電子元件相關文章 英特爾PK賽靈思，完美勝出！Agilex? FPGA迎來大規模量產 英特爾在半導體領域稱雄幾十年，憑借的就是其x86架構和曾經遙遙領先競爭對手的半導體制造工藝。然而在過去的三四年，英特爾在10納米工藝上卻遇到了阻礙，甚至被曾經望塵莫及的競爭對手完成了彎道超車，并紛紛投入量產。痛定思痛的英特爾于2019年，一口氣發布了四款基于10納米工藝的芯片產品， Agilex? FPGA 正是其中一款基于英特爾10納米工藝的旗艦級FPGA產品。 發表于：5/18/2021 家電企業缺“芯”加劇，國產替代加速進行時 芯片交貨量驟減、生產成本提升、新品研發滯后…… 受“缺芯”風暴影響，有企業甚至被迫減產兩到三成 發表于：5/18/2021 華為入股顯示驅動芯片廠商 企查查顯示，5月10日，深圳云英谷科技有限公司（以下簡稱“云英谷”）發生多項工商變更。其中，注冊資本從4288.9484萬元變更為4673.6024萬元，投資總額增加8.98%，新增深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱：深圳哈勃）等股東。 發表于：5/17/2021 比亞迪IGBT6.0來了：無懼卡脖子 5月15日消息，從比亞迪半導體官方獲悉，比亞迪半導體西安研發中心即將啟用。據悉，比亞迪半導體在全國擁有五大研發及生產制造基地，分別是深圳、惠州、寧波、長沙、西安。 發表于：5/17/2021 電裝研發卡車剎車溫度監測系統 日本電裝總部和日通商事共同研發的卡車剎車溫度監測系統，可以檢測到卡車剎車時異常的溫度上升并報警提示駕駛員。通過溫度變化可以檢測出日常點檢中不易被發現的剎車異常，為確保駕駛員安全、防止物流停滯以及維持社會基礎的正常運轉做出貢獻。 發表于：5/17/2021 大聯大詮鼎集團推出基于PixArt產品的多指手勢識別方案 2021年5月11日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于原相科技（PixArt）PAC7640LT + PAG7661QN的多指手勢識別方案。 發表于：5/16/2021 貿澤電子與金屬箔電阻生產商Alpha Electronics 簽署全球分銷協議 2021年5月11日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與VPG箔電阻集團成員Alpha Electronics簽署全球分銷協議，該公司是Bulk Metal®箔技術高精密電阻的重要生產商。根據本協議，貿澤將備貨Alpha Electronics優化用于儀器儀表和醫療應用的電阻產品。 發表于：5/16/2021 貿澤電子開售用于汽車信息娛樂系統等用途的 Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器 2021年5月14日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列柔性扁平電纜 (FFC) 和柔性印刷電路 (FPC) 連接器只需一步操作即可完成插配，具有自動引腳鎖定機制，以及顯眼并且較大的斷開連接按鈕，非常適合用于汽車移動互連與物聯網 (IoT) 信息娛樂系統、裝配自動化、PCB服務器、智能家電以及LED和OLED顯示面板。 發表于：5/16/2021 貿澤電子開售用于汽車信息娛樂系統等用途的連接器 2021年5月14日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨MolexEasy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列柔性扁平電纜 (FFC) 和柔性印刷電路 (FPC) 連接器只需一步操作即可完成插配，具有自動引腳鎖定機制，以及顯眼并且較大的斷開連接按鈕，非常適合用于汽車移動互連與物聯網 (IoT) 信息娛樂系統、裝配自動化、PCB服務器、智能家電以及LED和OLED顯示面板。 發表于：5/16/2021 2021松山湖論壇十大芯片推介：從消費到工業的AIoT方案 日前，在2021年松山湖中國IC創新高峰論壇上，共有十家本土公司推介了新品和新技術，值得注意的是，在松山湖論壇上，每次推介的產品基本都是已經或即將量產的產品，并不是只存在于PPT上，因此十分適合國產替代或國產化需求的工程師進行查看。 發表于：5/16/2021 OPPO注冊大量“馬里亞納”商標，或與自研芯片有關 早在 2020 年初，OPPO 便公布了自研芯片“馬里亞納”計劃，由 2019 年成立的芯片 TMG（技術委員會）負責，并提供大量的研發資金。在這之后，便很少有其研發芯片的消息。 發表于：5/16/2021 韓國：半導體研發稅額抵扣率提升至40～50% 據韓聯社報道，韓國政府今日在三星電子平澤工廠舉行“K—半導體戰略報告大會”，公布了旨在實現綜合半導體強國目標的戰略規劃。 發表于：5/16/2021 IBM總裁：芯片缺貨可能還要2年才能緩解 IBM總裁懷特·赫斯特（Jim Whitehurst）接受采訪時表示，芯片缺貨可能會再持續2年，情況的改善需要幾年時間。 發表于：5/16/2021 臺積電或將投資1500億在美建設更先進3nm工廠 路透社報道指出臺積電在美國已開工建設5nm工廠,不過近日臺積電計劃在美國投資230億到250億美元(大約1500億元人民幣),臺積電如此做也是無奈,因為它對美國的依賴進一步增強。 發表于：5/16/2021 納微半導體將與Live Oak II合并，預估值14億美元 2021年5月14日報道，納微半導體（“公司”或“納微”）近日宣布，其已簽訂一份最終協議，將與Live Oak Acquisition Corp． II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公開交易的特殊目的收購公司。合并后的實體預估值為14億美元。本次交易將使納微成為一家以新的股票代碼在美國的全國性證券交易所上市的公司。 發表于：5/14/2021 ?…281282283284285286287288289290…?
