據悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉變是從三星5nm轉向臺積電的6nm工藝,此舉或是因為驍龍888由三星5nm工藝生產出現功耗過高問題,希望臺積電的先進工藝幫助它解脫發熱困擾。
驍龍888是高通今年發布的旗艦芯片,在發布后獲得了眾多安卓手機企業的支持,不過手機企業采用這款芯片推出手機后卻發現它存在功耗過高的問題,手機企業為了降低功耗甚至不得不降低主頻。
業界認為驍龍888出現功耗過高的問題可能是三星的5nm工藝不過關所致,畢竟三星在先進工藝制程方面總是稍微落后于臺積電。高通的驍龍888恰恰采用了功耗偏高的ARM新款高性能核心X1和A78,三星的5nm工藝或許未能有效解決這兩顆高性能核心的功耗。
由于驍龍888存在功耗過高的問題,高通不得不以新瓶裝舊酒的方式再推出驍龍870,由于驍龍870的功耗表現優異,驍龍870頗受中國手機企業的歡迎。驍龍870恰恰由臺積電生產,可能高通更信任臺積電,因此新推出的銷量888 Pro就轉單臺積電。
據悉驍龍888 Pro并沒有采用臺積電最先進的5nm工藝生產,而采用了落后一代的6nm工藝。6nm工藝并非是全新的工藝,它由7nmEUV改進而來,相比起驍龍865所采用的7nm工藝倒是領先一代。
但是聯發科采用臺積電6nm工藝生產的天璣1100、1200也有網友測試指出溫度偏高的問題,天璣1100和天璣1200采用了ARM的高性能核心A78,這不免讓人憂慮驍龍888 Pro采用臺積電的6nm工藝生產真的能解決功耗過高問題?
驍龍888采用了超大核心X1,X1的功耗本來就比天璣1100所采用的A78更高,在天璣1100都存在溫度偏高的情況下,讓人懷疑驍龍888 Pro會不會也重蹈驍龍888的發熱問題。
當然這一切或許不會發生,畢竟驍龍888 Pro尚未面市,高通自己在測試中未必能發現問題,而手機企業在采用后交給用戶使用,特別是那些喜歡玩游戲的重度用戶才能發現驍龍888 Pro是否存在問題,一如此前的驍龍888在日常使用中沒問題但是重度使用下就會過熱。
高通作為當下技術領先的手機芯片企業,技術它新發布的高端芯片,中國手機企業也不得不采用,因為如今它們都沒有自己的芯片,不得不靠高通,高通給它們什么芯片,它們就只能用什么芯片。
