力積電等業(yè)者訂單滿手。因應(yīng)客戶需求，臺積電已啟動三年千億美元大擴產(chǎn)計劃，今年資本支出也拉高到破紀(jì)錄的300億美元。

　　臺積電總裁魏哲家日前在法說會上預(yù)告，整體半導(dǎo)體需求依舊強勁，目前看來，產(chǎn)能短缺將至2022年，成熟制程短缺狀況更將持續(xù)到2023年。

　　聯(lián)電、力積電產(chǎn)能已滿到今年底，由于需求持續(xù)強勁，先前已造成芯片交期持續(xù)拉長。供應(yīng)鏈透露，以聯(lián)電來說，一個新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當(dāng)前交期較往年長一個半月。

　　力積電在晶圓代工也以成熟制程為主，供應(yīng)鏈指出，依據(jù)不同產(chǎn)品別，交期也不盡相同，不過整體來看與聯(lián)電相似。

　　由于此波訂單又急又猛，為了厘清是重復(fù)下單或真實需求，晶圓代工廠去年下半年以來，已陸續(xù)啟動取消折讓、部分漲價等抑制措施，力求改善交期、順勢篩選重復(fù)下單需求。

　　不過，業(yè)界觀察，今年首季芯片交期較往年拉長一倍，第2季交期再拉長情況增幅相對有限，并出現(xiàn)疲態(tài)，相較首季僅增加約一周至冤周不等，較往年也僅增數(shù)周，未再倍增，反映近期半導(dǎo)體部分終端應(yīng)用新增訂單已放緩。

　　IC設(shè)計供應(yīng)鏈啟動連環(huán)漲價

　　晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，IC設(shè)計業(yè)者首當(dāng)其沖苦哈哈，晶圓交期也因此拉長，過往只要二個月左右，現(xiàn)在往往要拉長到三、四個月，甚至部分產(chǎn)品的交期長達半年。為了確保能排到產(chǎn)線，供應(yīng)鏈已啟動連環(huán)漲價措施，部分IC設(shè)計業(yè)者坦言，有客戶愿意加價搶產(chǎn)能，所以陸續(xù)就幫客戶去競標(biāo)晶圓代工廠釋出的產(chǎn)能。

　　這波搶產(chǎn)能潮，先從交期延長開始，后來晶圓代工廠就開始漲價，讓IC設(shè)計業(yè)者為了調(diào)度忙得團團轉(zhuǎn)，每天被客戶催貨，然后轉(zhuǎn)頭就跟晶圓代工廠追貨。

　　另外，業(yè)者提到，不只是晶圓代工廠部分，連封測端也卡很緊，使得整體從客戶下單到可以交貨的時間拉得更長，庫存水位幾乎是零，而且即使近期部份市場消息有傳出雜音，但供需缺口仍在，還看不到何時可以完全滿足客戶需求。

　　價格方面，由于下游客戶端都知道現(xiàn)階段晶圓代工產(chǎn)能很緊，所以起初大多愿意接受IC設(shè)計業(yè)者調(diào)升報價，不過也有業(yè)者透露，在陸續(xù)漲價后，想再度漲價也是必須與客戶再三溝通，并沒有如外界所想像因為現(xiàn)在是賣方市場，調(diào)價就會很順利。

　　IC設(shè)計業(yè)者提到，當(dāng)上游晶圓代工廠一直漲價，IC設(shè)計商也只能跟著調(diào)高報價以反映成本，但客戶不見得馬上就會埋單，畢竟客戶才是給訂單的一方，且每個客戶都有自己的想法。